Еще скидки на Термопаста

Термопаста ID-cooling FROST X05 является универсальным решением для процессоров, графических ускорителей и других аппаратных компонентов. Она служит в качестве теплопроводящего слоя между необходимым устройством и охлаждающей поверхностью. Термопаста ID-cooling FROST X05 отличается показателем теплопроводности на уровне 6.5 Вт/мК и рабочей температурой в пределах 200 °C. Для удобного нанесения равномерным слоем на поверхность термопаста поставляется в шприце. Емкость шприца составляет 3 г.
От 287 ₽

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.
От 200 ₽

масса(кг) 0.09 GTD Number 10228020/130223/3008889 GTIN 08809213769542 Cтрана-производитель китай Партномер ZM-STC8 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 2 Вязкость 350 - 480 Па·с гарантия Б. Г. длина(см) 11 масса(кг) 0.09 Модель ZM-STC8 Описание Термопаста ZM-STC8 от компании Zalman. Плотность 2.6 г/см3 Производитель ZALMAN Рабочая температура -40 ~ 200 °C Серия Thermal Grease Состав Силимконовые масла, Оксид Алюминия, Оксид Цинка Теплопроводность 8.3 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см)
От 550 ₽

Термопаста кремнийорганическая КПТ-8 Steel для процессоров и радиаторов - 8 грамм КПТ-8 8г Термопаста обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180С.
От 302 ₽
Паста теплопроводная КПТ-8 REXANT предназначена для создания наилучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися металлическими поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования. Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить
От 290 ₽
Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.
От 1 630 ₽
Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.
От 693 ₽

Термопаста Halnziye HY510 (1 г), коэффициент теплопроводности не менее 1.93 Вт/м*K
От 190 ₽
Медная токопроводящая смазка обеспечивает стабильное электрическое соединение между скользящими контактами.
От 297 ₽
представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях
От 460 ₽
Кремнийорганическая паста теплопроводная КПТ-8 предназначена для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды) и радиатором. Благодаря своим свойствам, паста КПТ-8 в значительной мере способствует уменьшению теплового сопротивления и рекомендуется для применения в аппаратуре или оборудовании в интервалах температур от - 60 ºC до +180ºC. Представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости.
От 239 ₽
Силиконовая термопаста MT9 - это современная термопаста, которая поможет без дополнительных инструментов быстро и эффективно снизить температуру нагревания компьютеров, значительно увелить их производительность и срок службы. В отличии от предыдущего поколения термопаст, МТ9 обладает более высокой теплопроводностью - 13,5 ВТ/мК. Это обеспечивается засчет сферических наночастиц в составе термопасты, которые заполняют малейшие неровности и уменьшают воздушные зазоры между процессором и риадатором охлаждения.
От 775 ₽
представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях
От 1 200 ₽

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.
От 735 ₽
Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.
От 370 ₽
Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.5 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.
От 90 ₽

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.
От 125 ₽
