Медная Токопроводящаяазка Winline 5 Гр (Cg-2 Home)

Артикул № 986271 Термопрокладка Gelid GP-Ultimate может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Общее описание Особенности Тип термоинтерфейса: Термопрокладка Теплопроводность, Вт/(м•К): >13,3 Рабочая темпера-тура, °C: -60~250 Твердость, ед. Шора: 25±5 Удельный вес, г /см3: 2,15 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 1*10^12 Электрическая прочность, кВ/мм: 9 Предел прочности, кгс/см3: 425 Удлинение, %: 1,23 Цвет: Серый Комплект поставки: Термопрокладка Размеры, мм: 20x120x0,5

Zalman Thermal Grease ZM-STG2 - термопаста для улучшенного термообмена с наивысшим коэффициентом теплоотдачи. Улучшенные свойства Ультранизкое тепловое сопротивление и наилучший коэффициент теплоотдачи обеспечивают наивысший уровень теплообмена между нагревающимся элементом и радиатором системы охлаждения, что обеспечивает наивыcший уровень охлаждения системы. Удобство в применении и хранении ZM-STG2 упакована в шприц, что позволяет легко наносить ее на любые элементы компьютера (CPU, GPU, и Northbridge

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: медная пластина. ➤ Толщина: 0.8.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Терморезинка - Термпопрокладки thermocrustulum 14.8 W/mk термопрокладка серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 0.5 мм, чтобы получить общую толщину в 1 мм.

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

масса(кг) 0.09 GTD Number 10228020/130223/3008889 GTIN 08809213769542 Cтрана-производитель китай Партномер ZM-STC8 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 2 Вязкость 350 - 480 Па·с гарантия Б. Г. длина(см) 11 масса(кг) 0.09 Модель ZM-STC8 Описание Термопаста ZM-STC8 от компании Zalman. Плотность 2.6 г/см3 Производитель ZALMAN Рабочая температура -40 ~ 200 °C Серия Thermal Grease Состав Силимконовые масла, Оксид Алюминия, Оксид Цинка Теплопроводность 8.3 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см)

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x0.5мм ODYSSEY-120X20-0.5

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, ноутбука, компьютера, пк (системного блока), игровой приставки, чипов видеокарт, видеокарты, северных и южных мостов, Чаще всего используется для эффективного охлаждения процессора мощного компьютера для заполнения воздушного пространства между процессором и радиатором, также используется в промышленности для термодатчиков, твердотельных реле, частотных преобразователей и т. п.

Состав Силиконовые соединения 35%, Углеродные соединения 45%, Соединения оксидов металла 20% масса(кг) 0.12 GTD Number 10013160/161222/3613020/1 GTIN 04895205114883 Cтрана-производитель китай Партномер EX282351RUS Вес (грамм) 3 грамма высота(см) 2 Вязкость 1000 пз (динамическая) гарантия 6 месяцев длина(см) 15 масса(кг) 0.12 Модель ETТ-2WMK Standard Описание Термопаста ETТ-2WMK от компании Exegate.

Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Термопаста Arctic Cooling – это термический компаунд для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором в компьютере. Она производится компанией Arctic Cooling и предназначена для эффективной работы в широком диапазоне температур, а также для увеличения теплопроводности между поверхностями. Arctic Cooling Thermal Compound может быть использована для всех типов процессоров и видеокарт, что делает ее удобной и многофункциональной термопастой для сборки ПК.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

**для ноутбука, компьютера, процессора и видеокарты.** Термопаста (терм проводящая паста, теплопроводная паста) подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для ПК (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как тепло интерфейс между радиатором и светодиодом, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат.

Термопаста подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для пк (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и процессором, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Температура действия от -30 до +280 градусов Цельсия. Снятие без трудностей.

Термопаста Steel FrostGraphene специально разработана для длительной работы при высоких температурах. Тщательно подобранная величина кристаллов карбида кремния и их консистенция в смеси обеспечивают термопасте Steel Frost Graphene возможность показывать отличную теплопроводность на длительном промежутке времени при любых нагрузках. STP-4 позволит вам забыть о проблемах с перегревом процессора на долгое время и обеспечит максимальный комфорт при работе с компьютером.