Термопаста Aerocool Baraf-S

STP-G - термопаста создана на без силиконовой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 90-95 Па∗с; Теплопроводность - 4.2-5.0 Вт/(м∗К).

Теплопроводная прокладка (медная), с закругленными краями размер 15x15мм, толщина 0.8 мм материал: Медь цвет: Как на картинке Используется для отвода тепла с чипов видеопамяти, чипсетов и тд. Медь высокой чистоты, коэффициент теплопроводности 407 Вт/(м * К) С этой медной прокладкой возможно получить значительно более низкие температуры GPU, может быть использован для графики, северного моста, чипов CPU.

Термопаста TFX теплопроводностью 14.3 Вт/м*К

Широкий диапазон рабочих температур (от -60°C до +200°C). Теплопроводность, Вт/м*К: 0,7-0,8

Высококачественная теплопроводная паста GD900-ВА4 для компьютеров, ноутбуков, игровых приставок. GD900 используется для процессоров и видеокарт. Паста средней консистенции, хорошо наносится из шприца и размазывается удобной лопаткой. 4 грамма термопасты можно использовать несколько раз. Цвет: серый Теплопроводность: 4,8 Вт/(м·K) Удельный вес: 2,3 г/см3 Диапазон рабочих температур: -50.+200 С Масса термопасты: 4 грамма Комплектация: шприц с термопастой - 1 шт, лопатка - 1 шт, напальчник - 2 шт.

Медная токопроводящая смазка обеспечивает стабильное электрическое соединение между скользящими контактами.

Производительность на 20% выше Благодаря улучшенному составу ARCTIC MX-6 обладает значительно меньшей термостойкостью, чем MX-4. Основой для расчета является разница температур между основанием охладителя и источником тепла (в градусах Цельсия) по отношению к приложенной тепловой нагрузке (в Вт), которая также выражается в единицах C/W. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM. Чем выше тепловое сопротивление, тем хуже тепло может передаваться через слой TIM.

Термопрокладка Laird TFLEX HD780 15x15x2 мм

Теплопроводность: 4.8 Вт/мК. ➤ Вес: 1 грамм.

Термопаста SmartMaster PRO - одно из лучших решений для охлаждения процессора (GPU, CPU) на рынке РФ! Термопаста имеет высокую теплопроводность, что позволяет эффективно отводить тепло от нагревающего элемента. Состав из силикона и керамических микрочастиц позволяет заполнить все микропоры и трещины, что, в свою очередь обеспечивает идеальный контакт между процессором и радиа

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

PTM7950-SP представляет собой пастообразную версию PTM7950, - материала с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью. PCM (Phase Change Material) материалы имеют в составе полимеры, благодаря чему при сохранении постоянной температуры удерживают и отдают большое количество тепловой энергии, за счет чего являются очень эффективными в работе. Материал с фазовым переходом предназначен для минимизации теплового сопротивления на различных интерфейсах и поддержания высокой производительности.

Термопрокладка обеспечивает эффективную передачу тепла (термоинтерфейс) между радиатором и горячими электронными устройствами, где присутствует топография неровной поверхности, воздушные зазоры и грубая текстура поверхности. Материал на основе силикона, является гибким и адаптивным и, следовательно, также работает при низком давлении. толщина 1.0 мм теплопроводность 6.0 Вт / мК твердость 25 по Шору 00 удельный вес 3,2 г / см? Цвет синий Непрерывное использование температуры -40 ~ 200 ?

Премиальная линейка термопасты известного производителя. В состав входит серебро для повышения теплопроводности. Эта термопаста по всем тестам показывает лучшие результаты, как по теплопроводности, так и по длительности эффективного использования.

Характеристика товара: ➤ Тип: терморезинка. ➤ Цвет: синий. ➤ Толщина: 1. ➤ Теплопроводность : 6,0 Вт/мК. ➤ Размер: 100х100.

Термопрокладка для видеокарт ODYSSEY II, 12.8 W/mk, 12х15х1,0 мм

Термопаста Rexant КПТ-8 09-3751 (шприц, 2мл)

толщина, мм 3.0 размер, мм 10х10 теплопроводность 3,2 Вт/мК назначение терморезинка, Теплопроводящие материалы

Термопаста Amperin SS100 15 грамм

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Теплопроводность: 8.5 Вт/мК. ➤ Вес: 8.

Паста теплопроводная КПТ-8 REXANT предназначена для создания наилучшего теплового контакта между двумя соприкасающимися металлическими поверхностями деталей оборудования различного назначения, путем заполнения зазора между ними. Применяется при сборке, ремонте и обслуживании компьютеров, ноутбуков, оргтехники, серверных станций или промышленного оборудования. Способ применения: выдавить необходимое количество пасты; нанести, до образования ровного слоя, по всей поверхности теплового контакта; соединить

Артикул № 985963 Термопаста ID-COOLING ID-TG05 с тщательно подобранным составом и теплопроводностью 5.15 Вт/мК обеспечит эффективную передачу тепла, выделяемого процессором, к системе охлаждения при работе компьютера. Модель станет хорошим выбором при сборке или обслуживании игровой системы, аппаратная часть которой часто претерпевает интенсивные нагрузки из-за запуска ресурсоемких видеоигр. Поставка термопасты в шприце позволит быстро и аккуратно нанести состав на основание процессора.

Артикул № 995151 Высокопроизводительная термопаста, специально разработанная для разгона или игровых ПК. Нанотехнологии в пасте улучшают теплопроводность через ее микромолекулы. Эта термопаста, изготовленная из материалов, не проводящих электрический ток, абсолютно безопасна в использовании. Поставляется с распределителем для быстрого и легкого нанесения. Nano Grease, изготовленная с использованием нанотехнологий, обеспечивает превосходную теплопроводность.