Термопрокладка Coolera 20x20x12mm Медь

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Термпопрокладки 3kS 14.8 W/mk - вторая версия популярных качественных термопрокладок серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 1 мм, чтобы получить общую толщину в 2 мм Новая усовершенствованная версия термопрокладок, в отличие от предыдущих версий

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты. GD900 разработана специально для лучшего охлаждения и призвана заменить стандартные термопасты, которые идут вместе с большинством кулеров CPU, охлаждением ноутбуков, микросхем, датчиков и т. п. оборудования.

Термопаста GD007, 6,8 Вт/мК, теплоотводящий состав / теплопроводящая смазка / паста высокой производительности / термопаста для процессора/ термопаста для видеокарты Термопаста GD007 — это теплопроводящее вещество, которое предназначено для увеличения теплоотдачи между радиатором и источником тепла. Чтобы использовать пасту повторно, плотно закрывайте тюбик специальным колпачком/крышкой. Герметично прилегающий колпачок/крышка защитит состав от преждевременного высыхания.

Термопрокладка 10х10 мм, толщина 1 мм. Теплопроводность 3,2 Вт/мК

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Cooler Master запускает новое дополнение к серии термопасты CryoFuze — CryoFuze Violet. Благодаря составу с фиолетовым оттенком наночастицы в составе обеспечивают превосходную теплопроводность всех компонентов обработки.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Толщина: 3.0. ➤ Теплопроводность : 3,2 Вт/мК. ➤ Размер: 10х10.

PTM7950-SP представляет собой пастообразную версию PTM7950, - материала с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. PCM (Phase Change Material) материалы имеют в составе полимеры, благодаря чему при сохранении постоянной температуры удерживают и отдают большое количество тепловой энергии, за счет чего являются очень эффективными в работе. Материал с фазовым переходом предназначен для минимизации теплового сопротивления на различных интерфейсах и поддержания высокой производительности.

TF8 — Доводит до предела… и дальше Экстремальная теплопередача 13,8 Вт/м·К отвечает требованиям даже самого экстремального пользователя. Отсутствие времени отверждения означает, что кулер работает с максимальной производительностью, как только он установлен. Долгий срок службы означает годы безаварийной эксплуатации Не электропроводная означает, что можно не беспокоиться о коротком замыкании. Описание продукта Технические характеристики: Теплопроводность (Вт/м-К)

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 100мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность（г/см3): 3.5 Жесткость（Shore): 22 (очень мягкие)

Артикул № 760245 Созданный на высоком уровне специально для экстремалов термоинтерфейс GC-Extreme обеспечивает максимальную теплопроводность между ядром процессора, VGA, или чипсетом и кулером. По сравнению с другими пастами на рынке, “GC-Extreme” бьет все рекорды и лучше всех подходит для оверклокеров. Максимальная теплопроводность обеспечивает этому продукту лидирующие позиции среди термосоставов.

Материалы КПТД-2М благодаря особому эластичному гелеобразному полимеру чрезвычайно легко деформируются при сжатии и плотно прилегают ко всем компонентам печатной платы. Такие материалы при толщине листа 0,5-6 мм могут служить прокладкой между всей печатной платой и теплоотводящим элементом, например, металлическим корпусом устройства или радиатором, обеспечивая объемный теплоотвод.

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Категория: термоматериалы. Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Категория: термоматериалы. терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 1 мм

Специальный очиститель для снятия термопасты Steel Frost Cleaner DS-1 Home предназначен для деликатного удаления старой термопасты с крышки термораспределителя или кристалла процессора и контактного основания радиатора охлаждения. Благодаря активным растворяющим свойствам очиститель позволяет снять слой даже засохшей пасты без значительных физических усилий, что снижает риск повреждения процессора и нанесения царапин на предназначенные для теплообмена поверхности.