Термопаста Кремнийорганическая Кпт-8 Steel Для Процессоров И Радиаторов - 8 Грамм

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 12 Вт/мК

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 1.2 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Артикул: 540-410 Термопаста Cooler Master RG-ICV1-TW20-R1 IC Value V1 Thermal Compound (RG-ICV1-TW20-R1) термопаста белая для использования с системами охлаждения ЦП, чипсетов, видеокарт и т. п; удельный вес (при 25°С) 2,5 г/см³, теплопроводность 1,85 Вт/(м· К), объёмное удельное сопротивление 1,0E+10 Ом· см, тепловое полное сопротивление <0,201 °С· in²/W, соответствует требованиям RoHS, объём 2 мл, вес пасты 4,6 г, вес всего содержимого блистера 8 г, в комплект входит аппликатор, срок хранения 2 года с

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

Zalman Thermal Grease ZM-STG2 - термопаста для улучшенного термообмена с наивысшим коэффициентом теплоотдачи. Улучшенные свойства Ультранизкое тепловое сопротивление и наилучший коэффициент теплоотдачи обеспечивают наивысший уровень теплообмена между нагревающимся элементом и радиатором системы охлаждения, что обеспечивает наивыcший уровень охлаждения системы. Удобство в применении и хранении ZM-STG2 упакована в шприц, что позволяет легко наносить ее на любые элементы компьютера (CPU, GPU, и Northbridge

Термопаста GD900 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из известных и распространенных термопаст GD900 из Китая с теплопроводностью 4,8 Вт/м-K GD900 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Термопаста GD007, 6,8 Вт/мК, теплоотводящий состав / теплопроводящая смазка / паста высокой производительности / термопаста для процессора/ термопаста для видеокарты Термопаста GD007 — это теплопроводящее вещество, которое предназначено для увеличения теплоотдачи между радиатором и источником тепла. Чтобы использовать пасту повторно, плотно закрывайте тюбик специальным колпачком/крышкой. Герметично прилегающий колпачок/крышка защитит состав от преждевременного высыхания.

Теплопроводность 6.8 Вт/мК

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Термопаста Arctic MX-4 Thermal Compound 8g ACTCP00008B состоит из углеродных микрочастиц обладающих очень высокой теплопроводностью. Её удобно наносить, не опасаясь создать короткое замыкание, что гарантирует безопасность и быстрый и эффективный отвод тепла от самых горячих компонентов. Благодаря улучшенной формуле термопаста не высыхает и не теряет своих свойств на протяжении многих лет. В любой момент гарантирован самый высокий результат.

2 шт Термопаста COOLMOON MT8-1G, 1 г, 12.8 Вт/(м*K)

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Толщина: 0,1мм, 0,3мм, 0,4мм, 0,5мм, 0,6мм, 0,8мм, 1,0мм.