Скидка 24% на Теплопроводящая Паста Gd900 Br7, 7 Гр Блистер

Термопрокладки FrostMining Maximum Termal Pads V3 20 Вт/мК предназначены для отвода тепла от высоконагревающихся элементов оборудования и бэкплейтов высокопроизводительного оборудования и видеокарт. Данное решение идеально подойдет для майнеров и видеокарт с высоким нагревом цепи питания и видеопамяти! Если вы хотите максимально остудить своё оборудование- данное решение как раз для вас! Все термоинтерфейсы FrostMining изготовлены из передовых материалов с учетом пожеланий геймеров и любителей разгона.

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Теплопроводность этой медной прокладки достигает 401 Вт / мК, а теплопроводность обычной меди составляет всего 20-30 Вт / мК. Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники. Очистите поверхность чипсета и радиатора и убедитесь, что в ней нет остатков компаунда.

Термопрокладки Thermalright EXTREME ODYSSEY 2 с высокой производительностью. Основные характеристики: Теплопроводность: 14.8 W/mk Цвет: серый Плотность? г/см3): 3.1±0.2 Жесткость? Sc)

масса(кг) 0.08 GTD Number 10131010/270123/3029061 GTIN 04895213702591 Cтрана-производитель Китай Партномер ACTCP00031B Вес (грамм) 4 грамма высота(см) 1.5 Вязкость 870 пз (динамическая) гарантия 6 месяцев длина(см) 11.5 масса(кг) 0.08 Модель MX-4 (4 g + Spatula) Описание Термопаста ACTCP00031B от Arctic Плотность 2.5 г/см3 Производитель Arctic Теплопроводность 8.5 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц Удельное объемное электрическое сопротивление 3.8*1013 Ом·см ширина(см) 2 .

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.

Паста теплопроводная в тюбике КПТ-19 (20г) предназначена улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами РЭА и поверхностью охлаждающего радиатора. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180°С.

Тип Термопаста Объем, мл 1.4 Упаковка термопасты Шприц Плотность, г/см3 2.49 Диапазон рабочих температур, °С -50° to 200° Цвет Темно-серый Толщина, мм 10 Вес товара, г 3.5 Количество в упаковке, шт 1

Термопрокладка UPSIREN 21Вт/мК 85х45 служит для обеспечения эффективного теплового контакта между двумя поверхностями. Она используется в различных областях, таких как компьютеры, электроника, промышленность и другие, где важно отводить тепло от горячих компонентов. UPSIREN 21Вт/мК обладает высокой теплопроводностью в 21Вт/мК. Это означает, что она эффективно передает тепло от источника к более прохладной поверхности.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Термпопрокладки 3kS 14.8 W/mk - вторая версия популярных качественных термопрокладок серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 1 мм, чтобы получить общую толщину в 2 мм Новая усовершенствованная версия термопрокладок, в отличие от предыдущих версий

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Термопаста Shin Etsu X-23-7921-5 - продукт крупнейшей химической компании Японии Shin-Etsu Chemical, представляющий собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. Основанный на прочной полимерной структуре PCM, этот запатентованный материал демонстрирует отличные теплопроводные свойства в типичном рабочем диапазоне температур, что приводит к очень низкому поверхностному контактному сопротивлению. Именно поэтому данный продукт идеален для высокопроизводительных систем.

Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 100 мм х 100мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

Хотите, чтобы ваш компьютер или ноутбук работали на максимальной производительности, не перегреваясь и не шумя? Тогда термопаста GD900-1 - ваш незаменимый помощник! GD900-1 - это универсальный помощник в работе процессора ноутбука, компьютера, чипа видеокарты, игровой приставки. Она имеет повышенный показатель теплопроводности: 6.0 Вт/м*к, рабочая температура от -50 до 120 C. Также паста содержит серебро и не проводит ток, что добавляет ей безопасности и долговечности.

Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Толщина: 1. ➤ Теплопроводность : 3,2 Вт/мК.

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Steel Glide Silicium - это смазка сделанная на основе силикона. Отличные смазывающие свойства силикона обусловлены его исключительной текучестью и, как следствие легкостью образования тонких пленок на любых поверхностях, что уменьшает трение, шум и износ деталей вентилятора. Благодаря смазке Steel Glide Silicium ваш вентилятор будет работать максимально тихо на протяжении нескольких лет. Технические характеристики: Рабочая температура (-30 +300)°С; Вязкость мм²/c при 40°С 5; Плотность при 20°С 900кг/м³.

Производительность на 20% выше Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 обладает значительно меньшей термостойкостью, чем MX-4. Основой для расчета является разница температур между основанием охладителя и источником тепла (в градусах Цельсия) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (в Вт), которая также выражается в единицах C/W. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM.

Одни из лучших термопрокладок на рынке термоинтерфейсов. FEHONDA thermal pad с легкостью обходят в тестовых испытаниях самых брендовых представителей термоинтерфейсов. Эти термопрокладки проверены на практике в жестких условиях майнинга и гейминга и рекомендованы к использованию экспертами в области ремонта и обслуживания видеокарт. Производитель применил самые качественные материалы в идеальных пропорциях. Отлично подходят к любым, даже самым горячим чипам памяти видеокарт GDDR6x.

Термопрокладки (терморезинки) применяются для охлаждения имеющих высокую температуру деталей компьютеров, ноутбуков, неттопов. Обеспечивают эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т. д. и т. п.) к охладителю (радиатору).

Термопрокладка представляет собой высокопроизводительное решение, предназначенное для отвода тепла и обеспечения оптимальных температурных условий работы процессора. Данное изделие располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Интерфейс изготавливается из материала на основе силикона, что вместе с передовыми технологиями обеспечивает высокую эффективность, надежность и долговечность.