Паста Теплопроводная Gelid Solutions Gc-Extreme 1 Грамм Tc-Gc-03-C 85wmk

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Производительность на 20% выше Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 обладает значительно меньшей термостойкостью, чем MX-4. Основой для расчета является разница температур между основанием охладителя и источником тепла (в градусах Цельсия) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (в Вт), которая также выражается в единицах C/W. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM.

Теплопроводность - 6.0 W/mK Жесткость - 25 Shore 00 Удельный вес - 3,2 g/см³ Температура непрерывного использования - 40~200 ℃ Удельное объёмное сопротивление - 1х1012 Ω-см Напряжение пробоя - 12 KV/мм Предел прочности - 2.5 Kgf/см² Относительное удлинение - 45% Цвет - синий

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: медная пластина. ➤ Толщина: 0.8.

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3)

Уважаемый покупатель! Представляем вашему вниманию Термопрокладку 8w для передачи тепла от греющихся элементов платы на радиаторы охлаждения. Наша термопрокладка используется для нивелирования зазоров между охлаждаемыми элементами и радиатором. Мы уверены в качестве нашей термопрокладки т. к. она изготовлена с использованием повышенного содержания керамического наполнителя. Наша термопрокладка является отличным качественным продуктом.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 3 мм

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Инструкция по применению термопасты: 1) Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно очистить процессор и подошву радиатора от старой термопасты; 2) Обезжирьте систему охлаждения спиртом; 3) Нанесите небольшую каплю термопасты на процессор; 4) Возьмите лопаточку и с её помощью равномерно размажьте термопасту по всей площади процессора тонким слоем; 5) При помощи ватной палочки уберите излишки термопасты, которые вышли за край; 6)

Теплопроводная паста для процессоров, радиаторов, транзисторов. Характеристики Цвет пасты: Серый Вес: 30 г Теплопроводность: > 1.2 w/m.

Одни из лучших термопрокладок на рынке термоинтерфейсов. FEHONDA thermal pad с легкостью обходят в тестовых испытаниях самых брендовых представителей термоинтерфейсов. Эти термопрокладки проверены на практике в жестких условиях майнинга и гейминга и рекомендованы к использованию экспертами в области ремонта и обслуживания видеокарт. Производитель применил самые качественные материалы в идеальных пропорциях. Отлично подходят к любым, даже самым горячим чипам памяти видеокарт GDDR6x.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Паста теплопроводная КПТ-8 REXANT предназначена для создания наилучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися металлическими поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования. Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить

Теплопроводность 2 Вт/мК

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.