Скидка 66% на Термопрокладка Smartmaster Pro 8 Вт/Мк

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, для ноутбука (игровой ноутбук, для компьютера, для пк (системный блок, крутой мощный компьютер, компьютерные системы), для игровой приставки (play station, xbox, ps, sony playstation, сони плейстейшен), а также для видеокарты и мощная игровая видеокарта. Может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессор, материнская плата игровая, микросхемы памяти, видеочипы

Теплопроводность 2 Вт/мК

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Теплопроводность 2 Вт/мК

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Теплопроводящая Термопаста КПТ-19, 20 г

Термопрокладка между нагревающимся элементом и радиатором обеспечивает плотный контакт, необходимый для обеспечения надежного теплоотвода, для избежания перегрева. Керамико-полимерные теплопроводящие диэлектрические (кптд) материалы КПТД-2 являются 100 %-ми тонкопленочными силиконовыми эластомерами, применяемыми для изготовления теплопроводящих эластичных подложек в изделиях радиоэлектронной техники, работающих в интервале температур от минус 60 ºС до плюс 250 ºС.

Терморезинка – это специальный материал, который используется для уплотнения дверных и оконных проемов, а также других щелей и зазоров в зданиях. Она обеспечивает герметичность и защиту от проникновения холодного или горячего воздуха, пыли и шума. Терморезинки могут быть изготовлены из различных материалов, таких как силикон, резина, поролон и другие. Они могут иметь различную форму и размеры, чтобы соответствовать конкретным требованиям и размерам проемов.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Артикул: 540-410 Термопаста Cooler Master RG-ICV1-TW20-R1 IC Value V1 Thermal Compound (RG-ICV1-TW20-R1) термопаста белая для использования с системами охлаждения ЦП, чипсетов, видеокарт и т. п; удельный вес (при 25°С) 2,5 г/см³, теплопроводность 1,85 Вт/(м· К), объёмное удельное сопротивление 1,0E+10 Ом· см, тепловое полное сопротивление <0,201 °С· in²/W, соответствует требованиям RoHS, объём 2 мл, вес пасты 4,6 г, вес всего содержимого блистера 8 г, в комплект входит аппликатор, срок хранения 2 года с

Термопаста подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для пк (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и процессором, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Температура действия от -30 до +280 градусов Цельсия. Снятие без трудностей.

Термопаста LK-15 с теплопроводностью 15 Вт/мК с широким диапазоном рабочих температур может стать отличным выбором для использования в производительных рабочих и игровых настольных системах, а также в мощных ноутбуках и моноблоках. За счет данной термопасты возможно значительное снижение нагрева центрального процессора, чипа видеокарты или иных элементов, что поможет поддерживать его стабильно высокую производительность в течение длительного времени.

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

100% биоразлагаемый — без добавок MX Cleaner является полностью биоразлагаемым (раствор для салфеток и чистящих средств) и состоит на 100 % из лимонена, извлеченного из эфирного масла цитрусовых. Чистые натуральные эссенции часто имеют сильный неприятный запах, который быстро выветривается и легко смывается. Помня об экологической устойчивости, ARCTIC решила не изменять запах, добавляя химические вещества.

Материалы КПТД-2М благодаря особому эластичному гелеобразному полимеру чрезвычайно легко деформируются при сжатии и плотно прилегают ко всем компонентам печатной платы. Такие материалы при толщине листа 0,5-6 мм могут служить прокладкой между всей печатной платой и теплоотводящим элементом, например, металлическим корпусом устройства или радиатором, обеспечивая объемный теплоотвод.

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон; 4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 8 шт. 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

Жидкий металл 79 Вт, м*к Thermalright Silver King 1 г Характеристики термопасты: Тип: жидкий металл Модель: Silver King Производитель: Thermalright Вес: 1 г Теплопроводность: 79 Вт/мК Упаковка термопасты: шприц Особенности, дополнительно: аппликаторы в комплекте Жидкий металл Thermalright Silver King отличается высокими теплопроводящими свойствами, что обеспечит эффективное охлаждение процессора или графического ускорителя с медным основанием.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

2 Вт/мК

Термопаста Thermal Grizzly Aeronaut 1г TG-A-001-RS - идеальный, высокоэффективный продукт для неискушённых пользователей. Отличная защита охлаждаемой поверхности и хорошая теплопроводность делают Aeronaut идеальным выбором для пользователей, которые хотят оптимизировать свою систему охлаждения или ищут более эффективную альтернативу термопасте, идущей в комплекте с их оборудованием.

Кремнийорганическая Паста Теплопроводная КПТ-19. Невысыхающая термопаста, предназначена для улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами. В составе КПТ-19, в отличие от высыхающей КПТ-8, имеется процент металлических частиц. Высоковязкая теплостойкая белая масса, полученная путем загущения полидиметилсилоксановой жидкости порошком оксида цинка. Паста КПТ-19 химически инертна, взрывобезопасна, не горюча, не оказывает раздражающего и общетоксического действия на организм.