Термопаста Gd900 Mb05 0,5 Грамм В Пакетике

Теплопроводность термопасты 6.8 Вт/мК

Термопаста Arctic MX-4 Thermal Compound 8g ACTCP00008B состоит из углеродных микрочастиц обладающих очень высокой теплопроводностью. Её удобно наносить, не опасаясь создать короткое замыкание, что гарантирует безопасность и быстрый и эффективный отвод тепла от самых горячих компонентов. Благодаря улучшенной формуле термопаста не высыхает и не теряет своих свойств на протяжении многих лет. В любой момент гарантирован самый высокий результат.

Теплопроводящая термопрокладка ProThermal 8w 90х50мм Изготовлена из передовых материалов с использованием новейших технологий. Повышенное содержание керамического наполнителя и сниженная наполненность силиконовым маслом дает возможность максимально эффективно отводить тепло от текстолитовых печатных плат. Предназначается для отвода тепла от компонентов видеокарт и иных печатных плат. Позволяет предотвратить преждевременную поломку компьютерного и майнингового оборудования из-за перегрева.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Комплект для обслуживания ПК №1 Состав: Термопаста Steel Frost Zinc STP-1 разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. SPO-1 Синтетическая смазка для компьютерных вентиляторов Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х1 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

Теплопроводность термопасты 4.8 Вт/мК Вес 3 г.

Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать на рынок исключительно качественные материалы для самых смелых решений. Если вам необходимо обслужить вашу видеокарту или ноутбук, то термоинтерфейсы FEHONDA как раз то, что вам нужно!

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, для ноутбука (игровой ноутбук, для компьютера, для пк (системный блок, крутой мощный компьютер, компьютерные системы), для игровой приставки (play station, xbox, ps, sony playstation, сони плейстейшен), а также для видеокарты и мощная игровая видеокарта. Может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессор, материнская плата игровая, микросхемы памяти, видеочипы

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста Amperin SS100 15 грамм

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

Термопрокладки FrostMining Regular Termal Pads V3 8 Вт/мК предназначены для отвода тепла от нагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов низкопроизводительного оборудования и видеокарт. При необходимости обслужить производительные серии видеокарт или майнеры, вам следует рассмотреть термопрокладки с большей теплопроводностью из нашего ассортимента - 15 или 20Вт/мК. Если вы хотите обслужить бюжетную видеокарту для дальнейшей продуктивной работы - данное решение как раз для вас!

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность（г/см3): 3.5 Жесткость（Shore): 22 (очень мягкие)

Термопрокладка LAIRD 1,5x15x15mm-1штКремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателямитеплопроводности.

Термопаста специальная Steel Frost CGC STP-1 Steel Frost Zink для эффективного отвода тепла от процессоров компьютеров. Разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором и позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Вязкость при 20грд 90-95 Па*с. Теплопроводность 4.7-4.9 Вт/(м*К). Объем шприца 3 грамма.