Скидка 7% на Термопрокладка Laird Tflex Hd780 15x15x2

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

Термопрокладка между нагревающимся элементом и радиатором обеспечивает плотный контакт, необходимый для обеспечения надежного теплоотвода, для избежания перегрева. Керамико-полимерные теплопроводящие диэлектрические (кптд) материалы КПТД-2 являются 100 %-ми тонкопленочными силиконовыми эластомерами, применяемыми для изготовления теплопроводящих эластичных подложек в изделиях радиоэлектронной техники, работающих в интервале температур от минус 60 ºС до плюс 250 ºС.

Артикул № 986347 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Теплопроводящая Термопаста КПТ-19, 20 г

Артикул № 995151 Высокопроизводительная термопаста, специально разработанная для разгона или игровых ПК. Нанотехнологии в пасте улучшают теплопроводность через ее микромолекулы. Эта термопаста, изготовленная из материалов, не проводящих электрический ток, абсолютно безопасна в использовании. Поставляется с распределителем для быстрого и легкого нанесения. Nano Grease, изготовленная с использованием нанотехнологий, обеспечивает превосходную теплопроводность.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Артикул № 760245 Созданный на высоком уровне специально для экстремалов термоинтерфейс GC-Extreme обеспечивает максимальную теплопроводность между ядром процессора, VGA, или чипсетом и кулером. По сравнению с другими пастами на рынке, “GC-Extreme” бьет все рекорды и лучше всех подходит для оверклокеров. Максимальная теплопроводность обеспечивает этому продукту лидирующие позиции среди термосоставов.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Категория: термоматериалы. Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Теплопроводная паста КПТ-8 (тюбик 20 г.) предназначена для улучшения теплового контакта между нагревательными элементами и обогреваемым объектом, работающих в диапазоне температур от -60 или +180°С. КПТ-8 устойчива к воздействию отрицательных температур до –60°С, положительных до +200°С/+180°С и к скачкам температуры в этом диапазоне. Это обеспечивает стабильную работу системы обогрева при циклической смене температур.

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Комплект для обслуживания ПК №1 Состав: Термопаста Steel Frost Zinc STP-1 разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. SPO-1 Синтетическая смазка для компьютерных вентиляторов Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие

PK-Zero алюминиевая термопаста - 1.5г PK-Zero Prolimatech немного дешевле, по сравнению с чрезвычайно популярной и отмеченной наградами в тестах, серии термопаст PK-Nano. В зависимости от использования, этих 5 грамм достаточно для многих нанесений. PK-Zero является отличным выбором, когда дело доходит до оптимального отвода тепла от CPU или GPU к радиатору.

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x1.5 мм ODYSSEY-II-85X45-1.5Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Производитель ZALMAN Тип Термопаста Вес 2.7 г.

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

**для ноутбука, компьютера, процессора и видеокарты.** Термопаста (терм проводящая паста, теплопроводная паста) подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для ПК (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как тепло интерфейс между радиатором и светодиодом, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат.

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com