Отмывочная Жидкость Solins - Us Для Ультразвуковых Ванн 0,5 Л

Назначение: Для разогрева легкоплавкого припоя, нанесения его на спаиваемые поверхности. Применение: Для пайки легкоплавкими припоями электронных элементов, проводников. Преимущества: Выгодная цена. Антистатический браслет обеспечивает защиту микроэлектроники во время пайки. Удобный подвес для размещения в торговом зале, который содержит всю необходимую информацию о преимуществах продукта и типе отвертки, а также штрих-код Надежный слюдяной нагревательный элемент. Припой содержит и олово, и канифоль.

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не

Флюс для пайки алюминия Ф-64 Connector F64-100 предназначен для пайки алюминия и его сплавов. Состав: ТЭА, фториды, ингибиторы коррозии, смачивающие присадки, деионизированная вода.

Комплектация тип инструмента / наименование серия / артикул размер / количество Шило изогнутое и скребок для удаления остатков флюса и излишков припоя 6BE12-07 175 мм Назначение Паяльные работы, монтаж электрических схем и приборов. Область применения Станции технического обслуживания (СТО), автосервисы, автомастерские, производство, бытовое применение. Материалы: сталь, пластик Упаковка: блистер Размеры: 175 х 10 х 10 мм Вес: 0,015 кг KING TONY – наслаждайся своей работой!

Тип: Расходный материал для пайки

припой с канифолью, ПОС-30 Оловянно-свинцовый припой ПОС-30 является сплавом 30% олова и 70% свинца. Характеристики: Сплав ПОС-30 имеет температуру ликвидус: 256 °С, температуру солидус 183 °С и интервал кристаллизации 55 °Плотность составляет: 9,3 кг/м? УЭС составляет: 0,159 Ом мм?/мВременное сопротивление разрыву составляет: 3,9 кгс/мм? (38 МПа)Ударная вязкость: 4,0 кгс/см?

Ванна REXANT применяется для лужения проводников, микросхем и кабельных наконечников в расплавленном припое, незаменима при групповой пайке или пайке малогабаритных деталей погружным методом. Прибор позволяет нагревать содержимое до температуры 200-480 °С и поддерживать на заданном уровне долгое время. Встроенный микропроцессор отвечает за точность регулировки и равномерный, плавный нагрев. Диаметр ванны 38 мм, способна вместить до 300 г припоя.

Бура Connector BYRA-100 предназначена для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке медью, медноцинковыми, медноникелевыми припоями, а также для углеродистых сталей, чугуна и меди. Представляет собой сыпучий, бесцветный, кристаллический порошок тетрабората натрия. . Температура пайки: 800-1150 °С. Вес нетто: 0.1 кг.

Флюс тагс предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и элементов радиомонтажа, а также низколегированных и углеродистых сталей, сплавов с медью и никелем. Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 150-320º C. После пайки требуется промывка спиртом или водой. Состав: глицерин, анилиновый активатор. Емкость — 30 мл.

Жидкое хлорное железо — 40% раствор темно-бурого цвета в герметичной пластиковой емкости 1000 мл. Компонентами раствора являются неорганические вещества — соль, соляная кислота, железо. Средство готово к использованию, дополнительного разведения водой не требуется.

Технические характеристики припоя Вид припоя мягкий(легкоплавкий) Температура пайки, °С 183 Сечение/диаметр, мм 2 Состав Sn60/Pb40 Пищевой нет Для пайки алюминия нет Для пайки меди да Для пайки серебра да Для пайки нержавеющей стали да Для пайки латуни да Вес нетто, кг 0.01 Форма проволока с флюсом/канифолью

Припой ПОС 61 – самый популярный присадочный материал, изготовленный на основе оловянно-свинцовой смеси. Низкая температура плавления делает его востребованным при ремонте электронных схем, печатных плат и других устройств, плохо переносящих значительные перепады температур.

Силиконовое масло ПМС-1000 15мл REXANT предназначено для смазывания малонагруженных деталей в механизмах трения и качения в приборах, бытовой и оргтехнике. Масло ПМС (полиметилсилоксаны) - прозрачная, бесцветная, химически инертная и коррозионностойкая жидкость. В отличие от минеральных или синтетических масел, данная жидкость обладает превосходными электроизоляционными, антиадгезионными и пеногасящими свойствами.

Флюс паяльный - это специальное вещество, которое используется при пайке электронных компонентов и соединений для улучшения качества пайки. Он представляет собой пастообразную смесь с различными составляющими, такими как растворители и активные вещества. Флюс паяльный обладает рядом полезных свойств. Во-первых, он улучшает смачиваемость металлов, что позволяет добиться более качественной пайки.

Технические характеристики: Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя составляет 1.0 мм, температура плавления 180-190 C, Вес: 55гр.

Флюс для пайки ФКЭт 30мл REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя и защиты от действия окружающей среды при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Данный низкотемпературный флюс применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 250-280℃. После пайки смывка не требуется. Характеристики: - состав: спирт этиловый, канифоль сосновая; - емкость: 30мл.

Цилиндр для фиксации жал мегеон 00160 и 00180 предназначен для замены испорченного в процессе эксплутации цилиндра. Особенности: Высокоточное исполнение Большой ресурс Назначение : Паяльник Применение : мегеон 00160, 00180 Комплект поставки: Цилиндр для фиксации жал мегеон 00160 и 00180 - 1шт.

Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем, не повредит чувствительные компоненты. Не требует отмывки. Поставляется в шприце с наконечником, Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем, не повредит чувствительные компоненты. Не требует отмывки. Поставляется в шприце с наконечником.

Паяльная кислота предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Применяется для пайки деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 290-350°С. После пайки необходима отмывка остатков кислоты 5% раствором кальцинированной соды. Состав: хлорид цинка, вода. Емкость — 30 мл. При попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой.

Шариковые выводы для BGA микросхем (шары для реболлинга) 0.45 мм, 250 тыс. штук

Держатель «третья рука» с лупой х2.5 REXANT служит главным образом при проведении паяльно-сборочных работ в электронике, ювелирном деле, сборке и ремонте для зажима мелких деталей в любом нужном положении, когда не хватает двух рук. Инструмент состоит из чугунного основания (тяжелая подставка с нишей для губки, мелких деталей или припоя), шарнирного соединения с зажимами типа «крокодил» (подвижных во всех плоскостях)

Бура Connector BYRA-30 предназначена для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке медью, медноцинковыми, медноникелевыми припоями, а также для углеродистых сталей, чугуна и меди. Представляет собой сыпучий, бесцветный, кристаллический порошок тетрабората натрия.

Флюс-паста AIDA AD-559 (10 г)