Скидка 20% на Жало Для Паяльника Медное 3Мм

Цена: 174 ₽

Еще скидки на Сопутствующие Товары Для Пайки


Жир паяльный на вазелине активный 05 кг.

В3416. Жир паяльный активный 0,5кг (Пайка и Монтаж Москва) по выгодной цене в интернет-магазине Электромонтаж

Паста паяльная BAKU BK-051G

Паста паяльная BAKU BK-051G Паста паяльная BAKU BK-051G

- 14%
Жало для паяльника ELEMENT-900-MT-4C (Прямое скошенное)

Жало ELEMENT-900-MT-4C для паяльника от паяльной станции. Подходит ко всем паяльным станциям ELEMENT, BAKU, LUKEY (кроме V6). преимущества: Универсальность Бюджетность Надежность характеристики: Модель: 900-MT-4C Тип аксессуара: жало для паяльника Вид: прямое скошенное Совместимость: для паяльных станций ELEMENT, BAKU, LUKEY (кроме V6) Гарантия 12 мес. Внешний вид и цвет товара могут отличаться от представленного на фотографии.

- 19%
Connector Масло силиконовое ПМС-5 10 мл. OISI-PMS5-10

Масло силиконовое ПМС-5 Connector OISI-PMS5-10 предназначено для уменьшения трения между соединениями пластик-пластик, металл-пластик, а также для защиты резиновых изделий от преждевременного износа. Объем - 10 мл.

- 9%
Припой катушка с канифолью 100гр d0.5мм (Sn60 Pb40 Flux 2.2%) (блист.) | код 09-3201 | Rexant (5шт. в упак.)

припой Припой катушка с канифолью 100гр d0.5мм (Sn60 Pb40 Flux 2.2%) (блист.) | код 09-3201 | Rexant (5шт. в упак

Шары PMTC 0.76mm для реболлинга BGA микросхем и пайки 12 тыс. штук

Шары PMTC для пайки BGA шарики свинцовые Размер: 0,2 мм ~ 0,76 мм PMTC Количество: 12500 шт в бутылке примерно Сплав шариков: Sn63/Pb37

- 33%
Безотмывочный флюс для BGA пайки KINGBO RMA-218 100 гр.

Высококачественный гелевый флюс RMA-218. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Среднеактивный. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств.

Флюс ЛТИ-120 Lux 50 мл Connector LTI-120LUX-50 15870032

ЛТИ-120 Lux - канифольный активированный флюс для пайки. Не содержит спирта. Создан на основе уникальной технологии прямого растворения канифоли в воде, благодаря чему обладает рядом преимуществ перед ЛТИ-120. Там, где спиртовые флюсы давно уже испарились и перестали работать ЛТИ-120 Lux долго показывает отличные результаты. Флюс паяльный ЛТИ-120 Lux удобен в использовании, благодаря жидкой структуре легко и быстро проникает в места пайки, при нахождении на паяльном жале, в отличии от канифоли

- 42%
Кислота паяльная 1 л Connector KIPA-1000 15869996

Кислота паяльная- высокоактивный флюс для пайки. Применяется для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Обладает высочайшими флюсующими свойствами. Остатки флюса имеют остаточную активность и со временем поверхность пайки закисает. Удаление остатков можно производить с помощью влажной тряпки, а лучше специальным средством Удалитель флюса. Если удаление произвести своевременно, то пайки останутся блестящими.

- 45%
Флюс глицерин гидразиновый (20мл) с кисточкой Коннектор (флюс не кислотный водорастворимый) (200023004060)

Глицерин гидразиновый с кисточкой Connector GL-GIDFL-20 предназначен для пайки высокого качества печатных плат, изъеденных коррозией контактов, окисленных деталей. Благодаря входящему в состав глицерину долго не сохнет. После пайки необходима промывка остатков флюса водой. При попадании на кожу необходимо промыть водой. Состав: глицерин, деионизированная вода, ингибиторы коррозии, гидразин гидрохлорид и смачивающие присадки.

- 6%
2шт/лот Флюс-гель глицерин-анилиновый водосмываемый 30мл с капельницей

Флюс тагс предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и элементов радиомонтажа, а также низколегированных и углеродистых сталей, сплавов с медью и никелем. Применяется при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 150-320º C. После пайки требуется промывка спиртом или водой. Состав: глицерин, анилиновый активатор. Емкость — 30 мл.

- 34%
Припой для алюминия hts-2000

HTS-2000 Безфлюсовый припой для пайки алюминия и его сплавов второго поколения. Используется с обычной пропановой, ацетиленовой горелкой или горелкой на мапп газе. Не требует флюса . Соединение металл-металл. 100% металлический сплав. Паяное соединение выдерживает нагрузки - до 45900 PSI. Низкая температура плавления . Между 381 и 390 градусами по Цельсию. Температура пайки на 260 градусов Цельсия ниже точки плавления алюминия.

