Жало Медное Мегеон 900m-T-2c-Cu

Castolin RB 5283 - это медно-фосфорный припой с содержанием серебра 15%, разработан для соединения меди и медных сплавов. Повышенное содержание серебра обеспечивает дополнительную гарантию и длительный срок службы элементов холодильной и климатической техники. Особенности: — максимальная текучесть — высокая надежность — хорошая коррозионная стойкость — не требуется флюс при пайке меди.

Данный флюс предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке по окисленной меди, по чёрному металлу или нержавеющей стали. Кроме того, ортофосфорная кислота часто используется для очистки от ржавчины металлических поверхностей, образуя на обработанной поверхности защитную плёнку, предотвращая дальнейшую коррозию. Данная кислота применяется как флюс при пайке деталей или поверхностей припоями оловянно-свинцовой группы.

Применение цапонлака: Основное применение цапонлака в технике — покрытие им паяных оловянно-свинцовыми припоями электрических соединений. Полезность этого нанесения лака вызвана тем, что основная причина выходов из строя аппаратуры с навесным монтажом электронных элементов со временем — образование кольцевых микротрещин в месте пайки — холодная пайка — вследствие непропая — чем вызывают нарушение электрического контакта и повышают вероятность отказа аппаратуры от воздействия агрессивных компонентов воздуха

Данная паяльная паста предназначена для пайки мелких (SMD) элементов, радиодеталей, проводов. Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс. Размеры частиц:24-45 микрон. Вес: 16 гр. Температура плавления примерно 183°С. Способ применения. Пайка проводов: Скрутить провода между собой. Нанести на скрутку пасту, чтобы произошло полное покрытие скрутки. Нагреть скрутку паяльником или зажигалкой до необходимой температуры. Паста начнет плавиться и обволакивать скрутку припоем, при этом проникая внутрь.

Для пайки меди, латуни, бронзы, серебра, золота, платины и их сплавов. Остатки флюса смыть спиртом.

Спирт-канифольный флюс для низкотемпературной пайки электро- и радиотехнических приборов. Не требует смывки. Не вызывает коррозию металлов и сплавов. Состав пожароопасный и морозоустойчивый.

Припой ПОС 61 с канифолью диаметр 1.5 мм, 100 гр

Комплект для ремонта печатных плат с паяльной маской и УФ-фонариком, Комплект для ремонта печатных плат с паяльной маской и УФ-фонариком.

Бура (от араб. бурак — селитра), тетраборат натрия, Na2B4O7 - 10H2O, кристаллогидрат натриевой соли тетраборной кислоты. В природе встречается в виде минерала — бура (или тинкал) белого, реже серого и жёлтого цвета; плотность 1690 — 1720 кг/м3 (см. Бораты природные). Б. растворима в воде (1,6 г безводной соли в 100 г H2O при 10°С). Водные растворы Б. имеют щелочную реакцию и поглощают СО2 из воздуха. Сильными кислотами Б. разлагается. Применяется при паянии, так как расплавленная Б.

Паяльник с регулятором температуры ( 60W) , 5сменными жалами и регулировкой температуры от 200-450 °C

Оплетка для удаления припоя BAKU, диаметр 3.0 мм, длина 1.5м

Лак электроизоляционный KO-921 100 мл REXANT предназначен для пропитки и покрытия поверхности изделий (обмоток электрических аппаратов, сухих трансформаторов с изоляцией класса нагревостойкости Н, узлов электрических машин и аппаратов тропического и морского исполнения, при ремонте грузоподъемных магнитов) с целью повышения нагрево- и влагостойкости, увеличения его механической и электрической прочности и теплопроводности. Полимеризованное лаковое покрытие нетоксично, пожаробезопасно.

Припой без канифоли ПОС-90 10г d1.0мм (Sn90 Pb10) колба Rexant 09-3094 (5шт

Припой ПОС 61 – самый популярный присадочный материал, изготовленный на основе оловянно-свинцовой смеси. Низкая температура плавления делает его востребованным при ремонте электронных схем, печатных плат и других устройств, плохо переносящих значительные перепады температур.

Флюс ЛТИ-120 Lux Connector LTI-120LUX-100 предназначен для пайки радио- и электротехнических устройств, печатных плат. Применяется для пайки меди, медных сплавов, оцинкованных изделий. Не содержит спирта, поэтому долго не испаряется с поверхности. Остатки флюса легко удаляются водой. Состав: натуральная древесная канифоль, гидрированная канифоль, канифоль денатурированная эфиром, диспропорционированная канифоль, ТЭА, диэтиламин солянокислый, ингибиторы коррозии и смачивающие присадки.

Цапонлак, нанесенный на точку пайки, образует прочную поверхностную упругую пленку, преграждающую путь водной коррозии в этом месте. Для осуществления визуального контроля за качеством покрытия точек пайки применяемый для этого цапонлак как правило, окрашивается в желтый, красный, оранжевый, зеленый, синий, фиолетовый, черный цвет синтетическими красителями. Основное применение цапонлака в технике - покрытие электрических соединений, паяных оловянно-свинцовыми припоями.

Категория: расходные материалы для пайки. Жало паяльное Element 900M-T-4C

Оплетка CP-3015 3.0mm*1.5m

Безгалогеновая флюс-паста Mechanic MCN-UV50 предназначена для пайки SMD компонентов и BGA микросхем печатных плат. Пастообразная, содержит высококачественную канифоль, не вызывает коррозии, быстро очищается и обладает хорошей изоляцией, не содержит кислоты.

Припой ПОС-40 d=2. 0мм 250г катушка с канифолью ВТО

Ремонтный материал белого цвета для деталей из полиацеталя (РOM), применяется для продольной сварки шва. Профиль треугольного сечения дает возможность глубоко заполнить шов, обеспечив наилучшую адгезию, при этом минимизируя термическое воздействие на деталь. Применение и маркировка Кронштейны крепления бамперов, корпусы топливных насосов автомобилей, корпусы форсунок омывания фар и т. д. При сварке полиацеталя выделяется неприятный запах — применять с средствами индивидуальной защиты органов дыхания.

припой, ПОС-61 Припо́й — металл или сплав, применяемый при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы.

BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA. Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни. Важно помнить: паста вредна при вдыхании и проглатывании; держать вдали от продуктов питания, напитков и корма; при работе с пастой не есть, не пить и не

Применяется для пайки узлов и деталей РЭА с образованием защитной пленки.