Термопрокладка Номакон 220x150x05 Mm Кптд- 2М/3 14wmk Мягкая

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопаста GD-2 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, ноутбука, компьютера, пк (системного блока), игровой приставки, чипов видеокарт, видеокарты, северных и южных мостов, Чаще всего используется для эффективного охлаждения процессора мощного компьютера для заполнения воздушного пространства между процессором и радиатором.

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Термопаста Алсил Алсил-3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Алсил Алсил-3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора.

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x1.5 мм ODYSSEY-II-85X45-1.5Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 4.8 Вт/мК.

Теплопроводность: 2 Вт/мК

Продается профессиональный термоклей (компаунд) для установки радиаторов на чипы хеш платы, подходит для Antminer S9, S9i, S9j, T9+, L3+, S9k, S9se и другие модели asic. Хранить клей необходимо строго в морозильной камере при минус 20 Клей нужно нанести на чип, нагреть радиатор строительным феном до 400 градусов и приклеить.

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

6.8 Вт/мК

Термопаста КПТ-8 - это термоотводящая паста для радиаторов. Термопаста КПТ-8 предназначена для создания лучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Способ применения термопасты: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить детали, слегка сдавливая.

Комплект для обслуживания ПК №1 Состав: Термопаста Steel Frost Zinc STP-1 разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. SPO-1 Синтетическая смазка для компьютерных вентиляторов Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие

Силиконовая термопаста MT9 - это современная термопаста, которая поможет без дополнительных инструментов быстро и эффективно снизить температуру нагревания компьютеров, значительно увелить их производительность и срок службы. В отличии от предыдущего поколения термопаст, МТ9 обладает более высокой теплопроводностью - 13,5 ВТ/мК. Это обеспечивается засчет сферических наночастиц в составе термопасты, которые заполняют малейшие неровности и уменьшают воздушные зазоры между процессором и риадатором охлаждения.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.