Скидка 16% на Термопаста / Термопаста Для Компьютера Gd900 Mb05 05 Гр, В Пакетике

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводность 2 Вт/мК

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты. GD900 разработана специально для лучшего охлаждения и призвана заменить стандартные термопасты, которые идут вместе с большинством кулеров CPU, охлаждением ноутбуков, микросхем, датчиков и т. п. оборудования.

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Теплопроводящая термопрокладка ProThermal 12w 90х50мм Изготовлена из передовых материалов с использованием новейших технологий. Повышенное содержание керамического наполнителя и сниженная наполненность силиконовым маслом дает возможность максимально эффективно отводить тепло от текстолитовых печатных плат. Предназначается для отвода тепла от компонентов видеокарт и иных печатных плат. Позволяет предотвратить преждевременную поломку компьютерного оборудования из-за перегрева.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 4 мм

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Категория: термоматериалы. Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 15x15x2 мм

Теплопроводность 6 Вт/мК. Партномер GD900-1

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, ноутбука, компьютера, пк (системного блока), игровой приставки, чипов видеокарт, видеокарты, северных и южных мостов, Чаще всего используется для эффективного охлаждения процессора мощного компьютера для заполнения воздушного пространства между процессором и радиатором, также используется в промышленности для термодатчиков, твердотельных реле, частотных преобразователей и т. п.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Термопаста кремнийорганическая КПТ-8 Steel для процессоров и радиаторов - 8 грамм КПТ-8 8г Термопаста обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180С.

Cooler Master запускает новое дополнение к серии термопасты CryoFuze — CryoFuze Violet. Благодаря составу с фиолетовым оттенком наночастицы в составе обеспечивают превосходную теплопроводность всех компонентов обработки.

Артикул № 876086 Теплопроводная паста КПТ-19 3г Предназначена для улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами РЭА и поверхностью охлаждающего радиатора. Цвет: белый. Взрывобезопасна, негорюча, химически инертна, не обладает раздражающим или токсичным действием на человека. Корродирующее воздействие: отсутствие зелени на медной пластине в течение 24 ч.