Флюс-Гель Для Пайки "Канифоль-Гель Актив" В Техно-Шприце, 12 Мл

Применение цапонлака: Основное применение цапонлака в технике — покрытие им паяных оловянно-свинцовыми припоями электрических соединений. Полезность этого нанесения лака вызвана тем, что основная причина выходов из строя аппаратуры с навесным монтажом электронных элементов со временем — образование кольцевых микротрещин в месте пайки — холодная пайка — вследствие непропая — чем вызывают нарушение электрического контакта и повышают вероятность отказа аппаратуры от воздействия агрессивных компонентов воздуха

Высокоактивный флюс, отлично подходит для пайки таких металлов, как сталь и алюминиевые сплавы. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки, Высокоактивный флюс, отлично подходит для пайки таких металлов, как сталь и алюминиевые сплавы. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки.

Тип: Термоусадочная трубка 1 штука.

флюс Флюс ЛТИ-120 применяется для пайки нержавеющей стали, цинка, серебра, меди и ее сплавов. Нейтрален, после окончания пайки отмывки не требуется. Растворяется спиртом, ацетоном.

Оплетка для удаления припоя REXANT, медная, 1.0 мм x 1.5 м

Припой с канифолью REXANT представляет собой проволоку (диаметром 0,8 мм) из сплава олова (60%) и свинца (40%). Используется в пайке для соединения деталей между собой и позволяет создать герметичный, механически прочный (устойчивый) шов. Нагреваясь до температуры плавления (183-188 С) припой: расплавляется, смачивает спаиваемый металл и, растекаясь по нему - заполняет место между соединяемыми деталями.

Сироп / улучшенная формула / повышенная активность - активные флюсующие свойства - улучшенная комбинированная формула активных соединений на основе хлористых солей цинка - сиропообразная консистенция обеспечивает высокую адгезию, удобство использования - после пайки продукты реакции рекомендуется удалять тканью, водой.

Припой в прутках 8х400мм

Флюс для пайки алюминия коррозионно пасивен и хорошо удаляет окислы с поверхности спаиваемых деталей. Кроме пайки алюминия флюс может применяться для таких материалов как нержавеющая сталь, никель и медь.

Припой с канифолью. Назначение: для пайки и лужения радиоэлектронных приборов и изделий бытовой техники. Т плавления: 190 С. Состав: олово: 59-61% , свинец: 39-41%. Вес брутто: 6 гр. ГОСТ 21931-76

Кислота паяльная- высокоактивный флюс для пайки. Применяется для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Обладает высочайшими флюсующими свойствами. Остатки флюса имеют остаточную активность и со временем поверхность пайки закисает. Удаление остатков можно производить с помощью влажной тряпки, а лучше специальным средством Удалитель флюса. Если удаление произвести своевременно, то пайки останутся блестящими.

Набор Sparta 914845 включает в себя 4 пинцета для удержания мелких деталей. Инструменты прямой и изогнутой формы пригодятся мастерам, работающим с элементами, которые нельзя или неудобно захватывать руками. Набор оптимален для хенд-мейда, ремонта бытовой техники, часов и т. д. ПреимуществаПинцеты из стали 65 MN обладают прочностью, оптимальной для непрофессионального применения. Губки пинцетов плотно прилегают друг к другу, что позволяет удерживать даже самые мелкие детали.

Особо долговечное жало имеет основу из чистой меди. Основа покрыта слоем железа и матового хрома, рабочая часть облужена припоем. Внутри жала имеется антипригарная втулка из нержавеющей стали.

Держатель для плат с лупой JM 501, Количество линз: 1шт Диаметр линз: 6 см Увеличение линз: 3x Размер основания подставки: 4.5*4.5 см В комплекте: Основание- подставка: 1 шт Увеличительная линза: 1 шт Держатель - 1 шт Крепежный держатель: 4шт Крепление для лупы - 1 шт Зажим типа крокодил - 2 шт

Бура (от араб. бурак — селитра), тетраборат натрия, Na2B4O7 - 10H2O, кристаллогидрат натриевой соли тетраборной кислоты. В природе встречается в виде минерала — бура (или тинкал) белого, реже серого и жёлтого цвета; плотность 1690 — 1720 кг/м3 (см. Бораты природные). Б. растворима в воде (1,6 г безводной соли в 100 г H2O при 10°С). Водные растворы Б. имеют щелочную реакцию и поглощают СО2 из воздуха. Сильными кислотами Б. разлагается. Применяется при паянии, так как расплавленная Б.

Медная лента для удаления излишков припоя. Ширина 2,5мм, длина 1,5м.

припой, паста Бессвинцовая паяльная паста Best BST-559A (30гр) Бессвинцовый, безгалогеновый, нерезистивный и непроводящий. Подходит для упаковки печатных плат, BGA, CSP, сварки и ремонта электронных изделий.

Кислота ортофосфорная с кисточкой Connector KIOR-KIS-20 применяется для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. После пайки остатки удаляют с помощью воды. Может применяться для защиты железных поверхностей от ржавчины. Объем - 20 мл. Состав: вода, ортофосфорная кислота, смачивающая композиция и антикоррозийные добавки.

В наборе: маркер и емкость для флюса. Емкость маркера: 10 мл. Емкость для дозаправки: 20 мл. Совместимы с различными типами флюса (канифолью, спиртом), препятствуют его испарению. Прозрачный корпус маркера позволяет следить з.

Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем, не повредит чувствительные компоненты. Не требует отмывки. Поставляется в шприце с наконечником, Высококачественный флюс для пайки PCB/BGA/PGA/SMD компонентов. Тип флюса RMA-UV10. Безгалогеновый. Используйте в хорошо проветриваемых помещениях, не вдыхайте пары, особенно во время пайки. Продукт содержит канифоль. В комплекте многоразовый толкатель, который можно использовать с другими флюсами фирмы Mechanic.

Применение цапонлака: Основное применение цапонлака в технике — покрытие им паяных оловянно-свинцовыми припоями электрических соединений. Полезность этого нанесения лака вызвана тем, что основная причина выходов из строя аппаратуры с навесным монтажом электронных элементов со временем — образование кольцевых микротрещин в месте пайки — холодная пайка — вследствие непропая — чем вызывают нарушение электрического контакта и повышают вероятность отказа аппаратуры от воздействия агрессивных компонентов воздуха

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не

Данный флюс для работы с любыми типами печатных плат. Применяется для установки шарикового припоя и реболлинга BGA микросхем. Не требует смыва после пайки. Возможно применение при любой паке на оловянные сплавы.

Castolin RB 5283 - это медно-фосфорный припой с содержанием серебра 15%, разработан для соединения меди и медных сплавов. Повышенное содержание серебра обеспечивает дополнительную гарантию и длительный срок службы элементов холодильной и климатической техники. Особенности: — максимальная текучесть — высокая надежность — хорошая коррозионная стойкость — не требуется флюс при пайке меди.