Скидка 7% на Термопрокладка Laird Tflex Hd780 15x15x2

Термопрокладки FrostMining Maximum Termal Pads V3 20 Вт/мК предназначены для отвода тепла от высоконагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Данное решение идеально подойдет для майнеров и видеокарт с высоким нагревом цепи питания и видеопамяти! Если вы хотите максимально остудить своё оборудование- данное решение как раз для вас! Все термоинтерфейсы FrostMining изготовлены из передовых материалов с учетом пожеланий геймеров и любителей разгона.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Трафарет Relife для процессоров HiSilicon HWHI3 (T=0.12mm)

Простое и точное нанесение! DRIFTIce ™ от Iceberg Thermal легко наносится, точен и обеспечивает ровный контакт при заполнении воздушных зазоров. Теплопроводность этой термопрокладки составляет 13 Вт / мК. Мы гарантируем, что вы останетесь довольны теплопередачей DRIFTIce ™. DRIFTIce ™ можно использовать в качестве заполнителя теплового зазора для компонентов карты VGA, оперативной памяти и портативного компьютера. Наши термопрокладки бывают разных размеров и толщины. Вы выбираете толщину под свои нужды.

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

масса(кг) 0.04 GTD Number 10005030/101222/3338112 GTIN 04895213701686 Cтрана-производитель Китай Партномер ACTCP00005B Вес (грамм) 4 высота(см) 1 Вязкость 850 пас гарантия 6 месяцев длина(см) 15 масса(кг) 0.04 Модель MX-2 Описание ТермопастаMX-2 от компании ARCTIC Плотность 3,96 г / см3 Производитель Arctic Теплопроводность 5,6 Вт / (мК) Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см) 4 Электропроводимость Диэлектрик . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } .

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Инструкция по применению: 1) Очистите вашу систему охлаждения от пыли и грязи; 2) Разместите термопрокладки на ровной поверхности и подожмите их по периметру для небольшого увеличения толщины; 3) Разместите термопрокладки на чипах памяти; 4) Закрутите систему охлаждения; 5) В процессе закручивания радиатора термопрокладки примут исходную форму, но при этом контакт и прижим будут лучше. Термопрокладки теплопроводностью 30Вт, которые могут снять до 40 градусов с видеопамяти RTX 3080 и 3090.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

2 Вт/мК

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Назначение: терморезинка. ➤ Толщина: 2.5.

2 шт Термопаста COOLMOON MT8-1G, 1 г, 12.8 Вт/(м*K)

Термопрокладка Thermalright Valor Odin - это незаменимый компонент для эффективного охлаждения компонентов вашего оборудования. Она обеспечивает отличную теплопроводность от чипа к радиатору, что позволяет значительно снизить температуру компонента и повысить его производительность и надежность. Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15W изготовлена из высококачественных материалов, которые обеспечивают долгий срок службы и надежность.

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.