Скидка 12% на Термопаста Id-Cooling Frost X05 3 Грамма

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1,5мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

Силиконовая термопаста MT9 - это современная термопаста, которая поможет без дополнительных инструментов быстро и эффективно снизить температуру нагревания компьютеров, значительно увелить их производительность и срок службы. В отличии от предыдущего поколения термопаст, МТ9 обладает более высокой теплопроводностью - 13,5 ВТ/мК. Это обеспечивается засчет сферических наночастиц в составе термопасты, которые заполняют малейшие неровности и уменьшают воздушные зазоры между процессором и риадатором охлаждения.

Теплопроводная паста КПТ-8 20г.

Уважаемый покупатель! Представляем вашему вниманию Термопрокладку 8w для передачи тепла от греющихся элементов платы на радиаторы охлаждения. Наша термопрокладка используется для нивелирования зазоров между охлаждаемыми элементами и радиатором. Мы уверены в качестве нашей термопрокладки т. к. она изготовлена с использованием повышенного содержания керамического наполнителя. Наша термопрокладка является отличным качественным продуктом.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.1 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста Arctic MX-4 Thermal Compound 8g ACTCP00008B состоит из углеродных микрочастиц обладающих очень высокой теплопроводностью. Её удобно наносить, не опасаясь создать короткое замыкание, что гарантирует безопасность и быстрый и эффективный отвод тепла от самых горячих компонентов. Благодаря улучшенной формуле термопаста не высыхает и не теряет своих свойств на протяжении многих лет. В любой момент гарантирован самый высокий результат.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопрокладка для видеокарт ODYSSEY II, 12.8 W/mk, 12х15х1,0 мм

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

термопаста, теплопроводность: 10.5 Вт/мК, плотность: 2.6 г/см 3 , вязкость: 5600 Пуаз, лопатка для нанесения, 2 г

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты.

Термопаста hike T-1 2 грамм изготовлена из проверенных материалов с высокой теплопроводностью, обеспечивающих эффективное охлаждение. Вязкость 85 Пас позволяет легко наносить, после нанесения имеет долгий срок службы. Является диэлектриком, поэтому соприкосновение с любыми электрическими контактами не приведет к каким-либо повреждениям. Тонкий слой термопасты T-1 полностью заполняет все микронеровности и шероховатости, обеспечивая максимально возможную площадь соприкосновения радиатора и процессора.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Термопрокладка Thermalright Odyssey 120x20x0.5мм ODYSSEY-120X20-0.5

Термо проводимость: 3,2 (W/M-K) Непрерывная температура: -40 градусов ~ 200 градусов по Цельсию Прочность на растяжение: 180 кг/см2 Цвет: синий

масса(кг) 0.09 GTD Number 10228020/130223/3008889 GTIN 08809213769542 Cтрана-производитель китай Партномер ZM-STC8 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 2 Вязкость 350 - 480 Па·с гарантия Б. Г. длина(см) 11 масса(кг) 0.09 Модель ZM-STC8 Описание Термопаста ZM-STC8 от компании Zalman. Плотность 2.6 г/см3 Производитель ZALMAN Рабочая температура -40 ~ 200 °C Серия Thermal Grease Состав Силимконовые масла, Оксид Алюминия, Оксид Цинка Теплопроводность 8.3 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см)

шприц; 3 г; теплопроводность 1.8 Вт/(м·K)

Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК, Термопаста

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста GC-Extreme Особенности: Максимальная теплопроводность не проводит электричество Не вызывает коррозии, не испаряется и не токсичная Не вытекает и удобна для использования GC-Extreme термопаста (TC-GC-03-А) Создан для экстремальных пользователей на самом высоком уровне GC-Extreme термопаста (3.5G) достигает лучшей теплопроводности от вашего процессора, видеокарты или даже чипсета до вашего кулера. Плотность (г/см3): 3,73 Чистый вес (г): 1 Теплопроводность (Вт / мК): 8,5 Вязкость (сП)

Теплопроводная паста КПТ-8 (тюбик 20 г.) предназначена для улучшения теплового контакта между нагревательными элементами и обогреваемым объектом, работающих в диапазоне температур от -60 или +180°С. КПТ-8 устойчива к воздействию отрицательных температур до –60°С, положительных до +200°С/+180°С и к скачкам температуры в этом диапазоне. Это обеспечивает стабильную работу системы обогрева при циклической смене температур.

[Термопаста] Термо паста Gembird FreeZzz GF-01-1.5 для радиаторов, 1,5гр, шприц масса(кг) 0.03 GTD Number 10013160/230822/3413929 GTIN 04680039792839 Cтрана-производитель китай Партномер GF-01-1.5 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 1 гарантия Б. Г. длина(см) 7 масса(кг) 0.03 Модель GF-01-1.5 Описание Термопаста GF-01-1.5 от Gembird Производитель Gembird Рабочая температура от -30°С -до 300 °С Серия FreeZzz Теплопроводность 1.63 Вт/м·К Термическое сопротивление 0.249 К·см2/Вт Тип оборудования Термопаста Тип упаковки

Термопаста Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.