Скидка 14% на Теплопроводящая Паста Gd900 Ba4, 4 Гр В Пакете

Силиконовая термопаста MT9 - это современная термопаста, которая поможет без дополнительных инструментов быстро и эффективно снизить температуру нагревания компьютеров, значительно увелить их производительность и срок службы. В отличии от предыдущего поколения термопаст, МТ9 обладает более высокой теплопроводностью - 13,5 ВТ/мК. Это обеспечивается засчет сферических наночастиц в составе термопасты, которые заполняют малейшие неровности и уменьшают воздушные зазоры между процессором и риадатором охлаждения.

Тип: термопаста; Цвет: черный

Термопаста КПТ-8 Connector КПТ-8 -10гр предназначена для отвода тепла от нагревающихся элементов и улучшения теплопередачи между соприкасающимися поверхностями. Соответствует ГОСТ 19783-74. Вес - 10 г. Технические характеристики: цвет - белый; теплопроводность - 0.8-1 Вт/мК; удельное сопротивление - 1011 Ом/см; электрическая прочность - 2- 5 КВт/мм; тангенс диэлектрических потерь при 10 МГц - 0.005; рабочие температуры - -60.+180оС.

Термоклей STARS-922 предназначен для монтажа транзисторов и микроконтроллеров, а также термодатчиков и термисторов к радиаторам, теплоотводам или другим монтажным поверхностям. Термоклей также можно использовать для монтажа светодиодных алюминиевых подложек или светодиодов 1/3 Вт.

2 Вт/мК

Термопрокладка Laird TFLEX HD760 15x15x1.5 мм

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1 мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Пусть серия ODYSSEY THERMAL PAD продолжится, мы запускаем последнюю версию ODYSSEY II THERMAL PAD, которая имеет более высокий прорыв в производительности, чем предыдущее поколение, позволяя игрокам продолжать наслаждаться высокоэффективным охлаждением. Эта тепловая прокладка ODYSSEY II может выдерживать напряжение до 9,8 кВ, теплопроводность составляет 14,8 Вт/мК, ее можно безопасно использовать с изоляцией и непроводящими материалами.

Артикул № 999703 Термопаста ID-COOLING FROST X25 благодаря теплопроводности на уровне значения 10,5 Вт/мК обеспечивает высокую эффективность рассеивания тепла и охлаждения мощных аппаратных компонентов. Она способна выдерживать температуру нагрева в пределах 180 °C и изготовлена из безопасных материалов, не проводящих электрический ток. Для удобства нанесения и распределения термопаста ID-COOLING FROST X25 поставляется в шприце емкостью 4 г.

Высококачественная теплопроводная паста GD900-ВА4 для компьютеров, ноутбуков, игровых приставок. GD900 используется для процессоров и видеокарт. Паста средней консистенции, хорошо наносится из шприца и размазывается удобной лопаткой. 4 грамма термопасты можно использовать несколько раз. Цвет: серый Теплопроводность: 4,8 Вт/(м·K) Удельный вес: 2,3 г/см3 Диапазон рабочих температур: -50.+200 С Масса термопасты: 4 грамма Комплектация: шприц с термопастой - 1 шт, лопатка - 1 шт, напальчник - 2 шт.

Термопрокладки FEHONDA, Thermal Pad. Для чипсетов, транзисторов, дросселей, чипов памяти, SSD дисков Теплопроводность: 12.8 W/mK Размер: 85x45мм Подходит для ноутбуков, видеокарт, тепловых труб CPU/GPU и различных нагревательных схем, отличная теплоотдача.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Steel Glide Silicium - это смазка сделанная на основе силикона. Отличные смазывающие свойства силикона обусловлены его исключительной текучестью и, как следствие легкостью образования тонких пленок на любых поверхностях, что уменьшает трение, шум и износ деталей вентилятора. Благодаря смазке Steel Glide Silicium ваш вентилятор будет работать максимально тихо на протяжении нескольких лет. Технические характеристики: Рабочая температура (-30 +300)°С; Вязкость мм²/c при 40°С 5; Плотность при 20°С 900кг/м³.

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопаста Arctic Cooling – это термический компаунд для улучшения теплопередачи между процессором и радиатором в компьютере. Она производится компанией Arctic Cooling и предназначена для эффективной работы в широком диапазоне температур, а также для увеличения теплопроводности между поверхностями. Arctic Cooling Thermal Compound может быть использована для всех типов процессоров и видеокарт, что делает ее удобной и многофункциональной термопастой для сборки ПК.

Специальный очиститель для снятия термопасты Steel Frost Cleaner DS-1 Home предназначен для деликатного удаления старой термопасты с крышки термораспределителя или кристалла процессора и контактного основания радиатора охлаждения. Благодаря активным растворяющим свойствам очиститель позволяет снять слой даже засохшей пасты без значительных физических усилий, что снижает риск повреждения процессора и нанесения царапин на предназначенные для теплообмена поверхности.

[Термопаста] Термо паста Gembird FreOn ULTRA GF-21-3 для радиаторов, 3гр, шприц масса(кг) 0.04 GTD Number 10131010/091122/3487804 GTIN 04680039792914 Cтрана-производитель китай Партномер GF-21-3 Вес (грамм) 3 высота(см) 2 гарантия Б. Г. длина(см) 18 масса(кг) 0.04 Модель GF-21-3 Описание Термопаста GF-21-3 от Gembird Производитель Gembird Рабочая температура от -30°С -до 300 °С Серия FreOn Теплопроводность 4,63 Вт/м·К Термическое сопротивление 0,087 К·см2/Вт Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц

Термопрокладка Laird TFLEX HD91500 15x15x1.5 мм

Теплопроводящая паста КПТ-19 предназначена для использования в компьютерах, ноутбуках и других электронных устройствах, где необходимо обеспечить эффективное охлаждение процессора или графической карты. Паста содержит микрочастицы, которые улучшают теплопроводность и помогают снизить температуру работы устройства. Тюбик вмещает 20 грамм пасты, что позволяет использовать ее на нескольких устройствах. КПТ-19 имеет высокую степень адгезии и не течет при повышенных температурах.

Термопаста Cooler Master MGY-ZOSG-N15M-R3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Cooler Master MGY-ZOSG-N15M-R3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Инструкция по применению: 1)Необходимо произвести произвести изоляцию областей самой пластины каптоновым скотчем (которые могут задеть конденсаторы вокруг чипов памяти видеокарты), и/или изоляцию самих конденсаторов с помощью лака; 2) Есть два варианта установки: с помощью термопасты, либо при помощи термопасты и жидкой термопрокладки (второй способ наиболее эффективен и безопасен); 3) Нанесите небольшое количество жидкой термопрокладки на чипы памяти толщиной приблизительно в 1 мм; 4)

Теплопроводность этой медной прокладки достигает 401 Вт / мК, а теплопроводность обычной меди составляет всего 20-30 Вт / мК. Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники. Очистите поверхность чипсета и радиатора и убедитесь, что в ней нет остатков компаунда.