Скидка 9% на Термопрокладка Laird Tflex Hd91500 15x15x15

Трафарет Relife для процессоров HiSilicon HWHI3 (T=0.12mm)

Термопаста hike T-1 2 грамм изготовлена из проверенных материалов с высокой теплопроводностью, обеспечивающих эффективное охлаждение. Вязкость 85 Пас позволяет легко наносить, после нанесения имеет долгий срок службы. Является диэлектриком, поэтому соприкосновение с любыми электрическими контактами не приведет к каким-либо повреждениям. Тонкий слой термопасты T-1 полностью заполняет все микронеровности и шероховатости, обеспечивая максимально возможную площадь соприкосновения радиатора и процессора.

Простое и точное нанесение! DRIFTIce ™ от Iceberg Thermal легко наносится, точен и обеспечивает ровный контакт при заполнении воздушных зазоров. Теплопроводность этой термопрокладки составляет 13 Вт / мК. Мы гарантируем, что вы останетесь довольны теплопередачей DRIFTIce ™. DRIFTIce ™ можно использовать в качестве заполнителя теплового зазора для компонентов карты VGA, оперативной памяти и портативного компьютера. Наши термопрокладки бывают разных размеров и толщины. Вы выбираете толщину под свои нужды.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Артикул № 986339 Термопрокладка Gelid GP Extreme может устанавливаться на печатных платах разных видов и размеров. Она предназначается для отвода тепла от чувствительных к перегреву элементов, позволяя предотвратить поломку компьютерного устройства. Представленная модель изготовлена из передовых материалов, что обеспечивает эффективность термопрокладки и ее высокий уровень надежности. Термоинтерфейс термопрокладки состоит из металлической основы с керамическими элементами.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Модель Baraf Бренд AEROCOOL PartNumber/Артикул Производителя BARAF SYRINGE 1GR Тип Термопаста Упаковка шприц Теплопроводность 5.15 Вес упаковки (ед) 0.005 Вес 1 EANCode 4710700955932

Недорогая паста с хорошей теплопроводностью для использования в пк или ноутбуках. Изготовлена в соответствии с сертификатами качества производства ISO9001, ISO14001, ISO45001, UL, RoHS.

Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 4.8 Вт/мК.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками. Основные характеристики: Теплопроводность: 7,5 W/mk Цвет: серый Плотность（г/см3): 3.5 Жесткость（Shore): 22 (очень мягкие)

Силиконовое масло ПМС-100 предназначено для смазывания малонагруженных деталей в механизмах трения и качения в приборах, бытовой и оргтехнике. Силиконовое масло ПМС (полиметилсилоксаны) - это прозрачная, бесцветная, химически инертная и коррозионностойкая жидкость. В нашем интернет-магазине представлено силиконовое масло разных вязкостей, данное масло обладает вязкостью 100 сантистоксов. Силиконовое масло имеет объем 15 мл.

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Наименование: TP300S25 Внешний вид: Эластичный мягкий листовой материал Цвет: Светло-голубой Конструкция и состав: Силикон, керамический наполнитель Липкость: Обладает естественной липкостью с двух сторон Толщина, мм: 0.5 (ASTM D374) Плотность, г/см2: 2.7 (ASTM D792) Теплоемкость, Дж/г K: 1.0 (ASTM E1269) Твердость по Шору А, единиц: 25 (ASTM D2240) Модуль Юнга (предел прочности), кН/м: 0.3 (ASTM D412) Растяжение, %: 64% (ASTM D412)

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.

Теплопроводящая термопрокладка ProThermal 8w 90х50мм Изготовлена из передовых материалов с использованием новейших технологий. Повышенное содержание керамического наполнителя и сниженная наполненность силиконовым маслом дает возможность максимально эффективно отводить тепло от текстолитовых печатных плат. Предназначается для отвода тепла от компонентов видеокарт и иных печатных плат. Позволяет предотвратить преждевременную поломку компьютерного и майнингового оборудования из-за перегрева.

Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15 Вт - лучшее решение по охлаждению для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XT Подходят к любым видеокартам, как новых так и старых серий. Нитрид алюминия позволяет сделать охлаждение более эффективным и в то же время не электропроводным, в отличие от медных пластин.

Инструкция по применению: 1) Очистите вашу систему охлаждения от пыли и грязи; 2) Разместите термопрокладки на ровной поверхности и подожмите их по периметру для небольшого увеличения толщины; 3) Разместите термопрокладки на чипах памяти; 4) Закрутите систему охлаждения; 5) В процессе закручивания радиатора термопрокладки примут исходную форму, но при этом контакт и прижим будут лучше. Термопрокладки теплопроводностью 30Вт, которые могут снять до 40 градусов с видеопамяти RTX 3080 и 3090.

Производительность на 20% выше Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 обладает значительно меньшей термостойкостью, чем MX-4. Основой для расчета является разница температур между основанием охладителя и источником тепла (в градусах Цельсия) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (в Вт), которая также выражается в единицах C/W. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM.

Внимание, паста предназначена только для профессионально использования. Пожалуйста НЕ используйте данный продукт если ВЫ НЕ являетесь экспертом. Поверхности процессорных чипов и контактная площадка радиатора покрыты микроскопическими трещинами и вмятинами. В состав термопасты входят наноалмазы, который заполняют эти полости. Это позволит вашей новой термопасте обеспечить вам высокую степень теплопроводности, гарантируя, что тепло эффективно рассеивается от любых видов процессоров или силовых

GD900 - высококачественная термопаста, обладающая высокими теплопроводными свойствами до 4,8Вт/Мк. Консистенция термопасты обеспечивает отличный теплообмен между нагревающейся поверхностью и радиатором.

Термопаста. Большой объём - 40 грамм ! Принцип работы: Заполняет зазор между нагревательным элементом и охлаждаемым устройством. Хранение: Сохранение при нормальной температуре. Пожалуйста, закройте его после использования, избегая примесей, таких как пыль, которые плохо влияют на теплопроводность. Инструкция: 1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте тепловое устройство (радиатор) с сухими тканями. 2.

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com