Термопрокладка 100Мм*100Мм Толщина 3

Цвет: синий Размер: 100 мм * 100 мм * 0,75 Теплопроводность: 6,0 Вт/МК Темп. : -40C ~ 220C Напряжения: более 7 кВ Материал: силикон Твердость (по Шору c): 30 ± 5 Особенности: 1: мягкий, с натуральной вязкостью 2: Хорошая теплопроводность, очень хорошая пластичность 3: легко режется, легко наносится 4: Не-Проводящий. Некоррозийный, не отверждаемый и нетоксичный. 5: Его можно использовать для нагревательных элементов, таких как ЦП, графический процессор, видеокарта, память, Майнинг-машина, твердотельный

Теплопроводность термопасты 4.8 Вт/мК Вес 3 г.

Термопрокладка Laird TFLEX HD91500 15x15x1.5 мм

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

100% биоразлагаемый — без добавок MX Cleaner является полностью биоразлагаемым (раствор для салфеток и чистящих средств) и состоит на 100 % из лимонена, извлеченного из эфирного масла цитрусовых. Чистые натуральные эссенции часто имеют сильный неприятный запах, который быстро выветривается и легко смывается. Помня об экологической устойчивости, ARCTIC решила не изменять запах, добавляя химические вещества.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Теплопроводность - 6.0 W/mK Жесткость - 25 Shore 00 Удельный вес - 3,2 g/см³ Температура непрерывного использования - 40~200 ℃ Удельное объёмное сопротивление - 1х1012 Ω-см Напряжение пробоя - 12 KV/мм Предел прочности - 2.5 Kgf/см² Относительное удлинение - 45% Цвет - синий

Одни из лучших термопрокладок на рынке термоинтерфейсов. FEHONDA thermal pad с легкостью обходят в тестовых испытаниях самых брендовых представителей термоинтерфейсов. Эти термопрокладки проверены на практике в жестких условиях майнинга и гейминга и рекомендованы к использованию экспертами в области ремонта и обслуживания видеокарт. Производитель применил самые качественные материалы в идеальных пропорциях. Отлично подходят к любым, даже самым горячим чипам памяти видеокарт GDDR6x.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Толщина: 3.0. ➤ Теплопроводность : 3,2 Вт/мК. ➤ Размер: 10х10.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термпопрокладки 3kS 14.8 W/mk - вторая версия популярных качественных термопрокладок серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 1 мм, чтобы получить общую толщину в 2 мм Новая усовершенствованная версия термопрокладок, в отличие от предыдущих версий

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

Теплопроводность 6.8 Вт/мК

В комплекте 1 шт. Используйте термопасту «КПТ-8», чтобы улучшить теплообмен между деталями компьютера и обеспечить отвод тепла, а также в качестве электрической изоляции. Нанесите средство на очищенную от пыли и обезжиренную поверхность тонким и равномерным слоем, установите детали и удалите излишки вещества. Важно помнить, что принцип действия термопасты заключается в следующем: она заполняет микронеровности, вытесняет воздух, обладающий плохой теплопроводностью, и тем самым увеличивает площадь теплоотдачи

Термопрокладка 10х10 мм, толщина 1 мм. Теплопроводность 3,2 Вт/мК

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Термопаста LK-15 с теплопроводностью 15 Вт/мК с широким диапазоном рабочих температур может стать отличным выбором для использования в производительных рабочих и игровых настольных системах, а также в мощных ноутбуках и моноблоках. За счет данной термопасты возможно значительное снижение нагрева центрального процессора, чипа видеокарты или иных элементов, что поможет поддерживать его стабильно высокую производительность в течение длительного времени.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Термопаста GD900 - это высококачественный продукт, который обеспечивает эффективное охлаждение и защиту от перегрева. Термопаста GD900 обладает высокой теплопроводностью, равной 4.8 Вт/мК. Это означает, что она способна передавать тепло от процессора или графического чипа к радиатору, обеспечивая быстрое и эффективное охлаждение. Термопаста GD900 имеет массу 7 грамм, что делает ее удобной для использования и хранения.

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

термопаста, теплопроводность: 10.5 Вт/мК, плотность: 2.6 г/см 3 , вязкость: 5600 Пуаз, лопатка для нанесения, 2 г

Жидкий металл FrostMining Ultimate Liquid Metal 58(Вт/мК) Инструкция по применению. 1) Достаньте шприц из упаковки; 2) Снимите иглу и достаньте заглушку из шприца; 3) Оденьте иглу обратно; 4) Перед использованием жидкого металла убедитесь, что подошва радиатора никелированная или медная; 5) Перед нанесением жидкого металла заизолируйте контакты вокруг охлаждаемого кремниевого чипа; 6) Подготовьте радиатор к нанесению жидкого металла: отполируйте подошву радиатора, удалив с неё остатки термопасты; 7)