Скидка 66% на Термопрокладка Smartmaster Pro 8 Вт/Мк

Артикул № 876086 Теплопроводная паста КПТ-19 3г Предназначена для улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами РЭА и поверхностью охлаждающего радиатора. Цвет: белый. Взрывобезопасна, негорюча, химически инертна, не обладает раздражающим или токсичным действием на человека. Корродирующее воздействие: отсутствие зелени на медной пластине в течение 24 ч.

Категория: термоматериалы. Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Кремнийорганическая Паста Теплопроводная КПТ-19. Невысыхающая термопаста, предназначена для улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами. В составе КПТ-19, в отличие от высыхающей КПТ-8, имеется процент металлических частиц. Высоковязкая теплостойкая белая масса, полученная путем загущения полидиметилсилоксановой жидкости порошком оксида цинка. Паста КПТ-19 химически инертна, взрывобезопасна, не горюча, не оказывает раздражающего и общетоксического действия на организм.

STP-C - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между теплораспределительной крышкой процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.8-5.4 Вт/(м∗К).

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

6.8 Вт/мК

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x1.5 мм ODYSSEY-II-85X45-1.5Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Термопрокладка 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k Терморезина 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k

Теплопроводящая паста КПТ-8 служит для увеличения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. Термопаста подходит для процессоров, транзисторов, электронных приборов и др. Характеристики термопасты КПТ-8: Теплопроводность Вт./(Мк): 0.8-1 Удельное сопротивление Ом/см: 1011 Электрическая прочность КВт/мм: 2-5 Тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц: 0.005 Рабочие температуры от -60 до +180 Инструкция Выдавить нужное количество пасты. Размазать до тонкого слоя.

Термпопрокладки 3kS 14.8 W/mk - вторая версия популярных качественных термопрокладок серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 1 мм, чтобы получить общую толщину в 2 мм Новая усовершенствованная версия термопрокладок, в отличие от предыдущих версий

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

TF8 — Доводит до предела… и дальше Экстремальная теплопередача 13,8 Вт/м·К отвечает требованиям даже самого экстремального пользователя. Отсутствие времени отверждения означает, что кулер работает с максимальной производительностью, как только он установлен. Долгий срок службы означает годы безаварийной эксплуатации Не электропроводная означает, что можно не беспокоиться о коротком замыкании. Описание продукта Технические характеристики: Теплопроводность (Вт/м-К)

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Комплект для обслуживания ПК №1 Состав: Термопаста Steel Frost Zinc STP-1 разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. SPO-1 Синтетическая смазка для компьютерных вентиляторов Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.