Термопрокладка Prothermal 8Вт/Мк 90Х50Мм

Термопаста GD900 имеет теплопроводность 5.6 Вт/(м·K) и плотность 3.96 г/см³. Идеальная консистенция, не растекается, хорошо наносится, после нанесения имеет долгий срок службы. Подойдет для процессоров ПК, игровых приставок, автомагнитол, твердотельных реле и т. д.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 607 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 6,4 W/mk Цвет: голубой Плотность（г/см3)

Термопаста EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Смазка для вентиляторов Steel Glide Synt обеспечит исключительную тишину работы вентилятора, защиту от износа подшипника и другие важные эксплуатационные качества. Благодаря смазке Steel Glide Synt вентилятор будет работать “как новый“ на протяжении нескольких лет. Технические характеристики: Рабочая температура (-20 +200)°С; Вязкость мм²/c при 40°С 50; Стабильная вязкость при (-60 +180)°С.

Теплопроводность 6 Вт/мК. Партномер GD900-1

Термопаста Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.5 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

**для ноутбука, компьютера, процессора и видеокарты.** Термопаста (терм проводящая паста, теплопроводная паста) подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для ПК (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как тепло интерфейс между радиатором и светодиодом, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат.

Термопаста Алсил Алсил-3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Алсил Алсил-3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Инструкция по применению: 1) Очистите вашу систему охлаждения от пыли и грязи; 2) Разместите термопрокладки на ровной поверхности и подожмите их по периметру для небольшого увеличения толщины; 3) Разместите термопрокладки на чипах памяти; 4) Закрутите систему охлаждения; 5) В процессе закручивания радиатора термопрокладки примут исходную форму, но при этом контакт и прижим будут лучше. Термопрокладки теплопроводностью 30Вт, которые могут снять до 40 градусов с видеопамяти RTX 3080 и 3090.

Теплопроводная паста КПТ-8 20г.

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Термопрокладка для видеокарт ODYSSEY II, 12.8 W/mk, 12х15х1,0 мм

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 100мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 4 мм

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 см используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою.

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Терморезинка – это специальный материал, который используется для уплотнения дверных и оконных проемов, а также других щелей и зазоров в зданиях. Она обеспечивает герметичность и защиту от проникновения холодного или горячего воздуха, пыли и шума. Терморезинки могут быть изготовлены из различных материалов, таких как силикон, резина, поролон и другие. Они могут иметь различную форму и размеры, чтобы соответствовать конкретным требованиям и размерам проемов.