Скидка 21% на Медная Теплопроводящая Пластина (Радиатор) Для Плат Электроники 15Х15Мм, Толщина 0,3Мм

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К).

Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать на рынок исключительно качественные материалы для самых смелых решений. Если вам необходимо обслужить вашу видеокарту или ноутбук, то термоинтерфейсы FEHONDA как раз то, что вам нужно!

Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Артикул № 846346 Термопаста Thermalright TF7 обладает теплопроводностью в 12,8 Вт/м*К. Тепловое сопротивление

Специальный очиститель для снятия термопасты Steel Frost Cleaner DS-1 Home предназначен для деликатного удаления старой термопасты с крышки термораспределителя или кристалла процессора и контактного основания радиатора охлаждения. Благодаря активным растворяющим свойствам очиститель позволяет снять слой даже засохшей пасты без значительных физических усилий, что снижает риск повреждения процессора и нанесения царапин на предназначенные для теплообмена поверхности.

Термопаста GD900 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из известных и распространенных термопаст GD900 из Китая с теплопроводностью 4,8 Вт/м-K GD900 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.

Cog это высокоэффективная термопаста, улучшающая теплопроводность. Удобно наносится и идеально заполняет пространство между кулером и ЦП. Паста изготовлена с применением нанотехнологии, улучшающей теплопроводность между ее микромолекулами. Изготовленная из непроводящих электричество материалов, термопаста совершенно безопасна для использования. Поставляется в комплекте со шпателем для быстрого и несложного нанесения.

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

TF8 — Доводит до предела… и дальше Экстремальная теплопередача 13,8 Вт/м·К отвечает требованиям даже самого экстремального пользователя. Отсутствие времени отверждения означает, что кулер работает с максимальной производительностью, как только он установлен. Долгий срок службы означает годы безаварийной эксплуатации Не электропроводная означает, что можно не беспокоиться о коротком замыкании. Описание продукта Технические характеристики: Теплопроводность (Вт/м-К)

Термопаста THERMALRIGHT TF8 1.2 гр. TF8-1.2G

Теплопроводность 2 Вт/мК

Общее описание Особенности Тип термоинтерфейса: Термопрокладка Теплопроводность, Вт/(м•К): >13,3 Рабочая темпера-тура, °C: -60~250 Твердость, ед. Шора: 25±5 Удельный вес, г /см3: 2,15 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 1*10^12 Электрическая прочность, кВ/мм: 9 Предел прочности, кгс/см3: 425 Удлинение, %: 1,23 Цвет: Серый Комплект поставки: Термопрокладка Размеры, мм: 20x120x0,5

Жидкий металл FrostMining Ultimate Liquid Metal 58(Вт/мК) Инструкция по применению. 1) Достаньте шприц из упаковки; 2) Снимите иглу и достаньте заглушку из шприца; 3) Оденьте иглу обратно; 4) Перед использованием жидкого металла убедитесь, что подошва радиатора никелированная или медная; 5) Перед нанесением жидкого металла заизолируйте контакты вокруг охлаждаемого кремниевого чипа; 6) Подготовьте радиатор к нанесению жидкого металла: отполируйте подошву радиатора, удалив с неё остатки термопасты; 7)

Термопаста GD900 имеет теплопроводность 5.6 Вт/(м·K) и плотность 3.96 г/см³. Идеальная консистенция, не растекается, хорошо наносится, после нанесения имеет долгий срок службы. Подойдет для процессоров ПК, игровых приставок, автомагнитол, твердотельных реле и т. д.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Термопаста GD-2 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из новинок термопаст GD-2 из Китая с теплопроводностью 7,5 Вт/м-K GD-2 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 607 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 6,4 W/mk Цвет: голубой Плотность（г/см3)

- представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

Термопаста SmartMaster PRO - одно из лучших решений для охлаждения процессора (GPU, CPU) на рынке РФ! Термопаста имеет высокую теплопроводность, что позволяет эффективно отводить тепло от нагревающего элемента. Состав из силикона и керамических микрочастиц позволяет заполнить все микропоры и трещины, что, в свою очередь обеспечивает идеальный контакт между процессором и радиа