Скидка 41% на Лопаточка

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста GD-2 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, ноутбука, компьютера, пк (системного блока), игровой приставки, чипов видеокарт, видеокарты, северных и южных мостов, Чаще всего используется для эффективного охлаждения процессора мощного компьютера для заполнения воздушного пространства между процессором и радиатором.

Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 15x15x2 мм

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Теплопроводящая Термопаста КПТ-19, 20 г

Steel Glide Renewal - это полностью синтетически созданный продукт для восстановления деталей и продления срока жизни подшипника вентилятора. После начала использования восстанавливающая смазка образует защитный слой, заполняя образовавшиеся в процессе работы неровности наноалмазами, полученными взрывом в камере прессованных зарядов из смеси гексогена с графитом. Восстанавливает геометрическую форму деталей подшипника и минимизирует вибрацию при работе вентилятора.

[TG-K-001-RS] – термопаста от Kryonaut – ведущего немецкого производителя. Она отличается высоким уровнем надежности и стабильности. Данная термопаста удовлетворит потребности даже самого требовательного пользователя. Она занимает лидирующие позиции по продажам на территории РФ. Kryonaut [TG-K-001-RS] обеспечит стабильную защиту от перегрева. Она универсальна и имеет широкий спектр применения. Следует отметить, что термопаста не высыхает и сравнительно долго не теряет своих свойств.

Производитель Gembird Линейка FreOn Теплопроводность 2.5 Вт/м·К Термическое сопротивление 0.126 К·см?/Вт Рекомендованный диапазон температур от -30°С -до 300 °С Цвет белый Вес нетто 0.005 кг Вес брутто 40 г

Термопаста hike T-1 2 грамм изготовлена из проверенных материалов с высокой теплопроводностью, обеспечивающих эффективное охлаждение. Вязкость 85 Пас позволяет легко наносить, после нанесения имеет долгий срок службы. Является диэлектриком, поэтому соприкосновение с любыми электрическими контактами не приведет к каким-либо повреждениям. Тонкий слой термопасты T-1 полностью заполняет все микронеровности и шероховатости, обеспечивая максимально возможную площадь соприкосновения радиатора и процессора.

Термопаста THERMALRIGHT TF8 1.2 гр. TF8-1.2G

Термопаста - thermocrustulum используется для улучшения теплопроводности между процессором и охлаждающим элементом.- Вязкость: 870 пуаз;- Плотность: 2,5 г/см^3;- Рабочие температуры: -50~150 C;- Объемное сопротивление: 3.8 X 10^13 Ω-cm;- Цвет: Серый.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

[Термопаста] Термо паста Gembird FreOn ULTRA GF-21-3 для радиаторов, 3гр, шприц масса(кг) 0.04 GTD Number 10131010/091122/3487804 GTIN 04680039792914 Cтрана-производитель китай Партномер GF-21-3 Вес (грамм) 3 высота(см) 2 гарантия Б. Г. длина(см) 18 масса(кг) 0.04 Модель GF-21-3 Описание Термопаста GF-21-3 от Gembird Производитель Gembird Рабочая температура от -30°С -до 300 °С Серия FreOn Теплопроводность 4,63 Вт/м·К Термическое сопротивление 0,087 К·см2/Вт Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц

Термопаста КПТ-8 - это термоотводящая паста для радиаторов. Термопаста КПТ-8 предназначена для создания лучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Способ применения термопасты: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить детали, слегка сдавливая.

Широкий диапазон рабочих температур (от -60°C до +200°C). Теплопроводность, Вт/м*К: 0,7-0,8

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

Цвет: синий Размер: 100 мм * 100 мм * 0,75 Теплопроводность: 6,0 Вт/МК Темп. : -40C ~ 220C Напряжения: более 7 кВ Материал: силикон Твердость (по Шору c): 30 ± 5 Особенности: 1: мягкий, с натуральной вязкостью 2: Хорошая теплопроводность, очень хорошая пластичность 3: легко режется, легко наносится 4: Не-Проводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный. 5: Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

TF8 — Доводит до предела… и дальше Экстремальная теплопередача 13,8 Вт/м·К отвечает требованиям даже самого экстремального пользователя. Отсутствие времени отверждения означает, что кулер работает с максимальной производительностью, как только он установлен. Долгий срок службы означает годы безаварийной эксплуатации Не электропроводная означает, что можно не беспокоиться о коротком замыкании. Описание продукта Технические характеристики: Теплопроводность (Вт/м-К)

Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать на рынок исключительно качественные материалы для самых смелых решений. Если вам необходимо обслужить вашу видеокарту или ноутбук, то термоинтерфейсы FEHONDA как раз то, что вам нужно!

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.