Скидка 53% на Термопрокладка Теплопроводящая, Термо Подложка, Терморезинка 50Х100Мм, 4w/M-K

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

Тип: термопаста; Цвет: черный

Паста теплопроводная КПТ-8 REXANT предназначена для создания наилучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися металлическими поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования. Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Термопаста EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Модель Baraf-S Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF-S SYRINGE 3.5GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.009 Вес 3.5 EANCode 4713105960808 . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } . adpar_property_list td { vertical-align: bottom; font-size:13px; vertical-align: top; background: url(images/dott. png) no-repeat; background-position: 0px 12px; background-repeat: repeat-x; width:50%; border-bottom-width: 0px; } .

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3)

Уважаемый покупатель! Представляем вашему вниманию Термопрокладку 8w для передачи тепла от греющихся элементов платы на радиаторы охлаждения. Наша термопрокладка используется для нивелирования зазоров между охлаждаемыми элементами и радиатором. Мы уверены в качестве нашей термопрокладки т. к. она изготовлена с использованием повышенного содержания керамического наполнителя. Наша термопрокладка является отличным качественным продуктом.

Cog это высокоэффективная термопаста, улучшающая теплопроводность. Удобно наносится и идеально заполняет пространство между кулером и ЦП. Паста изготовлена с применением нанотехнологии, улучшающей теплопроводность между ее микромолекулами. Изготовленная из непроводящих электричество материалов, термопаста совершенно безопасна для использования. Поставляется в комплекте со шпателем для быстрого и несложного нанесения.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Производитель Thermal Grizzly Серия Conductonaut Модель TG-C-001-R-RU Тип оборудования Термопаста Состав Олово, Галлий, Индий Вес 1 грамм Совместимость Рабочая температура 10 ~ 140 °C Термоинтерфейс Плотность 6.24 г/см3 Теплопроводность 73 Вт/м•К Вязкость 0.0021 Па·с Комплект поставки и опции Комплект поставки Ватные тампоны для нанесения Логистика Размеры упаковки 21 x 15 x 1 см Вес брутто 0.018 кг

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон;4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 24 шт. толщиной 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

Артикул № 648295 Крепление (кронштейн, салазки) для жёсткого диска Steel HDA-1 используется для установки жёсткого диска 2.5 дюйма в отсек 3.5, который встречается в различных устройствах - домашних ПК, медиацентрах, серверах и т. д. Выполнен из пластика. Восемь винтов для крепления HDD и самой скобы идут в комплекте. Совместим со всеми HDD или SSD 2.5 дюйма, и может быть установлен в любой отсек 3.5 дюйма. Основное достоинство этой скобы - это материал, из которого она изготовлена.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 4 мм

Термопаста SmartMaster PRO - одно из лучших решений для охлаждения процессора (GPU, CPU) на рынке РФ! Термопаста имеет высокую теплопроводность, что позволяет эффективно отводить тепло от нагревающего элемента. Состав из силикона и керамических микрочастиц позволяет заполнить все микропоры и трещины, что, в свою очередь обеспечивает идеальный контакт между процессором и радиа

Термопрокладки FrostMining Extremal Termal Pads V3 15 Вт/мК предназначены для отвода тепла от нагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Если вы хотите обслужить производительную видеокарту для майнинга или тяжелых игр- данное решение как раз для вас! Все термоинтерфейсы FrostMining изготовлены из передовых материалов с учетом пожеланий геймеров и любителей разгона.

Термопрокладка Laird TFLEX HD720 15x15x0.5 мм

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность? г/см3): 3.1±0.2 Жесткость? Sc)

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.