Термопрокладка Laird 1,5x15x15mm-1

масса(кг) 0.04 GTD Number 10005030/101222/3338112 GTIN 04895213701686 Cтрана-производитель Китай Партномер ACTCP00005B Вес (грамм) 4 высота(см) 1 Вязкость 850 пас гарантия 6 месяцев длина(см) 15 масса(кг) 0.04 Модель MX-2 Описание ТермопастаMX-2 от компании ARCTIC Плотность 3,96 г / см3 Производитель Arctic Теплопроводность 5,6 Вт / (мК) Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см) 4 Электропроводимость Диэлектрик . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } .

Steel Glide Silicium - это смазка сделанная на основе силикона. Отличные смазывающие свойства силикона обусловлены его исключительной текучестью и, как следствие легкостью образования тонких пленок на любых поверхностях, что уменьшает трение, шум и износ деталей вентилятора. Благодаря смазке Steel Glide Silicium ваш вентилятор будет работать максимально тихо на протяжении нескольких лет. Технические характеристики: Рабочая температура (-30 +300)°С; Вязкость мм²/c при 40°С 5; Плотность при 20°С 900кг/м³.

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut создан на основе уникальной жидкометаллической смеси с повышенным содержанием индия (другие значимые компоненты: галлий, олово). Интерфейс отличается крайне высокой теплопроводностью, заполняет мельчайшие неровности и трещины и подойдет пользователям, которые ищут наиболее эффективные решения для самых «жарких» ЦПУ. В комплект термоинтерфейса включен аппликатор для удобного нанесения и чистящие салфетки для удаления с поверхности процессора.

Категория: термоматериалы. терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 1 мм

Пакет антистатический 5х8см

Модель КПТ-8 Вид Термопаста Тип упаковки Тюбик Теплопроводность 0,65 Вт/(м*К) при 100 °C Рабочая температура, °С От -60 до 180

Артикул № 760245 Созданный на высоком уровне специально для экстремалов термоинтерфейс GC-Extreme обеспечивает максимальную теплопроводность между ядром процессора, VGA, или чипсетом и кулером. По сравнению с другими пастами на рынке, “GC-Extreme” бьет все рекорды и лучше всех подходит для оверклокеров. Максимальная теплопроводность обеспечивает этому продукту лидирующие позиции среди термосоставов.

Термопаста подходит для процессора, для ноутбука, для компьютера, для пк (системного блока), для игровой приставки, а также для видеокарты. Полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и процессором, может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Температура действия от -30 до +280 градусов Цельсия. Снятие без трудностей.

Производительность на 20% выше Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 обладает значительно меньшей термостойкостью, чем MX-4. Основой для расчета является разница температур между основанием охладителя и источником тепла (в градусах Цельсия) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (в Вт), которая также выражается в единицах C/W. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM.

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

Артикул № 999703 Термопаста ID-COOLING FROST X25 благодаря теплопроводности на уровне значения 10,5 Вт/мК обеспечивает высокую эффективность рассеивания тепла и охлаждения мощных аппаратных компонентов. Она способна выдерживать температуру нагрева в пределах 180 °C и изготовлена из безопасных материалов, не проводящих электрический ток. Для удобства нанесения и распределения термопаста ID-COOLING FROST X25 поставляется в шприце емкостью 4 г.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

100% биоразлагаемый — без добавок MX Cleaner является полностью биоразлагаемым (раствор для салфеток и чистящих средств) и состоит на 100 % из лимонена, извлеченного из эфирного масла цитрусовых. Чистые натуральные эссенции часто имеют сильный неприятный запах, который быстро выветривается и легко смывается. Помня об экологической устойчивости, ARCTIC решила не изменять запах, добавляя химические вещества.

Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Вес: 50 грамм

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.5 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста КПТ-8 - это термоотводящая паста для радиаторов. Термопаста КПТ-8 предназначена для создания лучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Способ применения термопасты: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить детали, слегка сдавливая.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 1.2 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопрокладка 10х10 мм, толщина 1 мм. Теплопроводность 3,2 Вт/мК

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК, Термопаста

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Теплопроводность термопасты 4.8 Вт/мК Вес 3 г.