Термопрокладка Coolera 20x20x08mm Медь

Благодаря своей высокой эффективности, термопаста Hydronaut может с успехом применяться при оверклокинге. Между тем, специалисты Thermal Grizzly адресуют данный интерфейс для использования, в первую очередь, с системами охлаждения, имеющими большую площадь рабочей поверхности. Таковыми, например, являются системы водяного охлаждения. Уникальная бессиликоновая структура Hydronaut позволяет легко нанести пасту, препятствует последующему высыханию и обеспечивает идеальную теплопроводность.

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК, Термопаста

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3): 3.2 Электропроводимость: нет Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм).

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Теплопроводность: 2 Вт/мК

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопрокладка – это пластина с высокими теплопроводными свойствами. Ее размещают между нагревающимися деталями и охлаждающей системой. На данный момент это самый надежный, проверенный способ защитить детали от нагревания или перегрева.

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

Производитель Thermal Grizzly Серия Conductonaut Модель TG-C-001-R-RU Тип оборудования Термопаста Состав Олово, Галлий, Индий Вес 1 грамм Совместимость Рабочая температура 10 ~ 140 °C Термоинтерфейс Плотность 6.24 г/см3 Теплопроводность 73 Вт/м•К Вязкость 0.0021 Па·с Комплект поставки и опции Комплект поставки Ватные тампоны для нанесения Логистика Размеры упаковки 21 x 15 x 1 см Вес брутто 0.018 кг

Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-120X20-2.0] [120 x 20 x 2 мм (1 шт.), 12.8 Вт/мК

Термопрокладка Laird TFLEX HD92000 15x15x2 мм

Уважаемый покупатель! Представляем вашему вниманию Термопрокладку 8w для передачи тепла от греющихся элементов платы на радиаторы охлаждения. Наша термопрокладка используется для нивелирования зазоров между охлаждаемыми элементами и радиатором. Мы уверены в качестве нашей термопрокладки т. к. она изготовлена с использованием повышенного содержания керамического наполнителя. Наша термопрокладка является отличным качественным продуктом.

Теплопроводный клей Steel STG-1 предназначен для клеевого монтажа конструктивных элементов, к которым предъявляются повышенные требования с точки зрения эффективности отвода тепла. Наиболее распространенным примером таких объектов являются радиаторы. Клей не только гарантирует нужную надежность фиксации, но и помогает гарантировать необходимую эффективность теплообмена. Теплопроводный клей Steel STG-1 характеризуется теплопроводностью 2.2 Вт/(м·К).

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

Термопаста GD900 (термопроводящая паста, теплопроводная паста) подходит для охлаждения процессора, для ноутбука (игровой ноутбук, для компьютера, для пк (системный блок, крутой мощный компьютер, компьютерные системы), для игровой приставки (play station, xbox, ps, sony playstation, сони плейстейшен), а также для видеокарты и мощная игровая видеокарта. Может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессор, материнская плата игровая, микросхемы памяти, видеочипы

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 см используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

[TG-K-001-RS] – термопаста от Kryonaut – ведущего немецкого производителя. Она отличается высоким уровнем надежности и стабильности. Данная термопаста удовлетворит потребности даже самого требовательного пользователя. Она занимает лидирующие позиции по продажам на территории РФ. Kryonaut [TG-K-001-RS] обеспечит стабильную защиту от перегрева. Она универсальна и имеет широкий спектр применения. Следует отметить, что термопаста не высыхает и сравнительно долго не теряет своих свойств.

Материалы КПТД-2М благодаря особому эластичному гелеобразному полимеру чрезвычайно легко деформируются при сжатии и плотно прилегают ко всем компонентам печатной платы. Такие материалы при толщине листа 0,5-6 мм могут служить прокладкой между всей печатной платой и теплоотводящим элементом, например, металлическим корпусом устройства или радиатором, обеспечивая объемный теплоотвод.