Термопаста Паста Кпт-8 Тюбик 20 Грамм

Теплопроводность 2 Вт/мК

Медная токопроводящая смазка обеспечивает стабильное электрическое соединение между скользящими контактами.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Термопаста GD900 имеет теплопроводность 5.6 Вт/(м·K) и плотность 3.96 г/см³. Идеальная консистенция, не растекается, хорошо наносится, после нанесения имеет долгий срок службы. Подойдет для процессоров ПК, игровых приставок, автомагнитол, твердотельных реле и т. д.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Кремнийорганическая паста теплопроводная КПТ-8 предназначена для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды) и радиатором. Благодаря своим свойствам, паста КПТ-8 в значительной мере способствует уменьшению теплового сопротивления и рекомендуется для применения в аппаратуре или оборудовании в интервалах температур от - 60 ºC до +180ºC. Представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Пакет антистатический 5х8см

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Жидкий металл FrostMining Ultimate Liquid Metal 58(Вт/мК) Инструкция по применению. 1) Достаньте шприц из упаковки; 2) Снимите иглу и достаньте заглушку из шприца; 3) Оденьте иглу обратно; 4) Перед использованием жидкого металла убедитесь, что подошва радиатора никелированная или медная; 5) Перед нанесением жидкого металла заизолируйте контакты вокруг охлаждаемого кремниевого чипа; 6) Подготовьте радиатор к нанесению жидкого металла: отполируйте подошву радиатора, удалив с неё остатки термопасты; 7)

Основным достоинством ! STEEL SLM-1 является его эффективность превосходящая обычную термопасту. На практике его применение особенно эффективно на никелированных поверхностях. Еще один плюс это широкий диапазон рабочих температур, что позволяет Вам использовать наш термоинтерфейс в любых условиях ! STEEL Liquid Metal не теряет своих свойств даже после длительной эксплуатации. Комплектация Шприц с термоинтерфейсом Аппликатор для нанесения Защитные стикеры Спиртовая салфетка - 2шт.

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

- представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при

- Снятие без трудностейМы разработали уникальный способ нанесения термопасты на крышку процессора - в форме креста. Это позволяет наносить теплопроводящий состав для достижения максимального эффекта. - Легкое нанесениеСпециальный шпатель, который идет в комплекте позволяет легко снять старую, зачастую засохшую термопасту не прибегая к подручным средствам, которые могут поцарапать крышку процессора.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста Steel FrostGraphene специально разработана для длительной работы при высоких температурах. Тщательно подобранная величина кристаллов карбида кремния и их консистенция в смеси обеспечивают термопасте Steel Frost Graphene возможность показывать отличную теплопроводность на длительном промежутке времени при любых нагрузках. STP-4 позволит вам забыть о проблемах с перегревом процессора на долгое время и обеспечит максимальный комфорт при работе с компьютером.

Steel Glide Silicium - это смазка сделанная на основе силикона. Отличные смазывающие свойства силикона обусловлены его исключительной текучестью и, как следствие легкостью образования тонких пленок на любых поверхностях, что уменьшает трение, шум и износ деталей вентилятора. Благодаря смазке Steel Glide Silicium ваш вентилятор будет работать максимально тихо на протяжении нескольких лет. Технические характеристики: Рабочая температура (-30 +300)°С; Вязкость мм²/c при 40°С 5; Плотность при 20°С 900кг/м³.

2 Вт/мК