Скидка 41% на 85dc7hh300955, Шпатель Для Термопасты, Процесооров Gpu, Термопаста, Голубой

Термопаста GD900 - это высококачественный продукт, который обеспечивает эффективное охлаждение и защиту от перегрева. Термопаста GD900 обладает высокой теплопроводностью, равной 4.8 Вт/мК. Это означает, что она способна передавать тепло от процессора или графического чипа к радиатору, обеспечивая быстрое и эффективное охлаждение. Термопаста GD900 имеет массу 7 грамм, что делает ее удобной для использования и хранения.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 4.8 Вт/мК.

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

Термопрокладка UPSIREN 21Вт/мК 85х45 служит для обеспечения эффективного теплового контакта между двумя поверхностями. Она используется в различных областях, таких как компьютеры, электроника, промышленность и другие, где важно отводить тепло от горячих компонентов. UPSIREN 21Вт/мК обладает высокой теплопроводностью в 21Вт/мК. Это означает, что она эффективно передает тепло от источника к более прохладной поверхности.

Термопаста Алсил Алсил-3 станет неотъемлемым аксессуаром в арсенале любого владельца компьютерной техники. Термопаста пластична по своему составу, что облегчает её нанесение на рабочую поверхность. С помощью термопасты Алсил Алсил-3 вы легко сможете обеспечить оптимальный теплообмен между элементами своего компьютера. Состав термопасты позволит сгладить неровности ухудшающие теплообмен и способствует повышению показателя теплопроводности в несколько раз.

Категория: термоматериалы. Теплопроводность термопасты 12 Вт/мК

GC-Pro термопаста (TC-GC-PRO-A) GC-Pro изготовлена из чистейших, теплопроводящих материалов и предлагает выдающиеся термические свойства. Благодаря нано - масштабу производства ультратонкой молекулярной структуре, GC-Pro заполняет просветы более эффективно, чем традиционные материалы, и, следовательно, обеспечивает равномерный тепловой контакт с улучшенными свойствами теплопередачи.

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Тепловое сопротивление 0,8 С- см / Вт. Теплопроводность 6,0 Вт / м. Удельный вес (25 С 3,4 - 0,2 г / см. Рабочая Температура От -40 C до + 200 C. Термопрокладки EK720 предназначены для отвода тепла от микрочипов и его рассеивания через радиатор. Замените устаревшие и некачественные интерфейсы для повышения тепловых характеристик компонентов микросхем ноутбуков, видеокарт, игровых консолей или другой электроники.

Жидкий металл 79 Вт, м*к Thermalright Silver King 1 г Характеристики термопасты: Тип: жидкий металл Модель: Silver King Производитель: Thermalright Вес: 1 г Теплопроводность: 79 Вт/мК Упаковка термопасты: шприц Особенности, дополнительно: аппликаторы в комплекте Жидкий металл Thermalright Silver King отличается высокими теплопроводящими свойствами, что обеспечит эффективное охлаждение процессора или графического ускорителя с медным основанием.

Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Цвет: синий. ➤ Толщина: 1. ➤ Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ➤ Размер: 100х100.

Теплопроводящая прокладка (тепловая подложка) для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (термоинтерфейс) имеет самоклеющуюся поверхность, что делает ее применение исключительно простым и предотвращает сдвиг прокладки в процессе установки кулера. Более того, ее можно порезать на кусочки необходимых размеров, что делает ее универсальной. Вы можете использовать ее как на VRAM кулерах видеокарты, так и для VRM блоков материнской платы.

масса(кг) 0.09 GTD Number 10228020/130223/3008889 GTIN 08809213769542 Cтрана-производитель китай Партномер ZM-STC8 Вес (грамм) 1.5 высота(см) 2 Вязкость 350 - 480 Па·с гарантия Б. Г. длина(см) 11 масса(кг) 0.09 Модель ZM-STC8 Описание Термопаста ZM-STC8 от компании Zalman. Плотность 2.6 г/см3 Производитель ZALMAN Рабочая температура -40 ~ 200 °C Серия Thermal Grease Состав Силимконовые масла, Оксид Алюминия, Оксид Цинка Теплопроводность 8.3 Вт/м•К Тип оборудования Термопаста Тип упаковки Шприц ширина(см)

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Термопаста GD900 - одна из наиболее качественных и недорогих. Используется для обеспечения наилучшего теплообмена между охлаждаемой поверхностью и радиатором охлаждения. Термопаста имеет большую эластичность и сохраняет свои свойства на протяжении всего срока использования. Термопаста для видеокарты. Термопаста для процессора. Термопаста для ноутбука.

Артикул № 398555 Термопаста Prolimatech Nano Aluminium Thermal Compound PK-1 1.5г расфасована в удобную шприц-упаковку, что гарантирует быструю и комфортную обработку комплектующих и безопасное хранение остатков материала. Не разочаруют вас и показатели теплопроводности термопасты. Достаточно большой объем термопасты позволит Вам использовать ее на протяжении длительного времени. Отдавая предпочтение термопастам марки Prolimatech, Вы делаете выбор в пользу высочайшего качества и эффективности использования.

Производитель ThermalrightThermalright Код производителя ODYSSEY-II-85X45-1.5 Тип термопрокладка Размер термопрокладки 85x45 мм Толщина термопрокладки 1.5 мм Теплопроводность 14.8 Вт/мК Плотность 3.1 г/см3 Дополнительно Сайт производителя www.thermalright.com

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Описание: Теплопроводная, липкая с двух сторон пластинка, предназначенная для приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения, с целью отвода тепла. Незаменима для использования в местах, где нет крепежного механизма, а также при необходимости удаления радиатора, например подбор радиатора или перенос радиаторов на обновленное оборудование. размеры: 50 мм х 50 мм, толщина 0.2 мм Тепловое сопротивление 0.9 (С-in.2/W) Теплопроводность 1.2 (W/m k)

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Теплопроводящий силиконовый клей предназначен для обеспечения теплопроводности, надежного и быстрого крепления радиаторов на микросхемы, чипы транзисторов, процессоры, микроконтроллеры, для монтажа светодиодов на алюминиевые подложки. Перед склеиванием рабочие поверхности необходимо обезжирить (бензин калоша, спирт, растворитель) Теплопроводность: 0.671 Вт/мК. Температурный диапазон: -60°С - +200°С, кратковременно 300°С. Время затвердевания ~ 10 минут при температуре 25°С.

Термопаста THERMALRIGHT TF8 1.2 гр. TF8-1.2G

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1,5мм Теплопроводность, Вт/(м*К)

Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-120X20-2.0] [120 x 20 x 2 мм (1 шт.), 12.8 Вт/мК