Скидка 25% на Термопрокладки Snowman

Термопаста GD900 15 грамм в шприце 4.8 W/m-k Характеристики: Название бренда: GD Сертификация: Европейский сертификат соответствия Сертификация: RoHS Происхождение: Китай Применение: Процессор Упаковка: Да Совместимый CPU: ALL Шум: NONE Линии: Отсутствует Тип: Теплопроводящая штукатурка Номер модели: GD900 Color: Gray Thermal Conductivity: 4.8 W/M-K Specific Gravity: 2.3 Operation Temperature: -50~200 Degrees Celsius

Теплопроводная паста (термопаста) — многокомпонентное пластичное вещество с высокой теплопроводностью, используемое для уменьшения теплового сопротивления между двумя соприкасающимися поверхностями. Теплопроводящая паста служит для замены воздуха, находящегося между поверхностями, на теплопроводящую пасту с более высокой теплопроводностью. Коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(мК). Реальный срок эффективной работы до пяти лет, при этом максимальная эффективность сохраняется до двух лет.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 2,5 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Модель Baraf-S Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF-S SYRINGE 3.5GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.009 Вес 3.5 EANCode 4713105960808 . adpar_property_list { width:100%; margin:0px 0px 0px; color:#555; } . adpar_property_list td { vertical-align: bottom; font-size:13px; vertical-align: top; background: url(images/dott. png) no-repeat; background-position: 0px 12px; background-repeat: repeat-x; width:50%; border-bottom-width: 0px; } .

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность（г/см3): 3.5 Жесткость（Shore): 22 (очень мягкие)

Термопаста Amperin SS100 15 грамм

Общее описание: Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения. Особенности Тип термоинтерфейса: Термопаста Теплопроводность, Вт/(м•К): >4,9 Рабочая темпера-тура, °C: -30~280 Удельный вес, г /см3: 2,5 Вязкость, пуаз: 1000 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 2.0*10^12

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 мм используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Отличные качественные термопрокладки для любых ноутбуков и видеокарт. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму, не текут и скрадывает элементы неровности двух поверхностей.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Цвет: синий. ➤ Толщина: 0.5. ➤ Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ➤ Размер: 100х100.

Термопаста GD900 изготовлена из качественных материалов, что обеспечивает высокую теплопроводность. Используется в стационарных компьютерах и ноутбуках, для эффективного охлаждения процессора и видеокарты.

Термопаста GD900 имеет теплопроводность 5.6 Вт/(м·K) и плотность 3.96 г/см³. Идеальная консистенция, не растекается, хорошо наносится, после нанесения имеет долгий срок службы. Подойдет для процессоров ПК, игровых приставок, автомагнитол, твердотельных реле и т. д.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.5 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Cog это высокоэффективная термопаста, улучшающая теплопроводность. Удобно наносится и идеально заполняет пространство между кулером и ЦП. Паста изготовлена с применением нанотехнологии, улучшающей теплопроводность между ее микромолекулами. Изготовленная из непроводящих электричество материалов, термопаста совершенно безопасна для использования. Поставляется в комплекте со шпателем для быстрого и несложного нанесения.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Артикул № 995151 Высокопроизводительная термопаста, специально разработанная для разгона или игровых ПК. Нанотехнологии в пасте улучшают теплопроводность через ее микромолекулы. Эта термопаста, изготовленная из материалов, не проводящих электрический ток, абсолютно безопасна в использовании. Поставляется с распределителем для быстрого и легкого нанесения. Nano Grease, изготовленная с использованием нанотехнологий, обеспечивает превосходную теплопроводность.

Производитель Gembird Линейка FreOn Теплопроводность 2.5 Вт/м·К Термическое сопротивление 0.126 К·см?/Вт Рекомендованный диапазон температур от -30°С -до 300 °С Цвет белый Вес нетто 0.005 кг Вес брутто 40 г

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.