Скидка 22% на Термопаста Thermalright Tfx 2Г

Артикул № 999703 Термопаста ID-COOLING FROST X25 благодаря теплопроводности на уровне значения 10,5 Вт/мК обеспечивает высокую эффективность рассеивания тепла и охлаждения мощных аппаратных компонентов. Она способна выдерживать температуру нагрева в пределах 180 °C и изготовлена из безопасных материалов, не проводящих электрический ток. Для удобства нанесения и распределения термопаста ID-COOLING FROST X25 поставляется в шприце емкостью 4 г.

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

2 Вт/мК

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Основным достоинством ! STEEL SLM-1 является его эффективность превосходящая обычную термопасту. На практике его применение особенно эффективно на никелированных поверхностях. Еще один плюс это широкий диапазон рабочих температур, что позволяет Вам использовать наш термоинтерфейс в любых условиях ! STEEL Liquid Metal не теряет своих свойств даже после длительной эксплуатации. Комплектация Шприц с термоинтерфейсом Аппликатор для нанесения Защитные стикеры Спиртовая салфетка - 2шт.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3): 3.2 Электропроводимость: нет Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм).

Одни из лучших термопрокладок на рынке термоинтерфейсов. FEHONDA thermal pad с легкостью обходят в тестовых испытаниях самых брендовых представителей термоинтерфейсов. Эти термопрокладки проверены на практике в жестких условиях майнинга и гейминга и рекомендованы к использованию экспертами в области ремонта и обслуживания видеокарт. Производитель применил самые качественные материалы в идеальных пропорциях. Отлично подходят к любым, даже самым горячим чипам памяти видеокарт GDDR6x.

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Лопатка (шпатель) для нанесения термопасты

Теплопроводящая Термопаста КПТ-19, 20 г

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон; 4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 8 шт. 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К).

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.

Высококачественная теплопроводная паста GD900-ВА4 для компьютеров, ноутбуков, игровых приставок. GD900 используется для процессоров и видеокарт. Паста средней консистенции, хорошо наносится из шприца и размазывается удобной лопаткой. 4 грамма термопасты можно использовать несколько раз. Цвет: серый Теплопроводность: 4,8 Вт/(м·K) Удельный вес: 2,3 г/см3 Диапазон рабочих температур: -50.+200 С Масса термопасты: 4 грамма Комплектация: шприц с термопастой - 1 шт, лопатка - 1 шт, напальчник - 2 шт.

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x1.5мм ODYSSEY-120X20-1.5