Скидка 24% на Теплопроводящая Паста Gd900 Br7, 7 Гр Блистер

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Теплопроводность термопасты 0.8 Вт/мК, Термопаста

Теплопроводность: 0.8 Вт/мК Вес: 50 грамм

Термопрокладка UPSIREN 21Вт/мК 85х45 служит для обеспечения эффективного теплового контакта между двумя поверхностями. Она используется в различных областях, таких как компьютеры, электроника, промышленность и другие, где важно отводить тепло от горячих компонентов. UPSIREN 21Вт/мК обладает высокой теплопроводностью в 21Вт/мК. Это означает, что она эффективно передает тепло от источника к более прохладной поверхности.

Производитель Gembird Линейка FreOn Теплопроводность 2.5 Вт/м·К Термическое сопротивление 0.126 К·см?/Вт Рекомендованный диапазон температур от -30°С -до 300 °С Цвет белый Вес нетто 0.005 кг Вес брутто 40 г

Медная пластина 15х15мм, толщина 0,1мм

Медная пластина 15х15 мм, толщина 0,3 мм. Степень теплопроводности: до 401. Партномер 0.3mm

Термопаста PK-2 является высокая производительным, тепло - связующим агентом, специально разработана для легкого нанесения. Особенностью PK-2 является её низкая вязкость, что позволяет быстро и легко нанести тонкий слой термопасты. Это позволяет быстро и самостоятельно закончить установку кулера на процессор. Легко наносить Долговременная стабильность Низкая текучесть Не вызывает корозии Неэлектропроводная Широкий диапазон рабочих температур Удельный вес 2,5 г / см?

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Артикул: ac-33499, 85DC7HH300955, шпатель для термопасты, процесооров GPU, термопаста, ABC, Шпатель для термопасты, HUAHONG

Термопаста Halnziye HY510 (10г, банка) Используется для эффективного отвода тепла в персональных компьютерах, ноутбуках, светодиодных подсветках и различных бытовых приборах. Параметры: Теплопроводность (Вт/мК): 1.93 Тепловое сопротивление: 0,225 Концентрации (1/10 мм): 380 ± 10 Удельный вес (г/см2): >2 Рабочая температура (°C): -30/+300 Вязкость: 1000 (нет) Вес термопасты (граммы)

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопаста Evercool Nano Diamond [HTC-03] может быть полезна профессиональным сборщикам компьютеров и компьютерным энтузиастам. Эксплуатационные параметры пасты свидетельствуют о возможности использования изделия совместно с процессорами высочайшего класса. Термопаста характеризуется теплопроводностью, составляющей внушительные 12 Вт/(м·К). Минимальная рабочая температура пасты равна -50 °C. Максимальная рабочая температура на 200 градусов выше – 150 °C.

Термопаста, благодаря составу из углеродных и металлооксидных соединений, быстро отводит тепло от чипа к радиатору В комплекте шпатель для равномерного нанесения термопасты Теплопроводность: > 1.63 Вт/м-К Тепловое сопротивление: < 0.249 м² - °С/Вт Рабочая температура: -30 - 300 °С Цвет: белый Вес: 5 г

Инструкция по применению термопасты: 1) Если вы решили заменить уже имеющуюся термопасту, то для начала нужно очистить процессор и подошву радиатора от старой термопасты; 2) Обезжирьте систему охлаждения спиртом; 3) Нанесите небольшую каплю термопасты на процессор; 4) Возьмите лопаточку и с её помощью равномерно размажьте термопасту по всей площади процессора тонким слоем; 5) При помощи ватной палочки уберите излишки термопасты, которые вышли за край; 6)

Термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R создан на основе жидкометаллических сплавов и предназначен для случаев, когда требуется наивысшая эффективность. Conductonaut рекомендован опытным пользователям, которые ищут максимально эффективный продукт с самой лучшей теплопроводностью при работе в температурном диапазоне выше 8 °C. Thermal Grizzly Conductonaut 1г TG-C-001-R - жидкометаллический термокомпаунд на основе эвтектического сплава.

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 20x20мм, толщина 1.2 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Теплопроводность 2 Вт/мК

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Цвет: синий. ➤ Толщина: 1. ➤ Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ➤ Размер: 100х100.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Термопроводящая прокладка Snowman размером 85 на 45 см используется для передачи тепловой энергии от греющихся элементов (видеочипов, модулей памяти, процессоров и т. п.) на радиатор системы охлаждения. Термпопрокладка эластична, легко принимает любую форму и скрадывает элементы неровности двух поверхностей. Следует иметь в виду, что термопрокладки бывают разной толщины и обладают разной теплопроводностью и для каждого конкретного случая надо подбирать свою.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Кремнийорганическая паста теплопроводная КПТ-8 предназначена для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды) и радиатором. Благодаря своим свойствам, паста КПТ-8 в значительной мере способствует уменьшению теплового сопротивления и рекомендуется для применения в аппаратуре или оборудовании в интервалах температур от - 60 ºC до +180ºC. Представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости.