Скидка 25% на Термопаста Honeywell Ptm7950 С Фазовым Переходом 50*50mm

PTM7950-SP представляет собой пастообразную версию PTM7950, - материала с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. PCM (Phase Change Material) материалы имеют в составе полимеры, благодаря чему при сохранении постоянной температуры удерживают и отдают большое количество тепловой энергии, за счет чего являются очень эффективными в работе. Материал с фазовым переходом предназначен для минимизации теплового сопротивления на различных интерфейсах и поддержания высокой производительности.

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 4.8 Вт/мК.

Алюминиевая токопроводящая смазка ! STEEL Aluminium Conductive Grease CG-1 предназначена для обеспечения стабильного электрического соединения между скользящими контактами. Инструкция по применению: 1. Отключите устройство от электричества. Удалите грязь и пыль с контактных поверхностей. 2. Нанесите алюминиевую токопроводящую смазку Steel Aluminium Conductive Grease CG-1 на одну из поверхностей. 3. Соедините контактные поверхности и обеспечьте плотное их прилегание.

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

Инструкция по применению: 1) Очистите вашу систему охлаждения от пыли и грязи; 2) Разместите термопрокладки на ровной поверхности и подожмите их по периметру для небольшого увеличения толщины; 3) Разместите термопрокладки на чипах памяти; 4) Закрутите систему охлаждения; 5) В процессе закручивания радиатора термопрокладки примут исходную форму, но при этом контакт и прижим будут лучше. Термопрокладки теплопроводностью 30Вт, которые могут снять до 40 градусов с видеопамяти RTX 3080 и 3090.

Паста теплопроводная КПТ-8 REXANT предназначена для создания наилучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися металлическими поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования. Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить

- Снятие без трудностейМы разработали уникальный способ нанесения термопасты на крышку процессора - в форме креста. Это позволяет наносить теплопроводящий состав для достижения максимального эффекта. - Легкое нанесениеСпециальный шпатель, который идет в комплекте позволяет легко снять старую, зачастую засохшую термопасту не прибегая к подручным средствам, которые могут поцарапать крышку процессора.

Модель Baraf-S Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF-S SYRINGE 3.5GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.009 Вес 3.5 EANCode 4713105960808 . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } . adpar_property_list td { vertical-align: bottom; font-size:13px; vertical-align: top; background: url(images/dott. png) no-repeat; background-position: 0px 12px; background-repeat: repeat-x; width:50%; border-bottom-width: 0px; } .

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

2 Вт/мК

теплопроводящая паста GD900 BA4, 4 гр в пакете

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Артикул № 986343 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Тип: термопаста; Цвет: черный

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Термопрокладки SmartMaster PRO 18 Вт/мК - одно из лучших решений для охлаждения нагревающихся элементов Вашей техники! Отлично подойдет, чтобы охладить даже самую горячую память видеокарт GDDR6x. Эффективность данных термопрокладок доказана множеством тестов на самом горячем оборудовании. Обладают мягкостью, что говорит о хорошем прижиме к нагревающимся элементам, а также идеальном прижиме ГПУ Данные термопрокладки идеально подходят для обслуживания практически любой техники!

Артикул: 540-410 Термопаста Cooler Master RG-ICV1-TW20-R1 IC Value V1 Thermal Compound (RG-ICV1-TW20-R1) термопаста белая для использования с системами охлаждения ЦП, чипсетов, видеокарт и т. п; удельный вес (при 25°С) 2,5 г/см³, теплопроводность 1,85 Вт/(м· К), объёмное удельное сопротивление 1,0E+10 Ом· см, тепловое полное сопротивление <0,201 °С· in²/W, соответствует требованиям RoHS, объём 2 мл, вес пасты 4,6 г, вес всего содержимого блистера 8 г, в комплект входит аппликатор, срок хранения 2 года с

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К).

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Термопаста GC-Extreme Особенности: Максимальная теплопроводность не проводит электричество Не вызывает коррозии, не испаряется и не токсичная Не вытекает и удобна для использования GC-Extreme термопаста (TC-GC-03-А) Создан для экстремальных пользователей на самом высоком уровне GC-Extreme термопаста (3.5G) достигает лучшей теплопроводности от вашего процессора, видеокарты или даже чипсета до вашего кулера. Плотность (г/см3): 3,73 Чистый вес (г): 1 Теплопроводность (Вт / мК): 8,5 Вязкость (сП)

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.