Скидка 6% на Термопрокладка 100Х100Х0,75Мм Для Систем Охлаждения Компьютера 6Вт/М

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

Термопаста Алсил Алсил-3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Алсил Алсил-3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

термопаста, теплопроводность: 10.5 Вт/мК, плотность: 2.6 г/см 3 , вязкость: 5600 Пуаз, лопатка для нанесения, 2 г

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

Термопрокладка – это пластина с высокими теплопроводными свойствами. Ее размещают между нагревающимися деталями и охлаждающей системой. На данный момент это самый надежный, проверенный способ защитить детали от нагревания или перегрева.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Теплопроводность 2 Вт/мК

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Артикул: 540-410 Термопаста Cooler Master RG-ICV1-TW20-R1 IC Value V1 Thermal Compound (RG-ICV1-TW20-R1) термопаста белая для использования с системами охлаждения ЦП, чипсетов, видеокарт и т. п; удельный вес (при 25°С) 2,5 г/см³, теплопроводность 1,85 Вт/(м· К), объёмное удельное сопротивление 1,0E+10 Ом· см, тепловое полное сопротивление <0,201 °С· in²/W, соответствует требованиям RoHS, объём 2 мл, вес пасты 4,6 г, вес всего содержимого блистера 8 г, в комплект входит аппликатор, срок хранения 2 года с

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

Термопрокладки FrostMining Maximum Termal Pads V3 20 Вт/мК предназначены для отвода тепла от высоконагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Данное решение идеально подойдет для майнеров и видеокарт с высоким нагревом цепи питания и видеопамяти! Если вы хотите максимально остудить своё оборудование- данное решение как раз для вас! Все термоинтерфейсы FrostMining изготовлены из передовых материалов с учетом пожеланий геймеров и любителей разгона.

Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать на рынок исключительно качественные материалы для самых смелых решений. Если вам необходимо обслужить вашу видеокарту или ноутбук, то термоинтерфейсы FEHONDA как раз то, что вам нужно!

Паста теплопроводная КПТ-8 100г ВТО

Алюминиевая токопроводящая смазка ! STEEL Aluminium Conductive Grease CG-1 предназначена для обеспечения стабильного электрического соединения между скользящими контактами. Инструкция по применению: 1. Отключите устройство от электричества. Удалите грязь и пыль с контактных поверхностей. 2. Нанесите алюминиевую токопроводящую смазку Steel Aluminium Conductive Grease CG-1 на одну из поверхностей. 3. Соедините контактные поверхности и обеспечьте плотное их прилегание.

Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Цвет: синий. ➤ Толщина: 1. ➤ Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ➤ Размер: 100х100.

Термопаста Arctic Cooling MX-5 8г

Термопрокладка Laird TFLEX HD720 15x15x0.5 мм

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Теплопроводность этой медной прокладки достигает 401 Вт / мК, а теплопроводность обычной меди составляет всего 20-30 Вт / мК. Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники. Очистите поверхность чипсета и радиатора и убедитесь, что в ней нет остатков компаунда.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.