От 1 590 ₽

Универсальный набор К2 для пайки

Универсальный набор для пайки REXANT включает в себя сразу три расходных материала необходимых для пайки радиоэлементов. Паяльная кислота удаляет оксиды с поверхности, улучшает растекание жидкого припоя при работе с углеродистыми и низколегированными сталями, медью, никелем и их сплавами. Спиртоканифольный флюс СКФ позволяет работать с легкоплавкими припоями при температурах 250-280°C. ЛТИ-120 рекомендован для углеродистых сталей, цинка, легкоплавких припоев, применяется при температурах 200 - 300°C.

- 38%
Паяльная кислота обьемом 30мл

Паяльная кислота предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Применяется для пайки деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы в температурном диапазоне 290-350°С. После пайки необходима отмывка остатков кислоты 5% раствором кальцинированной соды. Состав: хлорид цинка, вода. Емкость — 30 мл. При попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой.

- 24%
Оловянный припой ПОС-61 диаметром 1.5 мм с канифолью 50 гр.

Оловянно-свинцовый припой ПОС-61 является сплавом 61% олова и 39% свинца. Температура ликвидус равна: 190 °С, температура солидус 183 °С. Сплав обладает минимальным среди оловянно-свинцовых припоев интервалом кристаллизации, равным: 7 °С Плотность составляет: 8,5 кг/мᶟ УЭС составляет: 0,139 Ом мм²/м Временное сопротивление разрыву составляет: 4,3 кгс/мм² (42 МПа)

- 5%
Флюс ПРИМА-1 30мл в пластике с капельницей

Флюс ПРИМА-1 является классическим флюсом для пайки высокоактивный, низкотемпературный, мультисостав: органический и неорганический соединения. Предназначение: для пайки черных, цветных металлов, платиновых и медных сплавов Свойства: химически высокоактивен, коррозионно-неактивен, температурный интервал 150-300°C. Требует удаления остатков флюса после пайки. Удобное дозирование, герметичная упаковка. Отмывка: водой, тканью. Состав: хлористые соли, флюсующие компоненты.

- 21%
Кислота паяльная 05 л Connector KIPA-500 15869995

Кислота паяльная- высокоактивный флюс для пайки. Применяется для пайки углеродистых и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов. Обладает высочайшими флюсующими свойствами. Остатки флюса имеют остаточную активность и со временем поверхность пайки закисает. Удаление остатков можно производить с помощью влажной тряпки, а лучше специальным средством Удалитель флюса. Если удаление произвести своевременно, то пайки останутся блестящими.

Припой шарики MECHANIC 050 мм 10000шт бессвинцовые

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA

- 63%
Помощник

Универсальный держатель для пайки Третья рука. Также подходит для удерживания плат, для удобства проведения ремонта, пайки.

- 24%
Жало паяльное Quick QSS200- T-4C

Категория: сопутствующие материалы для пайки. Тип жала: quick 200. Профиль: со скосом. Длина рабочей чясти: 10. Совместимость: Quick 203, Quick 203H, Quick 204, Quick 204H, Quick 376, Quick 376D, Quick 712.

Паста теплопроводная КПТ-8 20 гр KIPPRIBOR 00000100951

паста Паста теплопроводная КПТ-8 20 гр KIPPRIBOR 00000100951 позволяет заполнить воздушные пустоты между поверхностью радиатора и основанием ТТР, повышая эффективность теплоотдачи от ТТР к радиатору.

- 19%
BGA-паста Ya Xun YX-308 Масса: 30 г

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не

Поиск
Популярные

Скидки сегодня 30 мая 2025 года

ТоварыСкидкаПромокодДействует до
Дезинфицирующие средства, альбомы и папки для рисования … 15% EY422SK0 2025-06-13
Аксессуары для мобильных телефонов, микрофоны 5% UPSMYH46 2025-06-04
Декоративная косметика для лица, маски для лица 15% NP2T8T5B 2025-06-04
Посуда и приборы для сервировки стола 10% D4P8B80K 2025-06-09
Браслеты ювелирные, цепочки ювелирные 5% B0RP0FFE 2025-05-30
Подушки, постельное белье, одеяла 5% RVEXVKRX 2025-05-31
Выращивание рассады 5% 88KRNHHV 2025-06-13
Теплицы для рассады Фарлайт, 12 ячеек, LED-подсветка, … 5% SK428PA4 2025-05-30
Кремы и масла для тела, средства для … 5% AFNXDPEK 2025-06-04
Внешние диски и флэш-накопители, аксессуары для компьютеров … 5% WKV4TYG4 2025-05-31