Термопаста Gembird Freezzz Gf-01-15p 15Г

Термопаста GD007, 6,8 Вт/мК, теплоотводящий состав / теплопроводящая смазка / паста высокой производительности / термопаста для процессора/ термопаста для видеокарты Термопаста GD007 — это теплопроводящее вещество, которое предназначено для увеличения теплоотдачи между радиатором и источником тепла. Чтобы использовать пасту повторно, плотно закрывайте тюбик специальным колпачком/крышкой. Герметично прилегающий колпачок/крышка защитит состав от преждевременного высыхания.

Термоклей STARS-922 предназначен для монтажа транзисторов и микроконтроллеров, а также термодатчиков и термисторов к радиаторам, теплоотводам или другим монтажным поверхностям. Термоклей также можно использовать для монтажа светодиодных алюминиевых подложек или светодиодов 1/3 Вт.

Термопрокладка для видеокарт ODYSSEY II, 12.8 W/mk, 12х15х1,0 мм

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Термопрокладка: Толщина 1,5мм Размер листа 100х100мм Теплопроводность 6Вт/м2

Кремнийорганическая паста теплопроводная КПТ-8 предназначена для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды) и радиатором. Благодаря своим свойствам, паста КПТ-8 в значительной мере способствует уменьшению теплового сопротивления и рекомендуется для применения в аппаратуре или оборудовании в интервалах температур от - 60 ºC до +180ºC. Представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста Rexant КПТ-8 09-3751 (шприц, 2мл)

Всем известная и уже проверенная временем термопаста.

Паста кремнийорганическая теплопроводная. Назначение: Обеспечение эффективного отвода тепла радиоэлектронных деталей. Технические характеристики: Электрическая прочность: 2.0-5.0 кВ/мм, Рабочая температура: от -60 до +180°С, Теплопроводность: 0,7 Вт/(м*К)

Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения.

Специальный очиститель для снятия термопасты Steel Frost Cleaner DS-1 Home предназначен для деликатного удаления старой термопасты с крышки термораспределителя или кристалла процессора и контактного основания радиатора охлаждения. Благодаря активным растворяющим свойствам очиститель позволяет снять слой даже засохшей пасты без значительных физических усилий, что снижает риск повреждения процессора и нанесения царапин на предназначенные для теплообмена поверхности.

NT-H2 является усовершенствованным вторым поколением отмеченного наградами гибридного термопаста Noctua. Сочетая в себе проверенные функции NT-H1, превосходную простоту использования и известную долговременную стабильность, с новой, точно настроенной формулой микрочастиц для еще более высоких тепловых характеристик, NT-H2 - паста для энтузиастов, обеспечивающая высочайшее качество.

2 Вт/мК

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.1 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Жидкие термопрокладки производство Греция. Обладают высокой теплопроводностью в независимости от толщины слоя.

Термопаста GD007 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 7гр. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Топовейшая термопаста GD007 из Китая с теплопроводностью 6,8 Вт/м-K GD007 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Теплопроводящая Термопаста КПТ-19, 20 г

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Артикул № 995151 Высокопроизводительная термопаста, специально разработанная для разгона или игровых ПК. Нанотехнологии в пасте улучшают теплопроводность через ее микромолекулы. Эта термопаста, изготовленная из материалов, не проводящих электрический ток, абсолютно безопасна в использовании. Поставляется с распределителем для быстрого и легкого нанесения. Nano Grease, изготовленная с использованием нанотехнологий, обеспечивает превосходную теплопроводность.