Скидка 16% на Флюс Активный Фтка Для Пайки Алюминия 30 Мл

Все свойства флюса абсолютно такие же, как у канифоли, флюс не содержит ни одного активатора, кроме канифоли. Температурный диапазон пайки снижен. Является полностью гидрофобным, что исключает коррозию. Однако возможности применения флюса открывают новые области применения. Flux TR-RM является полностью пассивным. Позволяет паять, не нанося дополнительного количества припоя, а использовать то, что есть на деталях. Flux TR-RM не имеет в своём составе никаких спиртов.

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и быстро плавятся. Отлично подходит для наращивания ножек микросхем.

Жало Connector ZP-5MMB применяется для пайки различных элементов с помощью паяльника. Жало изготовлено из меди и имеет кованый кончик, что продлевает срок его службы и улучшает теплопроводность.

Бура (от араб. бурак — селитра), тетраборат натрия, Na2B4O7 - 10H2O, кристаллогидрат натриевой соли тетраборной кислоты. В природе встречается в виде минерала — бура (или тинкал) белого, реже серого и жёлтого цвета; плотность 1690 — 1720 кг/м3 (см. Бораты природные). Б. растворима в воде (1,6 г безводной соли в 100 г H2O при 10°С). Водные растворы Б. имеют щелочную реакцию и поглощают СО2 из воздуха. Сильными кислотами Б. разлагается. Применяется при паянии, так как расплавленная Б.

Припой векта ПОС-61 без канифоли 1,5 мм спираль 1 м (30324) имеет диаметр 1,5 мм, состоит на 50-61% из олова и на 39-50% из свинца, рассчитан на диапазон температур плавления от 183°С до 190°С и предназначен для пайки и лужения ответственных деталей из стали, меди, латуни, бронзы, пайки тонких обмоточных проводов, микросхем измерительных приборов и различных радиоэлементов. Припой имеет сравнительно низкую температуру плавления и особенно актуален в тех случаях, когда недопустим перегрев.

В комплекте 1 шт. Припой LOM применяется для пайки радиодеталей: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др, также может использоваться для лужения проводов. Припой с 60%-ным содержанием олова и 40%-ным содержанием свинца подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. В полой проволоке находится сердечник флюса, который образует защитный слой на поверхности металла, препятствующий появлению окисных плёнок. Максимальная температура пайки: 190 °C.

флюс, жидкий Флюс для пайки (кислота ортофосфорная) 30 мл. REXANT 09-3635

Сплав Вуда REXANT в гранулах 50 гр применяется в радиотехнической промышленности и других отраслях, как легкопайкий припой (сплав). Температура плавления +68°C. Представляет собой небольшие гранулы серебристого цвета. Преимущества сплава Вуда: Одна из самых низких температур плавления: ниже ста градусов Цельсия, что позволяет применять для чувствительных к температуре деталей; Является незаменимым для многих сфер; Доступный сплав, который имеет широкое распространение.

Сплав Вуда Connector VUDA-50 применяется для лужения металлических поверхностей и предварительной пропайки контактов, для пайки деталей чувствительных к перегреву, рекомендован для никеля, бронзы, латуни, медных сплавов, сплавов из меди и алюминия, деталей с посеребренными керамическими элементами, ювелирных изделий. Представляет собой небольшие гранулы серебристого цвета. Особенность сплава Вуда - низкая температура плавления +68.5 °C: размягчается даже в горячей воде.

ЛТИ-120 Lux - канифольный активированный флюс для пайки. Не содержит спирта. Создан на основе уникальной технологии прямого растворения канифоли в воде, благодаря чему обладает рядом преимуществ перед ЛТИ-120. Там, где спиртовые флюсы давно уже испарились и перестали работать ЛТИ-120 Lux долго показывает отличные результаты. Флюс паяльный ЛТИ-120 Lux удобен в использовании, благодаря жидкой структуре легко и быстро проникает в места пайки, при нахождении на паяльном жале, в отличии от канифоли

Медный припой с 5% содержанием серебра Подходит для пайки медных труб и фитингов. Содержание серебра не подтвержденное, то есть может не соответствовать заявленному. Температура плавления припоя С: 650 - 810. При использовании не требуется флюс. Медь не окисляет. Производитель поставляет припой в килограммах, поэтому точное количество прутков не известно. Приблизительное количество прутков в упаковке - 60 шт. (+- 5 шт.).

