Термопрокладка Coolera 20x20x12mm Медь

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 607 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 6,4 W/mk Цвет: голубой Плотность（г/см3)

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Теплопроводность этой медной прокладки достигает 401 Вт / мК, а теплопроводность обычной меди составляет всего 20-30 Вт / мК. Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники. Очистите поверхность чипсета и радиатора и убедитесь, что в ней нет остатков компаунда.

Теплопроводная паста КПТ-8 (тюбик 20 г.) предназначена для улучшения теплового контакта между нагревательными элементами и обогреваемым объектом, работающих в диапазоне температур от -60 или +180°С. КПТ-8 устойчива к воздействию отрицательных температур до –60°С, положительных до +200°С/+180°С и к скачкам температуры в этом диапазоне. Это обеспечивает стабильную работу системы обогрева при циклической смене температур.

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x1.5 мм ODYSSEY-II-85X45-1.5Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Термопрокладки FrostMining Regular Termal Pads V3 8 Вт/мК предназначены для отвода тепла от нагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов низкопроизводительного оборудования и видеокарт. При необходимости обслужить производительные серии видеокарт или майнеры, вам следует рассмотреть термопрокладки с большей теплопроводностью из нашего ассортимента - 15 или 20Вт/мК. Если вы хотите обслужить бюжетную видеокарту для дальнейшей продуктивной работы - данное решение как раз для вас!

2 Вт/мК

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Термопаста PK-2 является высокая производительным, тепло - связующим агентом, специально разработана для легкого нанесения. Особенностью PK-2 является её низкая вязкость, что позволяет быстро и легко нанести тонкий слой термопасты. Это позволяет быстро и самостоятельно закончить установку кулера на процессор. Легко наносить Долговременная стабильность Низкая текучесть Не вызывает корозии Неэлектропроводная Широкий диапазон рабочих температур Удельный вес 2,5 г / см?

Термопаста Halnziye HY410-0,5г. (кратно 10 шт)

PTM7950-SP представляет собой пастообразную версию PTM7950, - материала с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. PCM (Phase Change Material) материалы имеют в составе полимеры, благодаря чему при сохранении постоянной температуры удерживают и отдают большое количество тепловой энергии, за счет чего являются очень эффективными в работе. Материал с фазовым переходом предназначен для минимизации теплового сопротивления на различных интерфейсах и поддержания высокой производительности.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста Steel FrostGraphene специально разработана для длительной работы при высоких температурах. Тщательно подобранная величина кристаллов карбида кремния и их консистенция в смеси обеспечивают термопасте Steel Frost Graphene возможность показывать отличную теплопроводность на длительном промежутке времени при любых нагрузках. STP-4 позволит вам забыть о проблемах с перегревом процессора на долгое время и обеспечит максимальный комфорт при работе с компьютером.

Лопаточка для равномерного нанесения термопасты и жидких термопрокладок - незаменимый помощник при обслуживании Вашей техники. При помощи данного интерфейса легко и удобно правильно наносить жидкие термоинтерфейсы.

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Артикул № 839760 Термопаста Arctic MX-5 обладает уровнем эффективности, который достаточен для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Поставляется в шприце. Такой тип фасовки обеспечивает удобство нанесения пасты. Масса термопасты – 8 г. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Упаковка аксессуара имеет привлекательный вид.

Steel Glide Renewal - это полностью синтетически созданный продукт для восстановления деталей и продления срока жизни подшипника вентилятора. После начала использования восстанавливающая смазка образует защитный слой, заполняя образовавшиеся в процессе работы неровности наноалмазами, полученными взрывом в камере прессованных зарядов из смеси гексогена с графитом. Восстанавливает геометрическую форму деталей подшипника и минимизирует вибрацию при работе вентилятора.

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.