Скидка 12% на Термопрокладка 10Х10, Толщина 1, 100

Теплопроводность: 4.8 Вт/мК. ➤ Вес: 1 грамм.

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон; 4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 8 шт. 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

Термопрокладка 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k Терморезина 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k

Zalman Thermal Grease ZM-STG2 - термопаста для улучшенного термообмена с наивысшим коэффициентом теплоотдачи. Улучшенные свойства Ультранизкое тепловое сопротивление и наилучший коэффициент теплоотдачи обеспечивают наивысший уровень теплообмена между нагревающимся элементом и радиатором системы охлаждения, что обеспечивает наивыcший уровень охлаждения системы. Удобство в применении и хранении ZM-STG2 упакована в шприц, что позволяет легко наносить ее на любые элементы компьютера (CPU, GPU, и Northbridge

Термопрокладка Thermalright Valor Odin - это незаменимый компонент для эффективного охлаждения компонентов вашего оборудования. Она обеспечивает отличную теплопроводность от чипа к радиатору, что позволяет значительно снизить температуру компонента и повысить его производительность и надежность. Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15W изготовлена из высококачественных материалов, которые обеспечивают долгий срок службы и надежность.

Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм). Основные характеристики: Теплопроводность: 3,7 W/mk Цвет: зелёный Плотность（г/см3): 3.2 Электропроводимость: нет Высококачественные жидкие термопрокладки Laird серии tputty 508 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм).

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Теплопроводность Вт./(Мк): 0,8-1 Удельное сопротивление Ом/см: 1011 Электрическая прочность КВт/мм: 2-5 Тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц: 0,005 рабочие температуры от -60 до +180

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Продается профессиональный термоклей (компаунд) для установки радиаторов на чипы хеш платы, подходит для Antminer S9, S9i, S9j, T9+, L3+, S9k, S9se и другие модели asic. Хранить клей необходимо строго в морозильной камере при минус 20 Клей нужно нанести на чип, нагреть радиатор строительным феном до 400 градусов и приклеить.

2 Вт/мК

Термопрокладки от бренда FEHONDA – это отличное решение от производителя с 15 летним опытом работы на рынке термоинтерфейсов. Высокотехнологичная сертификация, продукция через сертификацию UL и строгая процедура контроля качества в соответствии с американскими стандартами, позволяет выпускать на рынок исключительно качественные материалы для самых смелых решений. Если вам необходимо обслужить вашу видеокарту или ноутбук, то термоинтерфейсы FEHONDA как раз то, что вам нужно!

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: медная пластина. ➤ Толщина: 0.8.

Термопаста Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Gembird FreOn Nano GF-31-1.5 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Инструкция по применению термопасты: 1) Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно очистить процессор и подошву радиатора от старой термопасты; 2) Обезжирьте систему охлаждения спиртом; 3) Нанесите небольшую каплю термопасты на процессор; 4) Возьмите лопаточку и с её помощью равномерно размажьте термопасту по всей площади процессора тонким слоем; 5) При помощи ватной палочки уберите излишки термопасты, которые вышли за край; 6)

Термопаста Thermalright TF8 представляет собой высокопроизводительное решение для использования в игровых и рабочих системах. Благодаря первоклассному составу, не содержащему проводящие ток компоненты, данная смесь отличается высокой надежностью и теплопроводностью, соответствующей 13.8 Вт/мК, что отлично подойдет для самых разных процессоров, в том числе, и разогнанных. Благодаря данной термопасте можно значительно повысить температуру и обеспечить высокую частоту работы чипа в течение длительного времени.