Скидка 24% на Термопаста Honeywell Ptm7950 С Фазовым Переходом 40*80mm

Артикул № 846346 Термопаста Thermalright TF7 обладает теплопроводностью в 12,8 Вт/м*К. Тепловое сопротивление

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x2.0 мм ODYSSEY-II-85X45-2.0Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Термопаста Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Артикул № 986343 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Термопрокладка LAIRD 1,5x15x15mm-1штКремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателямитеплопроводности.

Термопаста КПТ-8 Connector КПТ-8 -10гр предназначена для отвода тепла от нагревающихся элементов и улучшения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. Соответствует ГОСТ 19783-74. Вес - 10 г. Технические характеристики: цвет - белый; теплопроводность - 0.8-1 Вт/мК; удельное сопротивление - 1011 Ом/см; электрическая прочность - 2- 5 КВт/мм; тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц - 0.005; рабочие температуры - -60.+180оС.

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x1.5 мм ODYSSEY-II-85X45-1.5Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Термопаста Amperin SS100 15 грамм

Модель Baraf-S Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF-S SYRINGE 3.5GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.009 Вес 3.5 EANCode 4713105960808 . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } . adpar_property_list td { vertical-align: bottom; font-size:13px; vertical-align: top; background: url(images/dott. png) no-repeat; background-position: 0px 12px; background-repeat: repeat-x; width:50%; border-bottom-width: 0px; } .

Теплопроводность Вт./(Мк): 0,8-1 Удельное сопротивление Ом/см: 1011 Электрическая прочность КВт/мм: 2-5 Тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц: 0,005 рабочие температуры от -60 до +180

Категория: термоматериалы. Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 15x15x2 мм

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

В комплекте 1 шт. Используйте термопасту «КПТ-8», чтобы улучшить теплообмен между деталями компьютера и обеспечить отвод тепла, а также в качестве электрической изоляции. Нанесите средство на очищенную от пыли и обезжиренную поверхность тонким и равномерным слоем, установите детали и удалите излишки вещества. Важно помнить, что принцип действия термопасты заключается в следующем: она заполняет микронеровности, вытесняет воздух, обладающий плохой теплопроводностью, и тем самым увеличивает площадь теплоотдачи

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 100мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК, Термопаста

Паста кремнийорганическая теплопроводная. Назначение: Обеспечение эффективного отвода тепла радиоэлектронных деталей. Технические характеристики: Электрическая прочность: 2.0-5.0 кВ/мм, Рабочая температура: от -60 до +180°С, Теплопроводность: 0,7 Вт/(м*К)

Термопаста Thermalright TF8 представляет собой высокопроизводительное решение для использования в игровых и рабочих системах. Благодаря первоклассному составу, не содержащему проводящие ток компоненты, данная смесь отличается высокой надежностью и теплопроводностью, соответствующей 13.8 Вт/мК, что отлично подойдет для самых разных процессоров, в том числе, и разогнанных. Благодаря данной термопасте можно значительно повысить температуру и обеспечить высокую частоту работы чипа в течение длительного времени.