Теплопроводная Паста ! Steel Кпт-19 Для Процессора, Пк, Ноутбука, Видеокарты

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 2 - отличный вариант для топовых видеокарт с памятью GDDR6 серии NVIDIA RTX 3090 3080 3070 3060 Ti а также AMD Radeon 6900 6800 6700 5700 XTПодходят к любым видеокартам, как новых так и старых серийХарактеристики: Размер: 85х45х2 мм 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность, термопрокладки брендовые оригинальные, в родных упаковках со скретч-кодом Теплопроводность 14.8 Вт/м*К Плотность 3.1 г/см³

Инструкция по применению: 1) Очистите вашу систему охлаждения от пыли и грязи; 2) Разместите термопрокладки на ровной поверхности и подожмите их по периметру для небольшого увеличения толщины; 3) Разместите термопрокладки на чипах памяти; 4) Закрутите систему охлаждения; 5) В процессе закручивания радиатора термопрокладки примут исходную форму, но при этом контакт и прижим будут лучше. Термопрокладки теплопроводностью 30Вт, которые могут снять до 40 градусов с видеопамяти RTX 3080 и 3090.

Медная термопрокладка Thermal Pad 0.3mm 15x15mm Параметры: Материал: Чистая медь; Теплопроводность (Вт/мК): 401; Длина (мм): 15; Ширина (мм): 15; Толщина (мм) : 0.3; Особенности: Пластина; Количество в наборе: 3шт. Применимость: Используется для эффективного отвода тепла от процессоров, видеочипов, северных и южных мостов, различных чипов в ноутбуках и другой компьютерной техники.

Категория: термоматериалы. Характеристика товара: ➤ Тип: медная пластина. ➤ Толщина: 0.8.

Термопаста кремнийорганическая КПТ-8 Steel для процессоров и радиаторов - 8 грамм КПТ-8 8г Термопаста обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180С.

Термопаста Steel Frost Cuprum создана на основе наночастиц меди. Медь является одним из лучших проводников тепла среди металлов, что обеспечивает высокую высокую теплопроводность термопасты. Технические характеристики: Вязкость при 20°С - 70-75 Па∗с; Теплопроводность - 9.6-9.8 Вт/(м∗К).

представляет собой материал с фазовым переходом (PCM) со сверхвысокой теплопроводностью в виде прокладки, совмещает в себе свойства прокладки и пасты одновременно - при начальной толщине 0,2мм может растекаться по поверхности тонким слоем толщиной 17 микрон, полностью заполняя зазоры контактных поверхностей. После нанесения твердеет, при температуре 45°C становится мягким, достигается максимальный контакт радиатора и охлаждаемого элемента, данный термоинтерфейс не удаляется из места нанесения при вибрациях

Терморезинка - Термпопрокладки thermocrustulum 14.8 W/mk термопрокладка серого цвета для любых ноутбуков и видеокарт. Особенности: • не текут • мягкие • высокие отзывы • подходят к любым видеокартам, в том числе к очень горячим 3090 • 14.8 Вт/м*К - это реальная теплопроводность. • возможность нанесения в несколько слоев, например, укладка друг на друга двух термопрокладок по 0.5 мм, чтобы получить общую толщину в 1 мм.

В комплекте 1 шт. Используйте термопасту «КПТ-8», чтобы улучшить теплообмен между деталями компьютера и обеспечить отвод тепла, а также в качестве электрической изоляции. Нанесите средство на очищенную от пыли и обезжиренную поверхность тонким и равномерным слоем, установите детали и удалите излишки вещества. Важно помнить, что принцип действия термопасты заключается в следующем: она заполняет микронеровности, вытесняет воздух, обладающий плохой теплопроводностью, и тем самым увеличивает площадь теплоотдачи

Производитель Thermal Grizzly Серия Conductonaut Модель TG-C-001-R-RU Тип оборудования Термопаста Состав Олово, Галлий, Индий Вес 1 грамм Совместимость Рабочая температура 10 ~ 140 °C Термоинтерфейс Плотность 6.24 г/см3 Теплопроводность 73 Вт/м•К Вязкость 0.0021 Па·с Комплект поставки и опции Комплект поставки Ватные тампоны для нанесения Логистика Размеры упаковки 21 x 15 x 1 см Вес брутто 0.018 кг

Серия Tflex 700 Теплопроводность - 5Вт/м.K Кремниевые термопрокладки Laird (США) обладают высшими показателями теплопроводности. Данными термопрокладками используют ведущие производители электроники.

