Термопрокладка Prothermal 8Вт/Мк 90Х50Мм

Термопаста TF8 теплопроводностью 13.8 Вт/м*К

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 607 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 6,4 W/mk Цвет: голубой Плотность（г/см3)

Термопаста Halnziye HY410-0,5г. (кратно 10 шт)

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Теплопроводность: 4.8 Вт/мК. ➤ Вес: 1 грамм.

Тип: термопаста; Цвет: черный

Термопаста Arctic Cooling – это термический компаунд для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором в компьютере. Она производится компанией Arctic Cooling и предназначена для эффективной работы в широком диапазоне температур, а также для увеличения теплопроводности между поверхностями. Arctic Cooling Thermal Compound может быть использована для всех типов процессоров и видеокарт, что делает ее удобной и многофункциональной термопастой для сборки ПК.

Общее описание Особенности Тип термоинтерфейса: Термопрокладка Теплопроводность, Вт/(м•К): >13,3 Рабочая темпера-тура, °C: -60~250 Твердость, ед. Шора: 25±5 Удельный вес, г /см3: 2,15 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 1*10^12 Электрическая прочность, кВ/мм: 9 Предел прочности, кгс/см3: 425 Удлинение, %: 1,23 Цвет: Серый Комплект поставки: Термопрокладка Размеры, мм: 20x120x0,5

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность? г/см3): 3.1±0.2 Жесткость? Sc)

Термопаста кремнийорганическая КПТ-8 Steel для процессоров и радиаторов - 8 грамм КПТ-8 8г Термопаста обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180С.

Термопаста THERMALRIGHT TF8 1.2 гр. TF8-1.2G

Термопрокладки Thermalright с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 12.8 W/mk Цвет: серый Плотность?г/см3): 3.1±0.2 Жесткость?Sc)

Термопаста - thermocrustulum используется для улучшения теплопроводности между процессором и охлаждающим элементом.- Вязкость: 870 пуаз;- Плотность: 2,5 г/см^3;- Рабочие температуры: -50~150 C;- Объемное сопротивление: 3.8 X 10^13 Ω-cm;- Цвет: Серый.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Теплопроводная паста КПТ-8 20г.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Артикул № 986347 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Высококачественная теплопроводная паста GD900-ВА4 для компьютеров, ноутбуков, игровых приставок. GD900 используется для процессоров и видеокарт. Паста средней консистенции, хорошо наносится из шприца и размазывается удобной лопаткой. 4 грамма термопасты можно использовать несколько раз. Цвет: серый Теплопроводность: 4,8 Вт/(м·K) Удельный вес: 2,3 г/см3 Диапазон рабочих температур: -50.+200 С Масса термопасты: 4 грамма Комплектация: шприц с термопастой - 1 шт, лопатка - 1 шт, напальчник - 2 шт.

Термопрокладка LAIRD 1,5x15x15mm-1штКремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателямитеплопроводности.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.