Термопаста Кремнийорганическая Кпт-8 Steel Для Процессоров И Радиаторов - 8 Грамм

Термопаста - thermocrustulum используется для улучшения теплопроводности между процессором и охлаждающим элементом.- Вязкость: 870 пуаз;- Плотность: 2,5 г/см^3;- Рабочие температуры: -50~150 C;- Объемное сопротивление: 3.8 X 10^13 Ω-cm;- Цвет: Серый.

Термопаста GD-2 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из новинок термопаст GD-2 из Китая с теплопроводностью 7,5 Вт/м-K GD-2 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Термопаста Алсил Алсил-3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Алсил Алсил-3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 4.8 Вт/мК.

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Термопаста подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для пк (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и процессором, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Температура действия от -30 до +280 градусов Цельсия. Снятие без трудностей.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста.

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х2 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

Артикул № 839760 Термопаста Arctic MX-5 обладает уровнем эффективности, который достаточен для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Поставляется в шприце. Такой тип фасовки обеспечивает удобство нанесения пасты. Масса термопасты – 8 г. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Упаковка аксессуара имеет привлекательный вид.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Теплопроводность: 2 Вт/мК

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

[TG-K-001-RS] – термопаста от Kryonaut – ведущего немецкого производителя. Она отличается высоким уровнем надежности и стабильности. Данная термопаста удовлетворит потребности даже самого требовательного пользователя. Она занимает лидирующие позиции по продажам на территории РФ. Kryonaut [TG-K-001-RS] обеспечит стабильную защиту от перегрева. Она универсальна и имеет широкий спектр применения. Следует отметить, что термопаста не высыхает и сравнительно долго не теряет своих свойств.

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

2 Вт/мК

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Артикул № 995151 Высокопроизводительная термопаста, специально разработанная для разгона или игровых ПК. Нанотехнологии в пасте улучшают теплопроводность через ее микромолекулы. Эта термопаста, изготовленная из материалов, не проводящих электрический ток, абсолютно безопасна в использовании. Поставляется с распределителем для быстрого и легкого нанесения. Nano Grease, изготовленная с использованием нанотехнологий, обеспечивает превосходную теплопроводность.