Термопаста Thermalright TF9: эффективное решение для охлаждения Термопаста Thermalright TF9 – это усовершенствованная версия популярной термопасты Thermalright TF7, которая зарекомендовала себя как надежное и качественное решение для охлаждения компонентов компьютера. Рабочая температура от -220 °C до 380 °C Благодаря широкому диапазону рабочих температур, термопаста Thermalright TF9 обеспечивает эффективное охлаждение компонентов компьютера в любых условиях эксплуатации. Высокая теплопроводность 14 Вт/(м·K)

Теплопроводящая прокладка TP 200 TP 200 серия термопрокладок естественным образом липкая, не требует клейкое покрытие. Основные характеристики - высокая теплопроводность - Хорошая совместимость и экономичность - Естественно липкая - Электрически изолирующая Применение - между электронными компонентами, такими как IC, CPU, MOS и радиатором. - Светодиодное освещение, ЖК-телевизор, телекоммуникационное устройство, беспроводной концентратор, NB, ПК, источник питания и т. д.

Паста теплопроводная в тюбике КПТ-19 (20г) предназначена улучшения теплового контакта между нагревающимися деталями и узлами РЭА и поверхностью охлаждающего радиатора. Обеспечивает эффективный тепловой контакт между двумя соприкасающимися или сближенными поверхностями в аппаратуре и оборудовании различного назначения, бытовой технике, значительно уменьшает контактное тепловое сопротивление и рекомендуется для применения в интервале рабочих температур от -60 до +180°С.

Термопрокладка Thermalright Odyssey II 85x45x2.0 мм ODYSSEY-II-85X45-2.0Термопрокладка Odyssey II рассчитана на напряжение до 9,8 кВ (1 мм) и имеет теплопроводность 14,8 Вт/м*К и электроизоляцию. Универсальна и проста в использовании. Пример: Ноутбуки, видеокарты, модули памяти, устройства связи, твердотельные жесткие диски SSD, устройства управления автомобилями, игровое оборудование и т. д.

Одни из лучших термопрокладок на рынке термоинтерфейсов. FEHONDA thermal pad с легкостью обходят в тестовых испытаниях самых брендовых представителей термоинтерфейсов. Эти термопрокладки проверены на практике в жестких условиях майнинга и гейминга и рекомендованы к использованию экспертами в области ремонта и обслуживания видеокарт. Производитель применил самые качественные материалы в идеальных пропорциях. Отлично подходят к любым, даже самым горячим чипам памяти видеокарт GDDR6x.

Термопаста (термопроводящая паста, теплопроводная паста) полноценно используется как теплоинтерфейс между радиатором и светодиодом, а также может без ограничения использоваться для охлаждения компьютерных компонентов, таких как процессоры, микросхемы памяти, видеочипы (видеокарта), микросхемы мостов материнских плат. Термопасты - это теплопроводящие составы, которые улучшают теплопередачу между нагревающимя элементом (процессором, видеокартой) и радиатором.

Категория: термоматериалы. Теплопроводящая паста GD900-1 BX3 3 гр в коробке

Теплопроводность 2 Вт/мК

Термопаста PK-2 является высокая производительным, тепло - связующим агентом, специально разработана для легкого нанесения. Особенностью PK-2 является её низкая вязкость, что позволяет быстро и легко нанести тонкий слой термопасты. Это позволяет быстро и самостоятельно закончить установку кулера на процессор. Легко наносить Долговременная стабильность Низкая текучесть Не вызывает корозии Неэлектропроводная Широкий диапазон рабочих температур Удельный вес 2,5 г / см?

Cog это высокоэффективная термопаста, улучшающая теплопроводность. Удобно наносится и идеально заполняет пространство между кулером и ЦП. Паста изготовлена с применением нанотехнологии, улучшающей теплопроводность между ее микромолекулами. Изготовленная из непроводящих электричество материалов, термопаста совершенно безопасна для использования. Поставляется в комплекте со шпателем для быстрого и несложного нанесения.

Предназначен для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке. Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике. Используются вместо слюды и теплопроводящей пасты КПТ-8. Толщина 1,5мм Теплопроводность, Вт/(м*К)