Паста Теплопроводная Кпт-8 20Гр

2 Вт/мК

Категория: термоматериалы. Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Производитель ZALMAN Тип Термопаста Вес 2.7 г.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Терморезинка – это специальный материал, который используется для уплотнения дверных и оконных проемов, а также других щелей и зазоров в зданиях. Она обеспечивает герметичность и защиту от проникновения холодного или горячего воздуха, пыли и шума. Терморезинки могут быть изготовлены из различных материалов, таких как силикон, резина, поролон и другие. Они могут иметь различную форму и размеры, чтобы соответствовать конкретным требованиям и размерам проемов.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Всем известная и уже проверенная временем термопаста. Термопаста GD900 (1 г) , коэффициент теплопроводности не менее 4.8 Вт/м*K

Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15 Вт - лучшее решение по охлаждению для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XT Подходят к любым видеокартам, как новых так и старых серий. Нитрид алюминия позволяет сделать охлаждение более эффективным и в то же время не электропроводным, в отличие от медных пластин.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Термопаста DEEPCOOL Z10 [DP-TIM-Z10-1] – модель для мощных игровых и рабочих ПК, а также различных ноутбуков и других устройств. Данная смесь отличается высокой теплопроводностью и поддерживает широкий диапазон рабочих температур, благодаря чему может эффективно снизить нагрев центрального процессора, способствуя его высокой производительности в течение длительного времени. Термопаста DEEPCOOL Z10 изготовлена с применением высококачественных компонентов, не содержащих летучие или проводящие ток вещества.

Термопаста GD-2 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из новинок термопаст GD-2 из Китая с теплопроводностью 7,5 Вт/м-K GD-2 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Теплопроводность 6.8 Вт/мК

Термопрокладка 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k Терморезина 100*100mm*1.0mm 2 W/m-k

Термопаста Rexant КПТ-8 09-3751 (шприц, 2мл)

Термопаста GC-Extreme Особенности: Максимальная теплопроводность не проводит электричество Не вызывает коррозии, не испаряется и не токсичная Не вытекает и удобна для использования GC-Extreme термопаста (TC-GC-03-А) Создан для экстремальных пользователей на самом высоком уровне GC-Extreme термопаста (3.5G) достигает лучшей теплопроводности от вашего процессора, видеокарты или даже чипсета до вашего кулера. Плотность (г/см3): 3,73 Чистый вес (г): 1 Теплопроводность (Вт / мК): 8,5 Вязкость (сП)

Термопаста - thermocrustulum используется для улучшения теплопроводности между процессором и охлаждающим элементом.- Вязкость: 870 пуаз;- Плотность: 2,5 г/см^3;- Рабочие температуры: -50~150 C;- Объемное сопротивление: 3.8 X 10^13 Ω-cm;- Цвет: Серый.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.