Скидка 40% на Специальная Алюминиевая Токопроводящаяазка ! Steel Cg-1

Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15 Вт - лучшее решение по охлаждению для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XT Подходят к любым видеокартам, как новых так и старых серий. Нитрид алюминия позволяет сделать охлаждение более эффективным и в то же время не электропроводным, в отличие от медных пластин.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Силиконовое масло ПМС-100 предназначено для смазывания малонагруженных деталей в механизмах трения и качения в приборах, бытовой и оргтехнике. Силиконовое масло ПМС (полиметилсилоксаны) - это прозрачная, бесцветная, химически инертная и коррозионностойкая жидкость. В нашем интернет-магазине представлено силиконовое масло разных вязкостей, данное масло обладает вязкостью 100 сантистоксов. Силиконовое масло имеет объем 15 мл.

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопрокладка между нагревающимся элементом и радиатором обеспечивает плотный контакт, необходимый для обеспечения надежного теплоотвода, для избежания перегрева. Керамико-полимерные теплопроводящие диэлектрические (кптд) материалы КПТД-2 являются 100 %-ми тонкопленочными силиконовыми эластомерами, применяемыми для изготовления теплопроводящих эластичных подложек в изделиях радиоэлектронной техники, работающих в интервале температур от минус 60 ºС до плюс 250 ºС.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Thermalright Odyssey Termal Pad Термопрокладка 120x20x1.5мм

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопаста - thermocrustulum используется для улучшения теплопроводности между процессором и охлаждающим элементом.- Вязкость: 870 пуаз;- Плотность: 2,5 г/см^3;- Рабочие температуры: -50~150 C;- Объемное сопротивление: 3.8 X 10^13 Ω-cm;- Цвет: Серый.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 1.2 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Медная пластина 15х15мм, толщина 1,2мм

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Медная пластина 15х15мм, толщина 0,1мм

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

Артикул: 540-410 Термопаста Cooler Master RG-ICV1-TW20-R1 IC Value V1 Thermal Compound (RG-ICV1-TW20-R1) термопаста белая для использования с системами охлаждения ЦП, чипсетов, видеокарт и т. п; удельный вес (при 25°С) 2,5 г/см³, теплопроводность 1,85 Вт/(м· К), объёмное удельное сопротивление 1,0E+10 Ом· см, тепловое полное сопротивление <0,201 °С· in²/W, соответствует требованиям RoHS, объём 2 мл, вес пасты 4,6 г, вес всего содержимого блистера 8 г, в комплект входит аппликатор, срок хранения 2 года с

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R создан на основе жидкометаллических сплавов и предназначен для случаев, когда требуется наивысшая эффективность. Conductonaut рекомендован опытным пользователям, которые ищут максимально эффективный продукт с самой лучшей теплопроводностью при работе в температурном диапазоне выше 8 °C. Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R - жидкометаллический термокомпаунд на основе эвтектического сплава.

6.8 Вт/мК