Термопрокладка Bergquist (Coolian) 60x40x2Мм 1wmk 5shoreoo

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

масса(кг) 0.09 GTD Number 10228020/130223/3008889 GTIN 08809213769542 Cтрана-производитель китай Партномер ZM-STC8 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 2 Вязкость 350 - 480 Па·с гарантия Б. Г. длина(см) 11 масса(кг) 0.09 Модель ZM-STC8 Описание Термопаста ZM-STC8 от компании Zalman. Плотность 2.6 г/см3 Производитель ZALMAN Рабочая температура -40 ~ 200 °C Серия Thermal Grease Состав Силимконовые масла, Оксид Алюминия, Оксид Цинка Теплопроводность 8.3 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см)

Уважаемый покупатель! Представляем вашему вниманию Термопрокладку 8w для передачи тепла от греющихся элементов платы на радиаторы охлаждения. Наша термопрокладка используется для нивелирования зазоров между охлаждаемыми элементами и радиатором. Мы уверены в качестве нашей термопрокладки т. к. она изготовлена с использованием повышенного содержания керамического наполнителя. Наша термопрокладка является отличным качественным продуктом.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Толщина: 0,1мм, 0,3мм, 0,4мм, 0,5мм, 0,6мм, 0,8мм, 1,0мм.

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.1 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон;4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 24 шт. толщиной 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Cooler Master запускает новое дополнение к серии термопасты CryoFuze — CryoFuze Violet. Благодаря составу с фиолетовым оттенком наночастицы в составе обеспечивают превосходную теплопроводность всех компонентов обработки.

Терморезинка (термопрокладка). Теплопроводность 6,0 Вт/мК. Цвет - синий

Артикул № 398555 Термопаста Prolimatech Nano Aluminium Thermal Compound PK-1 1.5г расфасована в удобную шприц-упаковку, что гарантирует быструю и комфортную обработку комплектующих и безопасное хранение остатков материала. Не разочаруют вас и показатели теплопроводности термопасты. Достаточно большой объем термопасты позволит Вам использовать ее на протяжении длительного времени. Отдавая предпочтение термопастам марки Prolimatech, Вы делаете выбор в пользу высочайшего качества и эффективности использования.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Трафарет Relife для процессоров HiSilicon HWHI3 (T=0.12mm)

Медная пластина 15х15мм, толщина 0,1мм

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Материалы КПТД-2М благодаря особому эластичному гелеобразному полимеру чрезвычайно легко деформируются при сжатии и плотно прилегают ко всем компонентам печатной платы. Такие материалы при толщине листа 0,5-6 мм могут служить прокладкой между всей печатной платой и теплоотводящим элементом, например, металлическим корпусом устройства или радиатором, обеспечивая объемный теплоотвод.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм