Heat-Conducting Paste / Теплопроводящая Паста Gd900-1 Bx3 3 Гр В Коробке

PK-Zero алюминиевая термопаста - 1.5г PK-Zero Prolimatech немного дешевле, по сравнению с чрезвычайно популярной и отмеченной наградами в тестах, серии термопаст PK-Nano. В зависимости от использования, этих 5 грамм достаточно для многих нанесений. PK-Zero является отличным выбором, когда дело доходит до оптимального отвода тепла от CPU или GPU к радиатору.

Термопрокладка – это пластина с высокими теплопроводными свойствами. Ее размещают между нагревающимися деталями и охлаждающей системой. На данный момент это самый надежный, проверенный способ защитить детали от нагревания или перегрева.

Теплопроводность - 6.0 W/mK Жесткость - 25 Shore 00 Удельный вес - 3,2 g/см³ Температура непрерывного использования - 40~200 ℃ Удельное объёмное сопротивление - 1х1012 Ω-см Напряжение пробоя - 12 KV/мм Предел прочности - 2.5 Kgf/см² Относительное удлинение - 45% Цвет - синий

Паста КПТ-8 для процессоров, транзисторов, электронных приборов.

Терморезинка (термопрокладка) 10х10 мм толщина 5 мм

Термопрокладка: Толщина 1,5мм Размер листа 100х100мм Теплопроводность 6Вт/м2

Laird tputty 607 это одноразовый материал с высокой теплопроводностью, разработанный с учетом удобства и стабильности. Laird tputty 607 будет оказывать минимальное воздействие на ваши компоненты, сохраняя при этом контакт с поверхностью для максимальной теплопередачи. Laird tputty 607 применяется для обслуживания видеокарт, ноутбуков, PlayStation и Xbox. Подходит для замены термопрокладок нестандартной толщины. Фасуется из промышленных 360cc (12 oz) картриджей.

Инструкция по применению: 1) Очистите вашу систему охлаждения от пыли и грязи; 2) Разместите термопрокладки на ровной поверхности и подожмите их по периметру для небольшого увеличения толщины; 3) Разместите термопрокладки на чипах памяти; 4) Закрутите систему охлаждения; 5) В процессе закручивания радиатора термопрокладки примут исходную форму, но при этом контакт и прижим будут лучше. Термопрокладки теплопроводностью 30Вт, которые могут снять до 40 градусов с видеопамяти RTX 3080 и 3090.

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Общее описание: Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения. Особенности Тип термоинтерфейса: Термопаста Теплопроводность, Вт/(м•К): >4,9 Рабочая темпера-тура, °C: -30~280 Удельный вес, г /см3: 2,5 Вязкость, пуаз: 1000 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 2.0*10^12

Термопаста Halnziye HY410-0,5г. (кратно 10 шт)

Steel Glide Silicium - это смазка сделанная на основе силикона. Отличные смазывающие свойства силикона обусловлены его исключительной текучестью и, как следствие легкостью образования тонких пленок на любых поверхностях, что уменьшает трение, шум и износ деталей вентилятора. Благодаря смазке Steel Glide Silicium ваш вентилятор будет работать максимально тихо на протяжении нескольких лет. Технические характеристики: Рабочая температура (-30 +300)°С; Вязкость мм²/c при 40°С 5; Плотность при 20°С 900кг/м³.

Термопаста Halnziye HY510 (1 г), коэффициент теплопроводности не менее 1.93 Вт/м*K

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

[TG-K-001-RS] – термопаста от Kryonaut – ведущего немецкого производителя. Она отличается высоким уровнем надежности и стабильности. Данная термопаста удовлетворит потребности даже самого требовательного пользователя. Она занимает лидирующие позиции по продажам на территории РФ. Kryonaut [TG-K-001-RS] обеспечит стабильную защиту от перегрева. Она универсальна и имеет широкий спектр применения. Следует отметить, что термопаста не высыхает и сравнительно долго не теряет своих свойств.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.1 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста Thermal Grizzly Aeronaut 1г TG-A-001-RS - идеальный, высокоэффективный продукт для неискушённых пользователей. Отличная защита охлаждаемой поверхности и хорошая теплопроводность делают Aeronaut идеальным выбором для пользователей, которые хотят оптимизировать свою систему охлаждения или ищут более эффективную альтернативу термопасте, идущей в комплекте с их оборудованием.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 0.8 Вт/мК. ➤ Вес: 50.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Терморезинка – это специальный материал, который используется для уплотнения дверных и оконных проемов, а также других щелей и зазоров в зданиях. Она обеспечивает герметичность и защиту от проникновения холодного или горячего воздуха, пыли и шума. Терморезинки могут быть изготовлены из различных материалов, таких как силикон, резина, поролон и другие. Они могут иметь различную форму и размеры, чтобы соответствовать конкретным требованиям и размерам проемов.