Скидка 18% на Набор Термопрокладок (5 Ук), 15x15, Толщина 05

Термопрокладки FrostMining Regular Termal Pads V3 8 Вт/мК предназначены для отвода тепла от нагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов низкопроизводительного оборудования и видеокарт. При необходимости обслужить производительные серии видеокарт или майнеры, вам следует рассмотреть термопрокладки с большей теплопроводностью из нашего ассортимента - 15 или 20Вт/мК. Если вы хотите обслужить бюжетную видеокарту для дальнейшей продуктивной работы - данное решение как раз для вас!

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Категория: термоматериалы. 6.8 Вт/мК

масса(кг) 0.06 GTD Number 10131010/270123/3029061 GTIN 04895213703918 Cтрана-производитель Китай Партномер ACTCP00079A Вес (грамм) 2 высота(см) 1.5 Вязкость 45 000 пуаз гарантия 6 месяцев длина(см) 15 Дополнительно - Комплект поставки Термопаста масса(кг) 0.06 Модель MX-6 Напряжение пробоя 7,5 кВ/мм Описание Термопаста ACTCP00079A от Arctic Плотность 2,6 г/см3 предупреждение - Производитель Arctic Рабочая температура -50~150 С Размеры - Серия MX Состав - Теплопроводность - Термическое сопротивление - Тип

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x1.5 мм ODYSSEY-II-85X45-1.5Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Артикул № 760245 Созданный на высоком уровне специально для экстремалов термоинтерфейс GC-Extreme обеспечивает максимальную теплопроводность между ядром процессора, VGA, или чипсетом и кулером. По сравнению с другими пастами на рынке, “GC-Extreme” бьет все рекорды и лучше всех подходит для оверклокеров. Максимальная теплопроводность обеспечивает этому продукту лидирующие позиции среди термосоставов.

Теплопроводная паста КПТ-8 20г.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 3 мм

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Жидкий металл 79 Вт, м*к Thermalright Silver King 1 г Характеристики термопасты: Тип: жидкий металл Модель: Silver King Производитель: Thermalright Вес: 1 г Теплопроводность: 79 Вт/мК Упаковка термопасты: шприц Особенности, дополнительно: аппликаторы в комплекте Жидкий металл Thermalright Silver King отличается высокими теплопроводящими свойствами, что обеспечит эффективное охлаждение процессора или графического ускорителя с медным основанием.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Теплопроводность: 4.8 Вт/мК. ➤ Вес: 1 грамм.

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

100% биоразлагаемый — без добавок MX Cleaner является полностью биоразлагаемым (раствор для салфеток и чистящих средств) и состоит на 100 % из лимонена, извлеченного из эфирного масла цитрусовых. Чистые натуральные эссенции часто имеют сильный неприятный запах, который быстро выветривается и легко смывается. Помня об экологической устойчивости, ARCTIC решила не изменять запах, добавляя химические вещества.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Тип Термопаста Объем, мл 1.4 Упаковка термопасты Шприц Плотность, г/см3 2.49 Диапазон рабочих температур, °С -50° to 200° Цвет Темно-серый Толщина, мм 10 Вес товара, г 3.5 Количество в упаковке, шт 1

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты. GD900 разработана специально для лучшего охлаждения и призвана заменить стандартные термопасты, которые идут вместе с большинством кулеров CPU, охлаждением ноутбуков, микросхем, датчиков и т. п. оборудования.