Скидка 21% на Припой Пос 40 8Х400Мм, 185Г

губка для пайки Губка Mechanic для очистки жала паяльника (60 мм x 60 мм)

Канифоль сосновая марки А 20гр REXANT (Рексант) 09-3710 предназначена для удаления тонких и нестойких оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке печатных плат и радиокомпонентов. Канифоль - хрупкое, стекловидное вещество темно-красного или светло-желтого цвета, применяется в качестве нейтрального флюса при пайке и лужении деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы. Она входит в состав смол хвойных деревьев и получается из живицы.

Лужение и пайка жести. обмоток электрических машин. монтажных элементов. моточных и кабельных изделий. радиаторов и листового цинка. оцинкованных деталей холодильных агрегатов. теплообменников. электроламп. кабельных оболочек электротехнических изделий. тонколистовой упаковки.

Характеристика товара: ➤ Профиль: клиновидный (загнутый). ➤ Тип жала: hakko 900M, quick 960.

Флюс бура предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке углеродистых сталей, чугуна, меди и её сплавов медно-цинковыми и серебряными припоями. Позволяет осуществлять сплавление обычных металлов с благородными посредством газопламенного нагрева. Применяется для пайки ювелирных украшений из золота, серебра, мельхиора в температурном диапазоне 800-1150? C. После пайки требуется промывка горячей водой с использованием кисточки или щетки.

Бура Connector BYRA-100 предназначена для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке медью, медноцинковыми, медноникелевыми припоями, а также для углеродистых сталей, чугуна и меди. Представляет собой сыпучий, бесцветный, кристаллический порошок тетрабората натрия. . Температура пайки: 800-1150 °С. Вес нетто: 0.1 кг.

Припой ПОС-40 диаметр 2 мм с канифолью 100 гр

припой, ПОС-61 Припо́й — металл или сплав, применяемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы.

припой Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA

Силиконовый коврик идеально подходит для пайки, ремонта электроники, телефонов, печатных плат и т. д. Устойчив к высокой температуре до 500 градусов. Можно использовать в качестве лотка для винтов и инструментов. Изготовлен из высококачественного силикона, который легко мыть водой с мылом. Противоскользящая и антистатическая поверхность.

паста паяльная, паста Паста нисо (20 грамм) ПМ, Россия представляет собой активный флюс. При использовании пасты нисо достигается высокая чистота пайки. Характеристики флюс-пасты паста нисо: Состав: глицерин – 5%, хлористый цинк – 15%, вазелин – 80%Упаковка: банкаВес: 20 граммНазначение: пайка меди и ее сплавовПаста нисо (20 грамм) ПМ в составе содержит частички легкоплавкого припоя. Применяется для пайки медных изделий при температуре 200-300°C.

медная впитывающая припой лента с безотмывочным флюсом. Особенности: медная впитывающая припой лента с безотмывочным флюсом для очистки контактных площадок от припоя. Технические характеристики: материал - медь; ширина - 1,5 мм; длина - 1,5 м. Применение: очистка контактных площадок печатной платы от припоя при монтаже, изготовлении и ремонте радиоэлектронной аппаратуры. Позволяет легко выпаивать электронные компоненты из печатной платы.

Артикул: 1693-209. Вес: 21 гр, Размер упаковки: 1.5 x 1.5 x 8.5 см, Вид: Припой. Высокое содержание олова, снижающего температуру припоя, обеспечит комфортную и качественную пайку тонких проводов. Для удобства использования припой скручен в спираль и упакован в тубу. Содержание металлов: 40% олово, 60% свинец.

Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем, не повредит чувствительные компоненты. Не требует отмывки. Поставляется в шприце с наконечником, Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем, не повредит чувствительные компоненты. Не требует отмывки. Поставляется в шприце с наконечником.

Кислота обеспечивает наилучшую среду для контакта припоя с деталями на как можно большей площади: - очищая обрабатываемые поверхности от окислов и загрязнений - оберегая их от возобновления процесса окисления - значительно снижая поверхностное натяжение припоя, что способствует более свободному его растеканию. Результатом этого становится более надежное соединение спаиваемых деталей.

Универсальный набор для пайки REXANT включает в себя сразу три расходных материала необходимых для пайки радиоэлементов. Канифоль марки А применяется как нейтральный флюс с низким током утечки и низкой коррозионной активностью. Флюс бура рекомендован для высокотемпературной пайки углеродистых сталей, чугуна, меди, твердых сплавов. Паяльный жир нейтральный используется совместно с легкоплавким припоем, растворяет оксидную пленку в месте соединения. В его составе канифоль и стеарин.

Бура это флюс, используемый при соединении металлических деталей методом пайки. Бура, которая выпускается в виде порошка, относится к категории высокотемпературных флюсов, поскольку температура ее плавления находится в интервале от 800 до 1200 градусов.

· Высококачественная оплетка с уникальным чистым флюсом. · Чистая бескислородная медная проволока.

Флюс для пайки алюминия

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не

ЛТИ-120 Lux - канифольный активированный флюс для пайки. Не содержит спирта. Создан на основе уникальной технологии прямого растворения канифоли в воде, благодаря чему обладает рядом преимуществ перед ЛТИ-120.

Применение цапонлака: Основное применение цапонлака в технике — покрытие им паяных оловянно-свинцовыми припоями электрических соединений. Полезность этого нанесения лака вызвана тем, что основная причина выходов из строя аппаратуры с навесным монтажом электронных элементов со временем — образование кольцевых микротрещин в месте пайки — холодная пайка — вследствие непропая — чем вызывают нарушение электрического контакта и повышают вероятность отказа аппаратуры от воздействия агрессивных компонентов воздуха

Применяется для пайки узлов и деталей РЭА с образованием защитной пленки.