Скидка 11% на Медная Термопрокладка Размером 15x15, Толщина 08, 1

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность? г/см3): 3.1±0.2 Жесткость? Sc)

Терморезинка (термопрокладка). Теплопроводность 6,0 Вт/мК. Цвет - синий

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R создан на основе жидкометаллических сплавов и предназначен для случаев, когда требуется наивысшая эффективность. Conductonaut рекомендован опытным пользователям, которые ищут максимально эффективный продукт с самой лучшей теплопроводностью при работе в температурном диапазоне выше 8 °C. Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R - жидкометаллический термокомпаунд на основе эвтектического сплава.

Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 15x15x2 мм

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста, GD900 BA3, теплопроводящая паста, термоинтерфейс, 3гр, 4,8W/m-K Термопаста, GD900(теплопроводящая паста, термоинтерфейс), имеет высокое качество, обеспечивает отличный теплообмен между поверхностями до 4,8W/m-K (например между крышкой процессора и радиатором охлаждения). Паста стабильно сохраняет консистенцию на протяжении всего срока работы, обеспечивая стабильный отвод тепла.

Термопаста Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Артикул № 986271 Термопрокладка Gelid GP-Ultimate может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Теплопроводность термопасты 6.8 Вт/мК

Термопрокладки FrostMining Regular Termal Pads V3 8 Вт/мК предназначены для отвода тепла от нагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов низкопроизводительного оборудования и видеокарт. При необходимости обслужить производительные серии видеокарт или майнеры, вам следует рассмотреть термопрокладки с большей теплопроводностью из нашего ассортимента - 15 или 20Вт/мК. Если вы хотите обслужить бюжетную видеокарту для дальнейшей продуктивной работы - данное решение как раз для вас!

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста.

Thermalright Odyssey Termal Pad Термопрокладка 120x20x1.5мм

2 Вт/мК

Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15 Вт - лучшее решение по охлаждению для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XT Подходят к любым видеокартам, как новых так и старых серий. Нитрид алюминия позволяет сделать охлаждение более эффективным и в то же время не электропроводным, в отличие от медных пластин.

Термопаста GD900-1 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 3гр. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из топовых термопаст GD900-1 из Китая с теплопроводностью 6,0 Вт/м-K GD900-1 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Теплопроводность: 4.8 Вт/мК. ➤ Вес: 1 грамм.