Скидка 22% на Флюс Фим 25 Мл

Термостойкий коврик BAKU ba 695 089779

Припой ПОС-40 диаметр 0,5 мм 50 гр

Флюс бессвинцовый MECHANIC UV-223 (10CC). Основной задачей флюса является удаление оксидной пленки с поверхности контактных площадок и выводов компонентов

Припой ПОС-40 d=2. 0мм 250г катушка с канифолью ВТО

Все свойства флюса абсолютно такие же, как у канифоли, флюс не содержит ни одного активатора, кроме канифоли. Температурный диапазон пайки снижен. Является полностью гидрофобным, что исключает коррозию. Однако возможности применения флюса открывают новые области применения. Flux TR-RM является полностью пассивным. Позволяет паять, не нанося дополнительного количества припоя, а использовать то, что есть на деталях. Flux TR-RM не имеет в своём составе никаких спиртов.

Насадки (3 шт) к электрическому паяльнику 44E000 Top Tools 44E003 Надёжный производитель, зарекомендовавший себя за соотношение цены и качества

Применяют для пайки радиодеталей совместно с припоем, канифоль ускоряет пайку и способствует быстрому лужению радиодеталей. Канифоль помогает припою прилипнуть к поверхности и растекается по ней блестящей пленкой. После этого деталь очень легко припаивается.

Стеклотекстолит 1-сторонний 200х300x1.5 мм 35/00 (35 мкм) REXANT представляет собой композицию стеклоткани и связующего материала на основе эпоксидных смол, а также с одной стороны покрытый медной электролитической гальваностойкой фольгой толщиной 35 мкм. Листовой текстолит служит основой для изготовления печатных плат высокого качества. Отличные физические и химические характеристики сделали этот материал самым востребованным.

Трафарет BGA для iPhone 6S тонкий

Припой ПОС-40 диаметр 0,5 мм с канифолью 100 гр

Относительная активность на меди составляет 1,3-1,4. Кислотное число 140. Остатки флюса нейтральны и отличаются высокими диэлектрическими характеристиками. Разрабатывался для бесконтактной пайки, в том числе для пайки BGA. Выделение газов (кипение) по сравнению с импортными флюсами (6-412-a flux plus, Kingbo rma218, Amtech nc-559 ит. д.) снижено в 2-3 раза. Может применяться для пайки паяльником.

Припой Sn60Pb40 Sparta 913305 диаметром 1 мм, весом 10 г, в пластиковой тубе, применяется для пайки материнских плат, тонких проводов и других компонентов. Пригодится радиолюбителям и мастерам по ремонту электроники. ПреимуществаПрипой на 25% состоит из олова и на 75% — из свинца, плавится при температуре 212 , его можно использовать для предохранителей, транзисторов и других элементов, чувствительных к перегреву.

припой Назначение: Для достижения повышенной механической прочности и электропроводности в процессе пайки проводников или элементов радиоэлектроники. Применение: В промышленности и в быту для лужения проводников и пайки радиоэлектронных компонентов при необходимости невысокого нагрева в зоне пайки; Для скрепления швов во время ремонта металлических изделий из меди, стали, латуни, бронзы; Преимущества: В линейку добавились припои ПОС 40, ПОМ-3, ПОСу95-5 и ПОСК50-18.

DIY набор для сборки и тренировки навыков пайки, в собранном виде представляет из себя плату со светодиодами, попеременно вспыхивающими в режиме волны.

Артикул № 330824 Goot CP-1515 — это высококачественная медная оплетка для выпайки радиоэлементов и чистки монтажных отверстий на печатных платах. Оплетка профлюсована флюсом класса «RMA». Особо тонкое плетение обеспечивает деликатное удаление припоя при выпаивании радиокомпонентов на платах за счет капиллярного эффекта. Прецизионное качество изделия обеспечивает высокую степень поверхностного натяжения, лучшее поглощение олова, за счет чего выпайка и чистка печатных плат происходит намного быстрее, точнее и

Жало Connector ZP-5MMB применяется для пайки различных элементов с помощью паяльника. Жало изготовлено из меди и имеет кованый кончик, что продлевает срок его службы и улучшает теплопроводность.

припой Припой катушка с канифолью 100гр d0.5мм (Sn60 Pb40 Flux 2.2%) (блист.) | код 09-3201 | Rexant (5шт. в упак

жало паяльное Жало паяльника MECHANIC 900M-T-K ESD резец d4.5мм

Припой ПОС61 (Sn61Pb39) с канифолью (флюсом) – оловянно-свинцовый легкоплавкий припой трубчатого типа с сосновой канифолью. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических элементов из разных металлов (латунь, сплав с цинковым покрытием, медь и т. п.) в электро и радиоаппаратуре, печатных схемах, точных приборах с высоко герметичными швами, где недопустим перегрев. Припой ПОС 61 с канифолью производится в виде трубки различных диаметров и массой.

Бура (от араб. бурак — селитра), тетраборат натрия, Na2B4O7 - 10H2O, кристаллогидрат натриевой соли тетраборной кислоты. В природе встречается в виде минерала — бура (или тинкал) белого, реже серого и жёлтого цвета; плотность 1690 — 1720 кг/м3 (см. Бораты природные). Б. растворима в воде (1,6 г безводной соли в 100 г H2O при 10°С). Водные растворы Б. имеют щелочную реакцию и поглощают СО2 из воздуха. Сильными кислотами Б. разлагается. Применяется при паянии, так как расплавленная Б.

Флюс-гель для пайки канифоль-гель актив 12мл REXANT в шприце предназначен для пайки и лужения деталей при сборке и ремонте радио-электронной аппаратуры в промышленности и быту. Нейтральный низкотемпературный флюс. Характеризуется повышенной активностью и полной безопасностью остатков. Образует устойчивое антикоррозионное покрытие после пайки. Преимущества: Активированные флюсующие свойства; Не требует смывки; Удобное и точное дозирование. Характеристики: - температура пайки: 140°-220°C; - емкость: 12мл.

Жир нейтральный Сибртех 913344 применяется для пайки радио- и электротехнических устройств. Хорошо держится на металлических контактах, обеспечивая точное дозирование и высокую скорость нанесения на большое количество мест паек. Не требует удаления остатков после пайки. Масса — 20 гр. Срок использования: Не более года. Для удобного нанесения макаем паяльник в баночку на несколько секунд после чего растопленый жир отлично наносится зубочисткой.

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не