Термопрокладка Fehonda 8Вт/Мк 15Мм 85Х45Мм

Основным достоинством ! STEEL SLM-1 является его эффективность превосходящая обычную термопасту. На практике его применение особенно эффективно на никелированных поверхностях. Еще один плюс это широкий диапазон рабочих температур, что позволяет Вам использовать наш термоинтерфейс в любых условиях ! STEEL Liquid Metal не теряет своих свойств даже после длительной эксплуатации. Комплектация Шприц с термоинтерфейсом Аппликатор для нанесения Защитные стикеры Спиртовая салфетка - 2шт.

Общее описание Особенности Тип термоинтерфейса: Термопрокладка Теплопроводность, Вт/(м•К): >13,3 Рабочая темпера-тура, °C: -60~250 Твердость, ед. Шора: 25±5 Удельный вес, г /см3: 2,15 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 1*10^12 Электрическая прочность, кВ/мм: 9 Предел прочности, кгс/см3: 425 Удлинение, %: 1,23 Цвет: Серый Комплект поставки: Термопрокладка Размеры, мм: 20x120x0,5

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Термопрокладка обеспечивает эффективную передачу тепла (термоинтерфейс) между радиатором и горячими электронными устройствами, где присутствует топография неровной поверхности, воздушные зазоры и грубая текстура поверхности. Материал на основе силикона, является гибким и адаптивным и, следовательно, также работает при низком давлении. толщина 1.0 мм теплопроводность 6.0 Вт / мК твердость 25 по Шору 00 удельный вес 3,2 г / см? Цвет синий Непрерывное использование температуры -40 ~ 200 ?

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Лопатка (шпатель) для нанесения термопасты

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Теплопроводящая паста КПТ-19 предназначена для использования в компьютерах, ноутбуках и других электронных устройствах, где необходимо обеспечить эффективное охлаждение процессора или графической карты. Паста содержит микрочастицы, которые улучшают теплопроводность и помогают снизить температуру работы устройства. Тюбик вмещает 20 грамм пасты, что позволяет использовать ее на нескольких устройствах. КПТ-19 имеет высокую степень адгезии и не течет при повышенных температурах.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 12 Вт/мК

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Cooler Master запускает новое дополнение к серии термопасты CryoFuze — CryoFuze Violet. Благодаря составу с фиолетовым оттенком наночастицы в составе обеспечивают превосходную теплопроводность всех компонентов обработки.

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Термопаста Arctic MX-4 Thermal Compound 8g ACTCP00008B состоит из углеродных микрочастиц обладающих очень высокой теплопроводностью. Её удобно наносить, не опасаясь создать короткое замыкание, что гарантирует безопасность и быстрый и эффективный отвод тепла от самых горячих компонентов. Благодаря улучшенной формуле термопаста не высыхает и не теряет своих свойств на протяжении многих лет. В любой момент гарантирован самый высокий результат.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста Thermalright TF8 представляет собой высокопроизводительное решение для использования в игровых и рабочих системах. Благодаря первоклассному составу, не содержащему проводящие ток компоненты, данная смесь отличается высокой надежностью и теплопроводностью, соответствующей 13.8 Вт/мК, что отлично подойдет для самых разных процессоров, в том числе, и разогнанных. Благодаря данной термопасте можно значительно повысить температуру и обеспечить высокую частоту работы чипа в течение длительного времени.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Термпопрокладки 3kS 14.8 W/mk - вторая версия популярных качественных термопрокладок серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 1 мм, чтобы получить общую толщину в 2 мм Новая усовершенствованная версия термопрокладок, в отличие от предыдущих версий

PK-Zero алюминиевая термопаста - 1.5г PK-Zero Prolimatech немного дешевле, по сравнению с чрезвычайно популярной и отмеченной наградами в тестах, серии термопаст PK-Nano. В зависимости от использования, этих 5 грамм достаточно для многих нанесений. PK-Zero является отличным выбором, когда дело доходит до оптимального отвода тепла от CPU или GPU к радиатору.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.