Оборудование для майнинга

мощность: 60 Вт, рабочий механизм: осевой

мощность: 25 Вт, рабочий механизм: осевой

тип: разъем, разъемы: ATX 24pin (M) - ATX 24pin (F), особенности: быстрозажимной

тип: вентилятор, назначение: для корпуса, диаметр вентилятора: 120, количество вентиляторов: 1, максимальный уровень шума: 45 дБ, тип коннектора: 4-pin PWM, тип подшипника: 2х качения, максимальная скорость вращения: 4000 об/мин

тип: микросхема

мощность: 70 Вт, рабочий механизм: осевой

число внутренних отсеков 2,5: 1, ширина: 430 мм, высота: 267 мм, глубина: 520 мм

термопрокладка, банка, теплопроводность: 20 Вт/(м·K), лопатка в комплекте

термопрокладка, пакетик, плотность: 3.20 г/см³, рабочая температура: от -40 °C до 180 °C, теплопроводность: 8 Вт/(м·K)

подключение: PCI Express

2000 Вт, активный PFC, 1 вентилятор (120 мм)

жидкий металл, жидкий металл, шприц, плотность: 6.50 г/см³, рабочая температура: от -300 °C до 300 °C, теплопроводность: 58 Вт/(м·K), лопатка в комплекте

тип корпуса: модульный, HDD: нет

ширина: 900 мм, высота: 350 мм, глубина: 400 мм

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

сокет: LGA1151, название чипсета: Intel B250, форм-фактор: microATX, производитель процессора: Intel, тип памяти: DDR4 DIMM, количество слотов памяти: 2, максимальная частота памяти: 2666 МГц

тип: вентилятор, назначение: для корпуса

сокет: LGA1155, форм-фактор: ATX, производитель процессора: Intel, количество слотов памяти: 2, Количество слотов M.2: 1

тип: теплообменник, температура максимальная: 220 °C

тип: кулер, количество вентиляторов: 1, максимальный уровень шума: 56.50 дБ

сокет: LGA1155, форм-фактор: microATX, производитель процессора: Intel, количество слотов памяти: 2, Количество слотов M.2: 1

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

2000 Вт, нет PFC, 1 вентилятор (60 мм)

термопрокладка, банка, теплопроводность: 15 Вт/(м·K), лопатка в комплекте

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

термопрокладка, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)

тип корпуса: модульный, пассивное охлаждение, хэшрейт: 88 TH/s

сокет: LGA1151, название чипсета: Intel B250, форм-фактор: microATX, количество слотов памяти: 2, максимальная частота памяти: 2666 МГц

сокет: LGA1151, название чипсета: Intel B250, форм-фактор: microATX, производитель процессора: Intel, тип памяти: DDR4 DIMM, количество слотов памяти: 4, максимальная частота памяти: 2400 МГц, Поддержка SLI/CrossFire: нет

разъемы: HDMI

разъемы: HDMI

сокет: LGA1151, форм-фактор: ATX, производитель процессора: Intel, количество слотов памяти: 2, Количество слотов M.2: 1, максимальная частота памяти: 2400 МГц

объем видеопамяти: 6 ГБ, разработчик видеокарты: NVIDIA, тип памяти: GDDR5, разрядность шины памяти: 192 бит

тип корпуса: модульный, пассивное охлаждение, хэшрейт: 9300 TH/s

тип корпуса: модульный, оперативная память: без ОЗУ, HDD: нет, SSD: нет, пассивное охлаждение, хэшрейт: 120 TH/s

ширина: 700 мм, высота: 350 мм, глубина: 400 мм

форм-фактор: M.2 2280, назначение: для настольного компьютера, игровой, для ноутбука, для систем видеонаблюдения, внешний, для сервера, сетевой накопитель (NAS), для ноутбука и настольного компьютера, для межсетевого экрана, разъем: M.2, интерфейсы: PCI-E, линейка: NV2, скорость чтения: 3500 МБ/с, скорость записи: 2100 МБ/с, тип флэш-памяти: TLC 3D NAND, время наработки на отказ: 2000000 ч

число внутренних отсеков 2,5: 1, ширина: 430 мм, высота: 180 мм, глубина: 650 мм

тип корпуса: модульный, хэшрейт: 106 TH/s

сокет: LGA1151, название чипсета: Intel H110, форм-фактор: ATX, производитель процессора: Intel, тип памяти: поддержка ECC/non-ECC, DDR4 DIMM, количество слотов памяти: 4, Количество слотов M.2: 1, Количество слотов PCI-E x16: 1, Количество слотов PCI-E x1: 5, беспроводные интерфейсы: без Wi-Fi, максимальная частота памяти: 2400 МГц, Поддержка SLI/CrossFire: нет

тип корпуса: модульный, Wi-Fi, пассивное охлаждение, хэшрейт: 112 TH/s

тип корпуса: модульный, пассивное охлаждение, хэшрейт: 115 TH/s

тип корпуса: модульный, HDD: нет, хэшрейт: 104 TH/s

тип корпуса: модульный, пассивное охлаждение, хэшрейт: 122 TH/s

тип корпуса: модульный, пассивное охлаждение, хэшрейт: 110 TH/s

тип: разветвитель, разъемы: 8-pin (f) - 2 x 6+2-pin (m) PCIe

тип корпуса: модульный, хэшрейт: 108 TH/s

оперативная память: без ОЗУ, хэшрейт: 100 TH/s

ширина: 1040 мм, высота: 350 мм, глубина: 400 мм

хэшрейт: 120 TH/s

название видеокарты: NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER, объем видеопамяти: 12 ГБ, разработчик видеокарты: NVIDIA, линейка: GeForce, тип памяти: GDDR6X, разрядность шины памяти: 192 бит

тип корпуса: компактный, оперативная память: без ОЗУ, хэшрейт: 104 TH/s

HDD: нет

сокет: LGA1200, название чипсета: Intel H510, форм-фактор: нестандартный, производитель процессора: Intel, тип памяти: DDR4 DIMM, количество слотов памяти: 4, Количество слотов M.2: 1, Количество слотов PCI-E x16: 6, беспроводные интерфейсы: без Wi-Fi, максимальная частота памяти: 3200 МГц, Разъем HDMI на задней панели, Поддержка SLI/CrossFire: нет

тип корпуса: модульный, пассивное охлаждение, хэшрейт: 120 TH/s