Скидка 10% на Термопаста Steel Frost Graphene Stp-4

Термопаста LK-15 с теплопроводностью 15 Вт/мК с широким диапазоном рабочих температур может стать отличным выбором для использования в производительных рабочих и игровых настольных системах, а также в мощных ноутбуках и моноблоках. За счет данной термопасты возможно значительное снижение нагрева центрального процессора, чипа видеокарты или иных элементов, что поможет поддерживать его стабильно высокую производительность в течение длительного времени.

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность（г/см3): 3.1±0.2 Жесткость（Sc)

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

Термопрокладка UPSIREN 21Вт/мК 85х45 служит для обеспечения эффективного теплового контакта между двумя поверхностями. Она используется в различных областях, таких как компьютеры, электроника, промышленность и другие, где важно отводить тепло от горячих компонентов. UPSIREN 21Вт/мК обладает высокой теплопроводностью в 21Вт/мК. Это означает, что она эффективно передает тепло от источника к более прохладной поверхности.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

Артикул № 398555 Термопаста Prolimatech Nano Aluminium Thermal Compound PK-1 1.5г расфасована в удобную шприц-упаковку, что гарантирует быструю и комфортную обработку комплектующих и безопасное хранение остатков материала. Не разочаруют вас и показатели теплопроводности термопасты. Достаточно большой объем термопасты позволит Вам использовать ее на протяжении длительного времени. Отдавая предпочтение термопастам марки Prolimatech, Вы делаете выбор в пользу высочайшего качества и эффективности использования.

Термопрокладка 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k Терморезина 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Артикул № 876082 Термопаста разработана специально для продолжительной работы при высоких значениях температуры процессора. Благодаря тщательному подбору размера кристаллов карбида кремния, а также их консистенции обеспечивается высокая теплопроводность смеси в течение продолжительного периода времени вне зависимости от нагрузки. Данный материал позволит вам использовать максимальную производительность компьютера, не беспокоясь о перегреве компонентов.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Назначение: терморезинка. ➤ Толщина: 2.5.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х1 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

Термопаста Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Теплопроводность термопасты 6.8 Вт/мК

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x2.0 мм ODYSSEY-II-85X45-2.0Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Термопрокладка Laird TFLEX HD720 15x15x0.5 мм

Термопрокладка LAIRD 1,5x15x15mm-1штКремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателямитеплопроводности.