Термопаста Ability Thermal Extra

Теплопроводность 2 Вт/мК

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К).

Термопаста подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для пк (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и процессором, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Температура действия от -30 до +280 градусов Цельсия. Снятие без трудностей.

Производитель ZALMAN Тип Термопаста Вес 2.7 г.

Комплект для обслуживания ПК №1 Состав: Термопаста Steel Frost Zinc STP-1 разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. SPO-1 Синтетическая смазка для компьютерных вентиляторов Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

Категория: термоматериалы. Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 15x15x2 мм

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х2 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

Термопаста Evercool Nano Diamond [HTC-03] может быть полезна профессиональным сборщикам компьютеров и компьютерным энтузиастам. Эксплуатационные параметры пасты свидетельствуют о возможности использования изделия совместно с процессорами высочайшего класса. Термопаста характеризуется теплопроводностью, составляющей внушительные 12 Вт/(м·К). Минимальная рабочая температура пасты равна -50 °C. Максимальная рабочая температура на 200 градусов выше – 150 °C.

Модель КПТ-8 Вид Термопаста Тип упаковки Тюбик Теплопроводность 0,65 Вт/(м*К) при 100 °C Рабочая температура, °С От -60 до 180

Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Cooler Master запускает новое дополнение к серии термопасты CryoFuze — CryoFuze Violet. Благодаря составу с фиолетовым оттенком наночастицы в составе обеспечивают превосходную теплопроводность всех компонентов обработки.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность? г/см3): 3.1±0.2 Жесткость? Sc)

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

NT-H2 является усовершенствованным вторым поколением отмеченного наградами гибридного термопаста Noctua. Сочетая в себе проверенные функции NT-H1, превосходную простоту использования и известную долговременную стабильность, с новой, точно настроенной формулой микрочастиц для еще более высоких тепловых характеристик, NT-H2 - паста для энтузиастов, обеспечивающая высочайшее качество.

Термопрокладка LAIRD 1,5x15x15mm-1штКремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателямитеплопроводности.

Толщина: 0,1мм, 0,3мм, 0,4мм, 0,5мм, 0,6мм, 0,8мм, 1,0мм.