Назначение: Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники. Применение: В промышленности и в быту для лужения проводников и пайки радиоэлектронных компонентов при необходимости невысокого нагрева в зоне пайки; Для скрепления швов во время ремонта металлических изделий из меди, стали, латуни, бронзы; Преимущества: В линейку добавились припои ПОС 40, ПОМ-3, ПОСу95-5 и ПОСК50-18.

держатель платы Лупа настольная с подсветкой MG16075C. Настольная лупа на штативе с лапками-держателями и светодиодной подсветкой 5 SMD LED. Увеличение линзы – 5X,11X Диаметр линзы - 75mm . Область применения: чтение, рукоделие, вышивание, радиотехнические и ювелирные работы, часовые работы, стоматология. Светодиодная лампа работает от 3 AA батареек или сетевого адаптера.

флюс Тип: флюс паяльный (паяльная кислота). Партномер ПК(ФЦА)

Держатель плат третья рука с лупой и подсветкой TE-801

Паяльное жало Atten T900-1C представляет собой высококачественное изделие, предназначенное для пайки электронных компонентов различного размера. Оно изготовлено из прочной и долговечной нержавеющей стали с формой конуса, а наконечник жала имеет диаметр 1 мм. Тип устройства/аксессуара: Жало для паяльника Назначение: Пайка припоем Тип наконечника: Конусный скошенный Диаметр/ширина наконечника: 1, мм Длина наконечника: 15, мм Материал жала: Медь

Нейтральный жир производится из смеси стеаринового вещества с канифолью. Именно эти составляющие компоненты позволяют ему растворять оксидную оболочку с места пайки, обеспечивать мягкое и легкое паяние в целом. Применение нейтрального жира способствует улучшению текучести припойного компонента, что дает возможность ему проникнуть в любую щель и равномерно распределиться по обрабатываемой поверхности.

Масло силиконовое баллон-спрей Connector OISI-100B используется для смазки пресс-форм в производстве пластмассовых и резинотехнических изделий, при литье алюминиевых сплавов под давлением, фильер в производстве химических волокон, трущихся и вращающихся деталей. Применяется для облегчения удаления краски, гипса или цемента с различных поверхностей. Защищает от коррозии металлические элементы. Является многоцелевой смазкой и может применяться для улучшения внешнего вида изделий.

Артикул № 657903 Монтажный стол - многофункциональный, неразборный. Незаменимый инструмент для монтажа и пайки различных плат. Может использоваться с микроскопом.

флюс Назначение: пайка узлов и различных конструкций с применением газоплазменного нагрева или в печах. Пайка осуществляется медными, медно-цинковыми и серебрянными припоями. Паяемые металлы и покрытия: Медь и ее сплавы, нержавеющие и конструкционные стали, жаропрочные сплавы. Рабочая Т: 800-1150 С.

Комплектация тип инструмента / наименование серия / артикул размер / количество Припой в пластиковой колбе 6BF11-17 свинец 40%, олово 60%, Ø1 мм Назначение Паяльные работы, монтаж электрических схем и приборов. Область применения Станции технического обслуживания (СТО), автосервисы, автомастерские, производство, бытовое применение. Материалы: олово, свинец, плексиглас Габариты упаковки: 110 х 20 х 20 мм Вес: 0,027 кг KING TONY – наслаждайся своей работой!

Данный флюс для работы с любыми типами печатных плат. Применяется для установки шарикового припоя и реболлинга BGA микросхем. Не требует смыва после пайки. Возможно применение при любой паке на оловянные сплавы.

Ортофосфорная кислота- высокоактивный флюс для пайки. Применяется для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Обладает высочайшими флюсующими свойствами. Смыв обязателен.

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не