Скидка 37% на Силиконоваяазка Для Компьютерных Вентиляторов ! Steel Glide Silicium Spo-2, 2Грамма

Общее описание: Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает эффективное рассеивание тепла. Оптимальная консистенция. Герметичный шприц удобен при дозировке и нанесении пасты на охлаждаемую поверхность. Широкий ассортимент фасовки. Лопатка в комплекте для равномерного нанесения. Особенности Тип термоинтерфейса: Термопаста Теплопроводность, Вт/(м•К): >4,9 Рабочая темпера-тура, °C: -30~280 Удельный вес, г /см3: 2,5 Вязкость, пуаз: 1000 Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см: 2.0*10^12

Терморезинка – это специальный материал, который используется для уплотнения дверных и оконных проемов, а также других щелей и зазоров в зданиях. Она обеспечивает герметичность и защиту от проникновения холодного или горячего воздуха, пыли и шума. Терморезинки могут быть изготовлены из различных материалов, таких как силикон, резина, поролон и другие. Они могут иметь различную форму и размеры, чтобы соответствовать конкретным требованиям и размерам проемов.

Инструкция по применению: 1) Произведите изоляцию конденсаторов вокруг чипов памяти с помощью лака; 2) Устанавливать необходимо только с жидкой термопрокладкой; 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на медные чипы с двух сторон;4) Установите медные чипы на чипы памяти; 5) Прижмите радиатором и закрутите. Медная термопрокладка 24 шт. толщиной 1.5мм. Размеры чипа: 1.1х1.3см. Высокая теплопроводность 400 Мк/Вт. При установке требуется изоляция при помощи лака или же картонного скотча.

Термопаста Steel Frost Zinc разработана на основе цинка. Оптимально подобранный размер гранул цинка обеспечивает отличный теплообмен между процессором и радиатором, а также позволяет пасте не высыхать при длительной эксплуатации, обеспечивая стабильный отвод тепла от процессора. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 50-55 Па∗с; Теплопроводность - 8.5-8.9 Вт/(м∗К).

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты EVERCOOL Nano Diamond TC-H03 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

desc: Представленные термопрокладки (теплопроводящие прокладки) изготовлены из эластичного, мягкого теплопроводного материала, хорошо принимающего любую форму, почти как термопаста. Предназначены для улучшения теплоотдачи между радиатором и чипом, требующим охлаждения (чипсет, память, процессор, другие сильно нагревающиеся детали). Обычно используются в серверах, ноутбуках, накопителях, видеокартах, блоках питания, системах водяного охлаждения.

Артикул № 643900 Теплопроводящая паста LM (Жидкий металл) жидкая теплопроводная паста, это последнее поколение тепловых интерфейсов. LM соединение не содержит неметаллических добавок, таких как силиконы или оксиды металлов . Это соединение высокой чистоты позволяет значительно увеличить теплопередачу по сравнению со стандартными соединений. Важно: LM жидкий металл, не подходит для использования на алюминиевых поверхностях.

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Производитель Thermal Grizzly Серия Conductonaut Модель TG-C-001-R-RU Тип оборудования Термопаста Состав Олово, Галлий, Индий Вес 1 грамм Совместимость Рабочая температура 10 ~ 140 °C Термоинтерфейс Плотность 6.24 г/см3 Теплопроводность 73 Вт/м•К Вязкость 0.0021 Па·с Комплект поставки и опции Комплект поставки Ватные тампоны для нанесения Логистика Размеры упаковки 21 x 15 x 1 см Вес брутто 0.018 кг

Теплопроводящая паста КПТ-19 предназначена для использования в компьютерах, ноутбуках и других электронных устройствах, где необходимо обеспечить эффективное охлаждение процессора или графической карты. Паста содержит микрочастицы, которые улучшают теплопроводность и помогают снизить температуру работы устройства. Тюбик вмещает 20 грамм пасты, что позволяет использовать ее на нескольких устройствах. КПТ-19 имеет высокую степень адгезии и не течет при повышенных температурах.

Cog это высокоэффективная термопаста, улучшающая теплопроводность. Удобно наносится и идеально заполняет пространство между кулером и ЦП. Паста изготовлена с применением нанотехнологии, улучшающей теплопроводность между ее микромолекулами. Изготовленная из непроводящих электричество материалов, термопаста совершенно безопасна для использования. Поставляется в комплекте со шпателем для быстрого и несложного нанесения.

Zalman Thermal Grease ZM-STG2 - термопаста для улучшенного термообмена с наивысшим коэффициентом теплоотдачи. Улучшенные свойства Ультранизкое тепловое сопротивление и наилучший коэффициент теплоотдачи обеспечивают наивысший уровень теплообмена между нагревающимся элементом и радиатором системы охлаждения, что обеспечивает наивыcший уровень охлаждения системы. Удобство в применении и хранении ZM-STG2 упакована в шприц, что позволяет легко наносить ее на любые элементы компьютера (CPU, GPU, и Northbridge

Алюминиевая токопроводящая смазка ! STEEL Aluminium Conductive Grease CG-1 предназначена для обеспечения стабильного электрического соединения между скользящими контактами. Инструкция по применению: 1. Отключите устройство от электричества. Удалите грязь и пыль с контактных поверхностей. 2. Нанесите алюминиевую токопроводящую смазку Steel Aluminium Conductive Grease CG-1 на одну из поверхностей. 3. Соедините контактные поверхности и обеспечьте плотное их прилегание.

Термопаста GD900 В комплекте 1шт, упаковка - шприц, вес 1гр. Лопатка в комплекте не идет. ⭐️ Что это за термопаста и что это вообще такое: Одна из известных и распространенных термопаст GD900 из Китая с теплопроводностью 4,8 Вт/м-K GD900 долго не высыхает, сохраняя свои уникальные свойства в течение длительного времени. Термопастой называют слой теплопроводящего состава между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством.

Высококачественные термопрокладки Laird серии HD90000 отличаются относительно высокой теплопроводностью без потерь при большой толщине (до 5 мм) и пластичнойстью сравнимой с жидкими термопрокладками.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Теплопроводность: 2 Вт/мК

Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-120X20-2.0] [120 x 20 x 2 мм (1 шт.), 12.8 Вт/мК

Термопрокладка Thermalright Valor Odin 15 Вт - лучшее решение по охлаждению для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XT Подходят к любым видеокартам, как новых так и старых серий. Нитрид алюминия позволяет сделать охлаждение более эффективным и в то же время не электропроводным, в отличие от медных пластин.

Производитель Thermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-0.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 0.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com